PCB Teknik - Sekiz klasik soru ve çok katı devre tahtası/PCB düzenlemesi hakkında cevaplar

Sekiz klasik soru ve çok katı devre tahtası/PCB düzenlemesi hakkında cevaplar

1. Soru: Küçük veri sinyal devrelerinin tasarımında bakır çekirdek kablosunun kısa bir bölümüne dayanılması kritik olmamalı, değil mi?

Cevap: Yazılı PCB tahtasının yönetici grubu daha genişliyor ve kazanç ölçü hatası azaltılacak. Genellikle konuşurken, analog devrelerde daha geniş bir süreci kaseti kullanmak daha iyi, fakat çoğu yazılmış PCB devre tahtalarının tasarımcısı (ve basılmış PCB devre yapısı tasarım uygulamalarını) sinyali Sınırların tasarımı kolaylaştırmak için küçük genişlik yönetici kaseti kullanmayı tercih ederler. Diğer sözleriyle, sorunların gerçekleşeceği her yerde, yönetici kasetin direnişini ölçüp, fonksiyonunu derinlikle analiz etmek çok önemli.

2. Soru: Basit istikrar hakkında soru yukarıdaki detaylarda tanımlanır. İçindeki bir dirençlik olmalı ve özellikleri gerçek insanların beklenmesine uygun. Bir kablo parçasının direnişine ne olacağını sormak istiyorum.

Cevap: Durum farklı. Demek istediğiniz şey, bir kablo parças ı bir PCB'deki süreci kaseti olabilir. Çünkü oda sıcaklığı süper yöneticiler henüz çıkmadığı için tüm metal kablosu düşük direnç dirençlerinin fonksiyonu vardır (aynı zamanda bir kapasitör ve reaktörün fonksiyonu vardır) ve devre tahtasında onun tersi etkilerini düşünmek gerekebilir.

3. Soru: Çalışma kaseti tarafından oluşturduğu kapasitör çok büyük genişliği ve basılı PCB devre masasının tersi tarafındaki metal katı iyi olacak mı?

Cevap: Sorun çok küçük. Yazılı PCB devre tahtasının yönetici kaseti tarafından oluşturduğu kapasitenin çok önemli olmasına rağmen ilk defa değerlendirilmesi gerekir. Eğer yukarıdaki durumu bulamazsanız, daha geniş yönetici kaset büyük bir kapasitet oluşturursa bile sorun yaratmaz. Eğer bir sorun varsa, kapasiteyi yere düşürmek için küçük bir toprak uçak alanını kaldırabilirsiniz.

4. Q: Yer uça ğı nedir?

Cevap ver: Eğer basılı PCB devre tahtasının tüm tarafındaki bakra yağmur (ya da çokatı basılı PCB devre tahtasının tüm katı) yerleştirmek için kullanılırsa, bu da yeryüzü uça ğı deniriz. Her yeryüzü kablosunun ayarlaması, kaçınması mümkün olduğunca küçük dirençliği ve etkisi olmalı. Eğer bir sistem toprak uça ğını kullanırsa, yerleştirme cihazının sesi etkilenmeyecek. Yer uçağında kalkanlık ve ısı patlama fonksiyonu var.

5. Soru: Buradaki yer uçağı üreticiler için çok zor, değil mi?

Cevap: Bu endüstri 20 yıl önce gerçekten bazı sorunlar vardı. Bugün, basılı devre diagramlarındaki adhesiv, solder karşı ve dalga çözme teknolojisinin geliştirilmesi yüzünden yerel uçakların üretimi, basılı PCB devre tahtaları için rutin bir operasyon oldu.

6. Soru: Bir sistemin toprak uça ğı kullandığını söylemiştin, yeryüzü sesinden acı çekmeye daha az ihtimal olması için. Kalan toprak sesi sorunu için başka ne çözemez?

Cevap ver: Yer uça ğı varsa da, dirençliği ve etkisi sıfır değil. Eğer dışarıdaki ağır kaynağı yeterince güçlü olursa, kesin sinyali etkileyecek. Bu problemi etkili olarak yazılmış PCB devre tahtalarını düzenleyerek, böylece büyük akışlar tam sinyaller için toprak voltajlarının oluşturduğu bölgelere zarar verilmez. Bazen yer uçağında kırılmak veya parçalamak duyarlı bölgeden büyük toprak akışının yönünü değiştirebilir, ama yeryüzü değiştirmek zorla da sinyali duyarlı bölgeye yerleştirebilir, böylece tek süreç teknolojisi dikkatli olarak kullanılmalı.

7. Soru: Yer uça ğında olan voltaj düşüşünü nasıl bilebiliriz?

Cevap: Genelde kısa devre akışı ölçülebilir, fakat bazen toprak uçak materyalinin dirençliğine ve şu anda geçtiği sürecin uzunluğuna dayanabilir. Sadece hesaplama karmaşık olabilir. DC'deki voltajlar için düşük frekans (50kHz) menziline kullanılabilir. Eğer genişletici toprak güç alanından ayrılırsa, oscilloskop kullanılan güç devresinin enerji alanına bağlanmalı. LED ışıklaması Yer uça ğındaki her iki nokta arasındaki dirençliği, bu iki nokta sonda ekleyerek ölçülebilir. Yükseltme kazanlığı ve oscilloskop hassasiyetinin birleşmesi, ölçüm hassasiyetini 5μV/div'e ulaştırmasına izin verir. Yükseltmenin sesi oscilloskop dalga formunun genişliğini yaklaşık 3μV üzerine genişletir, fakat ölçümlerin ekran çözümünü hâlâ 1μV seviyesine ulaştıracak. Bu, en çok toprak sesini ayırabilir. Güvenlik seviyesi %80'e ulaşabilir.

8. Soru: yüksek frekans yerleştirme aygıtlarının sesini nasıl tam olarak ölçülemeliyiz?

Cevap: Doğru geniş genişleme aletlerinin gürültüsünü tam olarak ölçülemek çok zor. Yüksek frekans ve VHF pasif sonalarını kullanmak için daha uygun bir sebep. Manyetik yüzük üzerinde iki kol oluşturulmuş bir ferrite manyetik yüzükten oluşturulmuş (6-8 mm dış diametri), her biri 6-10 dönüştür. Yüksek frekans izolasyon dönüştürücüsü oluşturmak için, bir elektromagnetik kol spektrumu analizörünün giriş sonuna bağlı ve diğer elektromagnetik kol sonunda bağlı. Test metodu düşük frekans davasına benziyor ama spektrum analizicisi sesi ifade etmek için amplitude-frekans karakteristik eğri kullanır. Zaman alanı özellikleriyle aynı değil. Ses kaynakları da frekans özelliklerine dayanarak kolayca ayrılabilir. Ayrıca spektrom analizicisinin hassasiyeti en azından 60 dB daha yüksektir.