PCB Teknik - PCB vialları ve arka sürücülerin dikkati noktaları hakkında daha fazla öğrenin. İşte istediğin cevaplar!

1. Yüksek hızlı PCB tasarımıyla

Yüksek hızlı PCB tasarımında, çoktan katlı PCB'ler sık sık ihtiyaçları vardır ve vialar çoktan katlı PCB tasarımında önemli bir faktördür. PCB'deki delikten genellikle üç parçadan oluşturulmuş: delik, deliğin etrafında patlama bölgesi ve POWER katı izolasyon bölgesi. Sonra, yüksek hızlı PCB'lerde vias'ın sorunlarını ve tasarımın ihtiyaçlarını anlayalım.

Yüksek hızlı PCB'lerin etkisi

Yüksek hızlı PCB çokatı tahtasında, bir katından bir bağlantı çizgisinin başka bir katına bağlantı çizgisinin üzerinde sinyal yayılması gerekiyor. Frekans 1 GHz'den daha düşük olduğunda, vias bağlantısında iyi bir rol oynayabilir. Parazitik kapasitesi ve induktans ihmal edilebilir. Frekans 1 GHz'den yüksek olduğunda, yolculuğun parazitik etkisi sinyal büyüklüğüne ihmal edilemez. Bu sırada, yolculuğun yayınlama yolunda kesici bir impedance noktası olarak görünüyor, bu da sinyal refleksiyonu, gecikme ve düzenlenmeye sebep olacak. Ve diğer sinyal bütünlük sorunları.

Sinyal delikten başka bir katına gönderildiğinde sinyal çizgisinin referans katı da delik sinyali aracılığıyla geri dönüş yolu olarak servis eder ve geri dönüş akışı referans katlarının arasında kapasitel bağlantı aracılığıyla akışlayacak, yeryüzü sıçması gibi sorunlar yaratacak.

Araştırma türü

Vias genelde üç kategoriye bölüler: delikler, kör delikler ve gömülü delikler arasından.

Kör delik: Bastırılmış devre tahtasının üstünde ve alt yüzünde belirli bir derinlikle yer alır ve a şağıdaki devre ve yüzeyin bağlantısı için kullanılır. Döşeğin derinliği ve deliğin diametri genelde belli bir ilişkisi a şmıyor.

Gömülmüş delik: basılı devre tahtasının iç katında bulunan bağlantı deliğine yönlendirir. Bu devre tahtasının yüzeyine uzanmaz.

Döşekten: Bu tür delik bütün devre tahtasından geçer ve iç bağlantı veya komponent yerleştirme deliği olarak kullanılabilir. Çünkü delikten geçen süreçte fark etmek daha kolay, maliyetin düşük, yani genel basılı devre tahtası kullanılır.

Yüksek hızlı PCB tasarımı ile

Yüksek hızlı PCB tasarımında, basit görünüşe göre, devre tasarımına büyük negatif etkiler getirir. Viyatların parasitik etkileri tarafından sebep olan negatif etkileri azaltmak için tasarımda böylece ulaşılabilir:

(1) Ölçümle mantıklı bir seçin. Çok katı genel yoğunluklu PCB tasarımı için 0.25mm/0.51mm/0.91mm (sürüklenen delikler/pads/POWER izolasyon alanı) vialları kullanmak daha iyi; Bazı yüksek yoğunlukta PCB için, 0.20mm/0.46, mm/0.86mm vialları için de kullanılabilir, aynı zamanda kullanılmaz vialları deneyebilirsiniz; güç ya da toprak vialları için, impedance düşürmek için büyük ölçü kullanarak düşünebilirsiniz;

(2) POWER izolasyon bölgesi daha büyük, daha iyi, PCB'deki yoğunluğu üzerinden, genelde D1=D2+0.41;

(3) PCB'deki sinyal izleri mümkün olduğunca değiştirmemeli, yani bu şekiller mümkün olduğunca azaltılmalı;

