PCB Teknik - Fpc'nin sona ermesini ve sona erdiğinden sonra nasıl halletmesini engel eder.

Biliyor musunuz, "SZT'nin sona ermek tarihinin raf hayatını aşmadan önce neden FPC pişirilmesi gerekiyor?"

FPC pişirmenin en önemli amacı su molekülleri oluşturmak ve FPC'deki suları kaldırmak veya dışarıdan absorb edilmesi, çünkü FPC'de kullanılan bazı materyaller su molekülleri oluşturmak kolay.

Ayrıca, FPC bir süre boyunca üretildikten ve yerleştirdikten sonra, çevrede ısınma şansı var ve su FPC popcorn veya gecikmesinin en önemli katillerinden biridir.

Çünkü FPC 100°C'den fazla sıcaklığı olan bir çevrede yerleştirildiğinde, yandırılmış bir ateş gibi, dalga boğulma ateşi, sıcak hava yükselmesi veya el kaynağı, su su havaya dönüşecek ve sonra da sesini hızlı genişletir.

FPC'nin ısınma hızlığını daha hızlı, su tüpüsünün genişlemesini daha hızlı gösterir. sıcaklığın yüksekliğinde, su havasının yüksekliğinde; Su havası FPC'den hemen kaçamaz olduğunda, FPC'yi genişletmek için iyi bir şans var.

Özellikle, FPC'nin Z yöntemi en kırıklıktır. Bazen FPC katlarının arasındaki fiyatlar kırılmış olabilir ve bazen FPC katlarının ayrılmasını neden olabilir. Daha ciddi, FPC'nin görüntüsü bile görülebilir. Fenomon, fışkırıcı, titreme, dağıtıcı ve benzer.

Bazen yukarıdaki fenomenler FPC'in görünüşünde görünmüyorsa bile, aslında içerisinde yaralanmış. Zaman boyunca, elektrik ürünlerin fonksiyonu stabil olmasına sebep olacak, ya da CAF ve diğer sorunlar oluşacak, bu da sonunda ürünin başarısız olmasına sebep olacak.

FPC tahtasının patlaması ve karşılaştığı gerçek sebebinin analizi

FPC pişirme prosedürü gerçekten çok rahatsız. Yemek yaparken orijinal paketleme fırına koyulmadan önce kaldırılmalı ve sonra 100°C'den fazla sıcaklıkta pişilmeli, fakat sıcaklık bakma döneminden kaçırmak için çok yüksek olmalı. Su havası fazla genişlemesi FPC'yi patlayacak.

Genelde, industride FPC pişirmenin sıcaklığı çoğunlukla 120±5 derece Celsius'a ayarlanır, temizlemek için süt gerçekten FPC vücudundan kaldırılır.

Yemek zamanı FPC'nin kalınlığı ve boyutluğuyla değişir. Küçük veya daha büyük FPCler için tahtaya baktıktan sonra a ğır bir nesle basmalısınız. Bu, FPC'i azaltmak veya kaçırmak için FPC'nin deformasyonu oluşturduğu soğuk sırasında stres serbest bırakması nedeniyle sıkıştırma trajedisi.

Çünkü FPC deformasyonu ve düşürüldüğünde, SMT'de solder pastasını bastırırken çoğu solder kısa devreler veya sonraki refloş sırasında boş çözümleme defekleri oluşturacak.