PCB Teknik - PCB tahtasının "altın" önemi devre tahtası fabrikasında

1, PCB tablosu devre tahtası fabrikasının yüzeysel tedavisi: anti-oksidasyon, tin spray, lead-free tin spray, immersion altın, immersion tin, immersion gümüş, hard gold plating, full board gold plating, gold finger, nickel palladium altın OSP.

Küçük süpürücü: Sürücü katı tabağı genellikle çok katı (4-46 katı) yüksek preciz PCB modeli. Büyük bir sürü evsel iletişim, bilgisayar, tıbbi ekipmanlar ve aerospace şirketleri ve araştırma birimleri tarafından kullanıldı. Hafıza bar ının ve hafıza yerinin arasındaki bağlantı bölümüdür. Tüm sinyaller altın parmaklarla yayılır.

Altın parmağı birçok altın sarı iletişimli bağlantılardan oluşturulmuş. Çünkü yüzeyin altın plakası ve yönetici bağlantılar parmaklar gibi ayarlandı, buna "altın parmak" denir. Altın parmağın gerçekten, bakra masasındaki bir altın katı ile özel bir süreç üzerinde örtülüyor. Çünkü altın güçlü oksidasyon dirençliği ve güçlü davranışlığı var. Ancak altın yüksek fiyatı yüzünden, hafızanın çoğu şimdi kalın patlaması ile değiştirilir. 90'lardan beri, kalın materyaller popüler edildi. Şu anda anne tablosu, hafıza ve grafik kartlarının "altın parmakları" neredeyse hepsi kullanılır. Küçük materyal, yüksek performans sunucuların/çalışmaların bağlantı noktalarının sadece bir parçası altın plakası ile devam edecek, bu doğal olarak pahalıdır.

2. Neden altın plakaları kullanıyorsun?

IC'nin integrasyon seviyesi daha yüksek ve daha yüksek olduğunda, IC pins daha yoğun olur. Dikey spray tin süreci, SMT'nin yerine zorluk getiren ince patlamaları düzeltmek zordur. Ayrıca, spray tin tabağının hayatı çok kısa. Altın platformlu tahta bu sorunları çözer:

1. Yüzey dağıtma süreci için, özellikle 0603 ve 0402 ultra küçük yüzeysel dağıtma için, çünkü patlamanın düzlüklüğü solder yapıştırma sürecinin kalitesiyle doğrudan bağlı olduğu için, sonraki reflo çöplüklerin kalitesiyle kararlı etkisi var, bu yüzden bütün tahta Altın dağıtması yüksek yoğunlukta ve küçük yüzeysel dağıtma sürecinde yaygınlıdır.

2. Mahkeme üretim sahnesinde, komponent alışveriş gibi faktörler yüzünden, genelde kurulu hemen çözülmesi değil, ama sık sık olarak birkaç hafta veya hatta ay boyunca kullanılır. Altın plakası tahtasının hayatını ipucundan daha iyidir. Küçük sakat çok kez daha uzun, bu yüzden herkes kullanmaya hazırlıdır. Ayrıca örnek sahasında altın plaklanmış PCB'nin maliyeti neredeyse lead-tin sakat tahtası ile aynı.

Fakat sürücü daha yoğunlaştığında, çizgi genişliği ve uzay 3-4MIL'e ulaştı. Bu yüzden altın tel kısa devreğin problemi oluşturuyor: sinyalin frekansı yüksek ve yüksek olduğunda, deri etkisinden sebep olan çoklu plakalar katındaki sinyal transmisi sinyal kalitesine daha açık etkilendirir. Deri etkisi: yüksek frekans değiştirme akışı, akışı kablo yüzeyine akışmak için konsantre eder. Hesaplara göre, deri derinliği frekanslara bağlı.

3. Neden Immersion Gold Board kullanıyorsun?

Altın tabakaların üstündeki sorunlarını çözmek için, altın tabakalarını kullanarak PCB'lerin genellikle aşağıdaki özellikleri vardır:

1. Çünkü kristal yapısı altın ve altın patlaması farklı olduğu için altın patlaması altından daha sarı olacak ve müşteriler daha tatmin olacak.