(4) Daha ince bir PCB kullanımı yolculuğun iki parazitik parametrini azaltmak için yararlı;

(5) Güç ve toprak piyonların şişelere yakın olması gerekiyor. Şifreler ve çatlar arasındaki ilk kısa sürece, daha iyi, çünkü onlar artıracaklar. Aynı zamanda, güç ve toprak liderleri impedansı azaltmak için mümkün olduğunca kalın olmalı;

(6) Sinyal için kısa mesafe dönüşü sağlamak için sinyal katmanın fırçalarına bazı yerleştirme fırçalarını yerleştirin.

Ayrıca, yolculuğun uzunluğu de yolculuğun etkisine etkileyen en önemli faktörlerden biridir. Yukarı ve aşağı katlar için kullanılan delikler üzerinde uzunluğu PCB kalıntısına eşit. PCB katlarının sayısında sürekli yükselmesi yüzünden PCB kalıntısı sık sık 5 mm'den fazla ulaşır.

Ancak, yüksek hızlı PCB tasarımında, vial sorunlarını azaltmak için, vial uzunluğu genelde 2,0 mm içinde kontrol edilir. 2,0 mm uzunluğunda olan viallar için impedance yoluyla devamlılığı belirli olarak geliştirilebilir. Uzunların 1,0 mm veya daha az olduğunda, delik diametriyle en iyisi 0,20 mm ~ 0,30 mm.

İkinci olarak, PCB üretimindeki arka süreci

1. Hangi PCB geri dönüş?

Geri sürüşüm, aslında özel bir tür kontrol edilen derinlik sürüşü. 12 katı tahtaların üretimi gibi çoklu katı tahtalarının üretimininde, ilk katını 9 katına bağlamamız gerekiyor. Genelde deliklerden dolaşırız, sonra Chen Tong. Bu şekilde, ilk katı 12. katta doğrudan bağlı. Aslında, 9. katta bağlantılı olan ilk katımız lazım. 10. katta 12. katta kablo ile bağlantılı olmadığından beri, onlar bir sütun gibidir.

Bu sütun, iletişim sinyalindeki bütünlük sorunlarına sebep olabilecek sinyal yolunu etkiler. Bu ekstra sütun (industride STUB denilen) tersi taraftan uzaklaştı. Bu yüzden arka tarafı denir, ama genellikle suyu kadar temiz değil, çünkü sonraki süreç biraz bakar elektrolize yapacak ve suyu kendisi de keskin. Bu yüzden PCB üreticisi küçük bir nokta bırakır. Sol STUB'nin uzunluğu 50-150UM menzilinde B değer denir.

Arka sürüşünün avantajları nedir?

1) Ses araştırmalarını azaltın; 2) Sinyal tamamını geliştirir; 3) Yerel tabak kalınlığı daha küçük olur; 4) Kör deliklerin kullanımını azaltın ve PCB üretiminin zorluklarını azaltın.

3. Arka sürüşün fonksiyonu nedir?

Arka sürüşün fonksiyonu, bağlantı veya yayılma ile ilgili bir rol oynamayan delik bölümlerini sürüklemek, yansıtmak, dağıtmak, geçirmek ve diğer hızlı sinyal yayılmasından uzaklaştırmak ve sinyale "bozukluğu" getirmek. Araştırma sinyal sisteminin bütünlüğünün etkilendiğini gösterdi. Ana faktörler tasarım, tahta materyalleri, iletişim hatları, bağlantılar, çip paketlemesi ve diğer faktörler içeriyor. Fakat bu şekiller sinyal büyüklüğüne daha büyük bir etkisi var.

