PCB Teknik - FPC fleksibil devre masası süreci akış kontrol anahtarı

FPC (Flopy print circit) fleksibiliyeti ve deformabiliyeti ile elektronik parçalarında önemli bir rol oynuyor, fakat süreci PCB'den farklıdır (çevreli tahtadan bastırır). Şimdi FPC'nin süreç akışının görüntüsünden fleksibil devre tahtasını anlıyoruz. Kötü.

1. Çalışma üretimi

FPC fleksibil devre tahtalarının kalıntısı genellikle 0,5 mm'den az ve yerleştirme noktalarının sayısı sınırlı, bu yüzden yazdırma ve patlama kolaylaştırmak için işlemde araç yapılır.

1. Materiyal: Araç maddeleri belli bir mekanik gücü olmalı ve yoğunluğu relativ düşük olmalı. Alüminium bağlantısını seçmek daha uygun. Çift taraflı üretim sırasında bazı parçalar kaçınmalıdır. Bu yüzden kalınlık genellikle 2,0mm.

2. Jigsaw: Makinenin çıkışını ve gerçek kullanımı hızını geliştirmek için jigsaw üretimi genelde kabul edilir ve jigsaw verileri vener büyüklüğüne göre. Yerleştirme doğruluğuna bağlı, genelde 6-10PCS daha iyi.

3. İşlemler: İşlemler (milling, drilling, leveling) miling makinesindeki araç makinesinin uyumlu parçalarını (B tarafından kaçınmak, güçlendirme tahtası). İhtiyacı olduğunda, destek destek araçları (gusset tabanı) yapılmalı.

2. Çelik gözlüğü (Stencil) üretimi ve araçlarında FPC'i yerleştirmekten sonra kullanabilirsiniz. Çelik gözlüğü üretim taleplerine göre çelik gözlüğü özelleştirmek için onu dışarı çıkarma fabrikasına (çelik gözlüğü üretici) gönderebilirsiniz.

1. Çelik gözlüğünün kalıntısı: Çelik gözlüğünün kalıntısı genelde 0.1-0.2mm. Güzel IC (0.4pitch) veya BGA ve CN için 0.12mm daha iyi.

2. Çelik gözenekleri açılıyor: çelik gözenekleri açmak ve üretim yöntemi sıradan PCB süreciyle aynı, bu yüzden burada açıklamayacağım.

3. Çelik gözlüğünün kullanımı: alet PCB gözlüğü şehrinin kullanımı yüzünden çelik gözlüğünün giysi derecesi relativ ciddi, bu yüzden gerginlik ve düzlük gibi anahtar parametreleri düzenli olarak ölçülmelidir.

3, yazdırma (yazdırma)

1. Birleşik üretimi kabul ettikten sonra, FPC fleksibil devre tahtasını kapatmak gerekir. Tahtayı sıkıştırdığında, pozisyon pişini referens noktası olarak kullanın ve uyumlu parçaları yüksek sıcaklık adhesive kağıt ile düzeltin. Ayrıca, FPC fleksibil devre tahtası, yüksek sıcaklık yapıştırıcı kağıtların çalışma yükünü azaltmak için yüksek sıcaklık çift tarafından yüksek sıcaklık yapıştırıcı yapıştırıcı uygulamakla yerleştirilebilir. Çift camı gibi çevre faktörleri yüzünden yüksek sıcaklık iki taraflı kaset düzenli olarak değiştirilmeli. 2. Yazım parametre ayarı: araç üretimi ile bastırılır

4, patch (dağıt)

1. Jigsaw üretimi, kurulun giriş ve çıkış zamanı belli bir şekilde azaltır, ama yerleştirmenin stabiliyetini sağlamak için her FPC için fiducial işareti okumak gerekir.

2. Programı bulmaca verilerine göre genişletilmeli. optimizasyon.

3. Çünkü FPC ürünleri genellikle bağlantı için kullanılır (çevrilen telefonlar, bilgisayarlar gibi), 35mm uzunluğuyla bağlantılar gibi özel biçimli parçalar sık sık bağlanır. Bu zamanlar, üretimde olmalarını sağlamak için özel çözümler yapılmalı. Stabiliyeti seç ve yerleştir.

4. Ayrıca, araç üretimi FPC'den daha kalın olduğu için programdaki PCB sertlik seçeneği program ı yaparken araç kalınlığına göre ayarlanmalıdır.

5. Reflow:

Şu anda, SMT'deki FPClerin çoğu sıcak hava reflozi ile baş çözücüyle çözülür. FPC ve PCB'nin çözümleme sürecini bu temel olarak analiz ediyoruz. PCB Prozesi Yangın Temperature FPC Prozesi Yangın Temperature Türü Öğeleri Temperature Yükselmesi Temperature Yükselmesi Temperature Time Peak Reflow Time FPC 1.5 Degree Celsius ï¼ J.S 112.4S 216.6 Degree Celsius 59.79 S PCB 1.6 Degree Celsiusï¼ J.S 98.5S 227.6 Degree Celsius 69.3 S Karşılaştırması gösteriyor: Fakat FPC araç üretimi kabul ediyor, fakat, Çünkü substrat materyali yüksek sıcaklıklara dirençli değildir, en yüksek sıcaklık zamanı PCB sürecinden daha kısa.

6. Reflow effekti:

FPC'nin fleksibil devre tahtası sürecindeki ana sorunlar şu şekilde:

1. Tahta toplantısında hatalar (gusset, çelik gözlü üretim ve programlama olabilir) kısa devreler olabilir. Taşıma ve daha az taşıma. 2. İki PAD arasındaki mesafe yaklaşık bir şekilde zor parçalar yanlış şekilde kaldırılır.

3. Üsstratlar, komponentler ve araçlar üretim sürecinde katılmak yüzünden farklı termal genişleme koefitörleri ve kırıklığı var.

4. FPC'deki sol maskesi fleksibil devre masası PAD üzerinde yerleştirildi ve bakır açıldı. Açıklanan bakra FPC, SMT sürecinin pivotu ve FPC'nin ilk geçiş hızını geliştirme çabaları hâlâ büyük EMS şirketlerin hedefi olacak.

7, test. Düzeltme

FPC ürünlerinin A0I (Otomatik Optik Inspeksyonu). FCT (Funksiyonel Teste). ICT (Dönüş testinde) ve diğer testi ve yeniden yazma metodları, basitçe PCB süreciyle aynı.