PCB Teknik - PCB tahtası işleminde bu üç açıya dikkat et

Şu anda elektronik ürünler işleme alanında, PCB tahtaları önemli elektronik komponentlerden birisi olarak gerekli değildir. Şu and a, bazarda belli bir ünlü elde eden PCB tahtaları gibi yüksek frekans PCB tahtaları, mikrodalga PCB tahtaları ve diğer tür basılı devre tahtaları var.

1. Üstrate seçimini düşünün

PCB tahtasının temel materyali iki türe bölünebilir: organik materyal ve organik maddeler. Her materyalin eşsiz avantajları var. Bu nedenle, substrat türünün belirlenmesi, dielektrik özellikleri, bakar yağ türü, temel toprak kalınlığı ve işleyebileceği özellikleri gibi çeşitli özellikleri düşünüyor. Aralarında, yüzeysel bakra buğunun kalınlığı bu basılı devre tahtasının performansını etkileyen bir anahtar faktördür. Genelde konuşurken, kalınlığın daha az, etkilenme ve grafiklerin precizitlerinin geliştirmesi daha uygun.

2. Üretim çevresinin ayarlamasını düşünün

PCB tahtasının işleme ve üretim çalışmalarının çevresi de çok önemli bir bölümdür, ve çevre sıcaklığı ve çevre havalığının düzenlemesi ikisi de önemli faktördür. Eğer çevre sıcaklığı çok önemli değişirse, tabaktaki deliklerin bozulmasına neden olabilir. Eğer çevre aşağılığı çok yüksek olursa, nükleer enerji, güçlü su absorbsyonu ile, özellikle dielektrik özellikleri üzerinde substratın performansını etkileyecek. Bu yüzden PCB işleme ve üretim sırasında uygun çevre koşullarını korumak gerekiyor.

3. İşlemin akışının seçimini düşünün

PCB üretimi kolayca birçok faktörler tarafından etkilenir, ve katlar sayısı, yumruk süreci, yüzeysel kaplama tedavisi ve diğer teknolojik süreçler tamamlanan PCB tahtasının kalitesini etkileyecek. Bu yüzden, bu süreç ortamları için PCB işleme ve üretim türleri üretim ekipmanın özellikleriyle tamamen karşılaştırılır ve PCB tahtalarının ve işleme ihtiyaçlarının türlerine göre fleksik olarak ayarlanabilir.

Yukarıdaki tarifinin toplantısında, PCB işleme, substrat seçimini düşünmek, üretim çevresinin ayarlamasını ve proses akışının seçimini düşünmek gerekiyor. Aynı zamanda, PCB tahtasının mühendislik materyallerinin işleme ve boşaltma metodları da dikkatli olarak seçilmesi gereken bir aspektdir. Bu tamamlanan devre basılı tahtasının düzeltmesine yakın bağlı.