4. Arka sürücü üretimin çalışma prensipi

Yüzünün bakıcısı altı yüzeyine dokunduğunda mikro akışından oluşturduğunda, çarpıcı parçasının yüksekliğini hissetmek için yerleştirildiğinde, yerleştirilmiş çarpıcı derinliğine göre yukarı yukarı çıkarıp çarpıcı derinliğine ulaştığında durdurun. Şekil 2'de gösterilen gibi, çalışma diagram ı gösterilir

5. Geri dönüş üretim süreci mi?

a. PCB'deki yerleştirme deliklerini sağlayın, PCB'yi ve dalga deliklerini kullanmak için yerleştirme deliklerini kullanın; b. Dönüş deliğinden sonra PCB'yi elektroplatıyor ve elektroplatmadan önce pozisyon deliklerini mühürlenmiş kuruyu film; c. electroplated PCB'deki dış katı grafikleri yap; d. Dışarı katı örneğinin oluşturduğundan sonra PCB üzerinde elektroplatma örneğini gerçekleştirin ve elektroplatma örneğinin önünde yerleştirme deliklerinde kuruyu film mühürleme tedavisini gerçekleştirin; e. Arka sürücü pozisyonu için kullanılan yerleştirme deliğini kullanın ve geri dönmek için elektrotekli delikleri kullanın; f. Arka sürüşünden sonra arka sürüşünü suyla yıkamak için geri kalan sürüş çiplerini arka sürüşünde kaldırmak için.

6. Eğer devre tahtasında bir delik varsa, 14. katından 12. katına nasıl çözecek?

1) Eğer tahtada 11. katta sinyal çizgi varsa, komponent yüzeyine ve solcu yüzeyine bağlanmak için sinyal çizginin her iki tarafından delikler arasında, ve komponentler a şağıdaki şekilde gösterilen şekilde komponent yüzeyine yerleştirilecek, yani bu çizginin üzerinde sinyal A komponenti ve B komponenti 11. katı sinyal çizgisine gönderilecek.

2) 1. noktada belirtilen sinyal iletişim durumuna göre, iletişim çizgisinin deliğin in fonksiyonu sinyal çizgisine eşit. Eğer arka sürüşü yapmazsak, sinyal gönderme yolu 5'de gösterilir.

3) 2. noktada tanımlanmış görüntüden, ilk iyi iletişim sürecinde, sol yüzeyinden 11. katına doğru bir delik veya iletişim fonksiyonu çalmadığını görebiliriz. Bu delikler arasındaki bu bölümün varlığı belki de sinyal iletişiminin yansıması, yayılması, gecikmesi ve benzerinin sebebi olabilir. Bu yüzden arka sürüşü, sinyal yayınlamasını önlemek için hiçbir bağlantı veya yayınlama fonksiyonu çalmayan delik bölümünden çıkarmak. Geç, sinyale bozulma getir.

Diğer sürükleme derinlikleri ve plate kalınlık toleransları için belirli tolerans kontrol gerekçelerinin yüzde yüzde müşterilerin kesinlikle derinlik gerekçelerini yerine getiremeyiz. Yani, arka sürükleme derinlik kontrolü daha derin mi yoksa daha derin mi? Sanatçılığımızın görünüşü, 6. Şekil'de gösterilmiş gibi derinlikten daha derin.

7. Arka boşluk tabağının teknik özellikleri nedir?

1) Çoğu arka uçaklar zor tablosu2) Sırtların sayısı genelde 8-50 katı3) Tahta kalınlığı: 2.5mm veya daha fazla) Kalın bir diametri relatively büyük 5) Daha büyük tahta ölçüsi6) Genelde, ilk çarpışın en az delik diametri>=0.3mm7) Dışarı hatlar daha az, Eğer arka sürüşünün M katına sürüşmesi gerekirse, M katından M-1 katına (M katının sonraki katına) kadar ortamın en az kalınlığı 0,17mm katına (M katına) kadar (M katına) kadar ortamın en az kalınlığı 0,2mm yüksektir.

