PCB Teknik - Discussion on PCB impedance control

PCB tahta sinyali değiştirmesinin arttığı hızı ile bugün PCB tasarımcıları PCB izlerinin imfazını anlamak ve kontrol etmek zorundadır. Kısa sinyal transmisi zamanlarına ve moderne dijital devrelerin yüksek saat oranına karşılaştırıyor, PCB izleri artık basit bağlantılar değil, transmis çizgileri.

Denetimde, dijital sınırlı hızı 1ns veya analog frekans 300Mhz'den fazlasında, impedans izlerini kontrol etmek gerekiyor. PCB izlerinin anahtar parametrelerinden birisi karakteristik impedansı (dalga sinyal yayılma hattının yolculuğuna doğru yolculuğunda voltaj oranı). Bastırılmış devre tahtasında tel engellemesi, özellikle yüksek frekans devrelerinin PCB tasarımında önemli bir devre tahtası indeksidir, kablo özelliklerinin engellemesi cihaz veya sinyal tarafından gerekli özellik impedansıyla uyumlu olup olmadığını düşünmeli. İki fikir içeriyor: impedance kontrolü ve impedance eşleşmesi. Bu kağıt impedance kontrolü ve laminasyon tasarımına odaklanıyor.

Etkinlik kontrolü

EImpedance Kontrol etmesi, devre kurulundaki yöneticinin tüm tür sinyal transmisi olacak, transmis hızını geliştirmek için ve frekansiyonu arttırmak için, eğer çizgi kendisi etkilendirme, kalınlığı, kablo genişliğini ve diğer farklı faktörler yüzünden yükselmesi, kablo değeri değiştirmesi ve sinyal bozulması sebebiyle engelleyecek. Bu yüzden yüksek hızlı devre kurulundaki yöneticinin impedance değeri "impedance kontrolü" olarak bilinen bir menzil içinde kontrol edilmeli.

PCB izlerinin imkansızlığı induktiv ve kapasitetli etkinlik, dirençlik ve sürecilik koefitörü tarafından belirlenecek. The main factors affecting the impedance of PCB wiring are: the width of copper wire, the thickness of copper wire, the dielectric constant of medium, the thickness of medium, the thickness of pad, the path of ground wire, the wiring around the wiring, etc. PCB impedance ranges from 25 to 120 ohm.

Pratik içinde, PCB yayınlama satırı genellikle bir izler, bir ya da daha fazla referans katları ve insulasyon maddelerinden oluşur. İzler ve katlar kontrol impedansı oluşturur. PCBS sık sık çok katlı olacak ve kontrol impedansı farklı şekilde in şa edilebilir. Ancak, kullanılan her yöntem, impedans değeri fiziksel yapısı ve izolatör maddelerin elektrik özellikleri tarafından belirlenecek:

Width and thickness of signal trace

The height of the core or prefill material on either side of the trace

Configuration of trace and plate

Çirdek ve öncelik maddelerin inzulasyon sürekleri

PCB iletişim hatları iki ana formda: mikrostrip ve Stripline.

Mikrostrip:

Mikrostrip çizgi, sadece bir tarafta bir referans uça ğı olan bir strip yöneticidir, havaya (ya da kaplanmış) yukarı ve tarafı üzerinde, insulasyon sabit Er devre tahtasının yüzeyinden üstünde, güç sağlaması veya temel olarak yerleştirilmiş. Aşağıdaki gibi:

Isolasyon katmanının ön hazırlığı/temel konsepti.

PP (Prepreg) cam fiber ve epoxy resin oluşan bir tür dielektrik materyalidir. Aslında temel bir PP ortamın türüdür, ama iki tarafı bakra yağmurla kaplı, PP olmadığı halde. Çok katı tahtaları oluşturduğunda, çekirdek ve PP genellikle birlikte kullanılır ve PP çekirdek ve çekirdek arasında bağlamak için kullanılır.

PCB laminasyon tasarımında dikkatine ihtiyacı var.

(1) Warpage problem

PCB katı tasarımı simetrik olmalı, yani her katının orta katı ve bakra katının kalıntısı simetrik olmalı. Örneğin altı katı alın, üst GND ve alt güç ortamının kalıntısı bakra kalıntısına uygun olmalı ve GND-L2 ve L3-POWER ortamının kalıntısına uygun olmalı. Bu, laminat edildiğinde bozulmayacak.

(2) The signal layer should be tightly coupled with the adjacent reference plane (that is, the medium thickness between the signal layer and the adjacent copper coating layer should be very small); Güç bakıcı giysisi ve toprak bakıcı giysisi sıkı olarak bağlanmalı.

(3) Çok yüksek hızlıkla ilgili, sinyal katmanı izole etmek için ekstra katmanlar eklenebilir, fakat gereksiz bir ses aracılığına sebep olabilecek çoklu güç katmanı izole etmemek öneriliyor.

(4) Tipik laminat tasarım katlarının dağıtımı aşağıdaki tabelde gösterilir.