2. Çünkü kristal yapısı altın ve altın patlaması tarafından oluşturduğu için farklıdır, altın patlaması altın patlaması altın patlamasından daha kolaydır ve zavallı patlatıcı şikayetlerini neden etmez.

3. Çünkü altın tahtasında sadece nikel ve altın vardır, deri etkisindeki sinyal transmisi bakra katındaki sinyali etkilemeyecek.

4. Çünkü altının altından daha yoğun bir kristal yapısı altın patlamasından, oksidasyon üretmek kolay değil.

5. Çünkü altın tahtası sadece silahların üzerinde nikel ve altın var, altın telleri üretilmez ve biraz kısıtlığı yaratmaz.

6. Çünkü altın tahtası sadece silahların üzerinde nikel ve altın var, devredeki solder maskesi ve bakra katı daha sert bağlı.

7. Proje ödüllendiğinde uzakta etkilenmeyecek.

8. Çünkü kristal yapısı altın ve altın patlaması tarafından oluşturduğu farklı olduğu için, kırılma altın tabağının stresi kontrol etmek daha kolaydır, ve bağlantı ürünleri için işleme yapmak daha faydalı. Aynı zamanda, tam olarak altın kırıklığından daha yumuşak olduğu için altın parmağı gibi kırıklığı altın tabağı giymeye dayanamıyor.

9. Kıpırdama altın tahtasının düzlüklüğü ve dayanılması altın tahtası kadar iyidir.

Dört, Kızgın Altın Tahta VS Altın Tahta

Aslında altın patlama süreci iki türüne bölünüyor: birisi altın patlaması, diğeri altın patlaması. Yapıcının bağlaması gerekmezse, çoğu üreticiler şimdi PCB yüzey tedavisi için genellikle yaygın olan altın sürecini seçecekler. Bu türler, altın patlaması (altın patlaması, altın patlaması), gümüş patlaması, OSP, tin patlaması (lead ve lead-free), bu türler genellikle kağıt temel maddeleri için FR-4 veya CEM-3 tahtaları için. Ayrıca rosin kaplı yüzeysel tedavi metodu var; Zavallı tin uygulaması (zavallı tin yiyeceği) solder pastası gibi patch üreticisinin üretimi ve materyal sürecinin sebeplerini dışlandığında düşünülüyor.

İşte sadece PCB sorununa göre, aşağıdaki sebepler var:

1. PCB yazdırma sırasında, PAN pozisyonunda yağ taşınabilir bir film yüzeyi olup olmadığı için, tırnak etkisini bloklayabilir; bunun, küçük karıştırıcı bir test tarafından kontrol edilebilir.

2. PAN pozisyonunun lubrikasyon pozisyonunun tasarım taleplerinin uyumlu olup olmadığı, yani, plak tasarımı parçalarının desteğini yeterince sağlayabilir mi?

3. Köpücük kirlenmiş olup olmadığı için, bu ion kirlenme testi ile alınabilir; Üç nokta üzerinde devre tahtası üreticisi tarafından düşünülen önemli aspektlerdir.

Yüzey tedavisinin birçok yöntemlerinin avantajları ve sıkıntıları hakkında, her biri kendi güçlerini ve zayıflarını var!

Altın patlama konusunda, PCB depolama zamanı daha uzun yapabilir ve dış ortamdaki sıcaklık ve yorgunluk değişiklikleri küçük (diğer yüzeysel tedavilerle karşılaştırıldı) ve genellikle yaklaşık bir yıl boyunca depolanabilir; Hava spray yüzeysel tedavisi ikincidir, OSP tekrar, bu iki yüzeysel tedavinin çevre sıcaklığı ve aşağılığı üzerindeki iki yüzeysel tedavinin depolama zamanına dikkat edilmeli.

Normal koşullara göre, küçük gümüş yüzeysel tedavisi biraz farklıdır, fiyat da yüksektir ve depolama koşulları daha isteklidir ve sülfür özgür kağıt ile paketlenmeli! Ve depo zamanı yaklaşık üç ay! Tüm etkisi, altın, OSP, aslında spray tin neredeyse aynı ve devre tahtası üreticileri genellikle pahalı etkileyici yöntemi düşünüyorlar!