8. Arka boşluk tabağının ana uygulamaları nedir?

Allegro'da geri dönüş dosya çıkışını gerçekleştir

1. İlk arka dönüş ağını seçin ve uzunluğunu belirleyin. Aşağıdaki gibi gösterilen Dialoog Düzenle Özelliklerini açmak için menü çubuğunda Düzenle Özelliklerini tıklayın:

2. Menüye tıklayın: Yapılan NC- Arka Dönüş Kurulumu ve Analizi, aşağıdaki çizimde gösterilen şekilde:

3. Geri dönüş üst katından veya alt katından başlayabilir. Hem hızlı sinyaller üzerindeki bağlantılar hem VIA'nin geri dönmesi gerekiyor. Ayarlar böyle:

4. Ses dosyaları böyle:

5. Arka sürücü delik dosyasını ve arka sürücü delik derinliklerini birlikte toplayın ve PCB fabrikasına gönderin. Arka sürücü derinlik formu el olarak doldurmalı.

Bazı bağlı özellikler

1. BACKDRILL_ MAX_ PTH_ STUB( net): Sınır yöneticisinde, arka sürücü ağ BACKDRILL_ MAX_ PTH_ STUB özelliğini belirlenmeli. Sadece özellik ayarlandığında, yazılım bu ağın geri dönüşünü düşünmesi gerektiğini tanıyacak.

Sınırlayıcı-net-general properties-worksheet-backdrill öğelerinde, istediği öğeleri seçin ve sağ fare düğmesine tıklayın, pop-up kısayol menüsindeki değiştirme komutu seçin ve maksimum stub değerini girin. Sıçramanın hesaplama prensipi de yukarı ve aşağı çukurların maksimum çukurların uzunluğuna hesaplanılmasıdır.

2. BACKDRILL_ EXCLUDE özelliği: Bu özelliği tanımladıktan sonra, ilişkili hedef geri dönüşü yapmayacak. Bu özellik, kütüphane inşa ettiğinde sembol, pin, aracılığıyla, hatta özellik bile bağlanabilir.

3. BACKDRILL_MIN_PIN_PTH özelliği: en küçük delik metallisasyon derinliğini sağlamak için

4. BACKDRILL_OVERRIDE özelliği: kullanıcı tanımlı arka drill menzili, bu da daha faydalı bir yöntemdir, özellikle basit yapı ve sürekli arka dril derinliğinin tasarımı için.

5. BACKDRILL_ PRESSFIT_ CONNECTOR özelliği: Bu kısımlama parçaları için ayarlama özelliği. Genelde, arka sürücük krimpin cihazını tanıyacak ve cihaz yüzeyinden sürücük geri dönmeyecek. İki tarafta arka sürüşme gerekiyorsa.

Kıpırdama aygıtı BACKDRILL_ PRESSFIT_ CONNECTOR özelliğini verilmeli. Bu parametrü belirlendikten sonra, yalı tarafta ya da iki tarafta arka tarafta sürüşme gerektiğinde, arka tarafta sürüşme derinliğinin gerekli etkili bağlantı alanına girmeyecek. Değerler, değerler=pin bağlantı menzili, bu değer krimping aygıt üreticisinden alınmalıdır.

Arka sürücünün özelliklerini ayarladıktan sonra, arka sürücünün analizidir. Menü komutunu başlat: manufacture-NC backdrill ayarlama ve analizi, arka taraf arayüzü analizi penceresini başlat, yeni geç setini seçin, bazı arka taraf parametrelerini ayarlayın ve bir rapor daha sonra üretilecek ve çatışmalar yerinde detaylı açıklamalar olacak.

Eğer analizinde sorun yoksa, arka sürücünün ayarları tamamlandı. NC-Drill efsanesi ve NC Drill pencereleri gibi, işleme sonrası ışık çizim çekim sahnesinde arka dril deliğini ve Drill dosyalarını oluşturmak için çalıştırmalısınız.

PCB üreticisinin arka sürükleme derinlik sürecinin yeteneğinin üreticiyle iletişim edilmesi gerektiğini unutmayın.