PCB Teknik - Çizgi genişliğinden ve devre tahtasının deliğinden bahsediyoruz.

Çizgi genişliğinden ve devre tahtasının deliğinden bahsediyoruz.

Döngü tahta üretici düzenleyicisi: Genelde devre tahtaları çizdiğimizde, yani, büyük akışlar için (50mil ya da altındaki) kalın kabloları ve küçük a ğır sinyaller için (10 mil gibi) ince kabloları kullanıyoruz. Bazı elektromekanik kontrol sistemlerine göre, bazen kablo içindeki acil akışlar 100A'den fazla ulaşabilir, bu yüzden daha ince kablo kesinlikle bir sorun olacak. Temel empirik değeri: 10A/mm2, yani, 1mm2'nin karışık bölgesiyle bir kablo ile güvenli bir şekilde geçebileceği a ğımdaki değeri 10A. Eğer çizgi genişliği çok ince olursa, büyük bir mevcut geçtiğinde çizgi yakılacak. Tabii ki, şu and a yakılmış izler de enerji formülünü takip etmek zorundayız: Q=I*t, örneğin, 10 A akışındaki bir izler için, birden 100 A akışındaki patlama görünüyor ve uzunluğu bizim seviyedeyiz. 30 mil kablo kesinlikle dayanabilir.

Genel devre masasındaki çizim yazılımları aygıtların parçaları üzerinde bakır yerleştirildiğinde sık sık sık seçenekler vardır: sağ açık noktaları, 45 derece noktaları ve düz yerleştirilmesi. Aralarında fark nedir? Novices s ık önemli değil, sadece rastgele bir seçim ve güzel. Aslında değil. İki ana düşünce var: birisi çok hızlı soğutmadığını düşünmek, diğeri de şuradaki yeteneğini düşünmek.Direkt yerleştirme yönteminin özellikleri patlamanın aşırı ağırlık yeteneğinin çok güçlü olduğunu düşünmek. Bu yöntem yüksek güç döngüsünde aygıt parçaları için kullanılmalı. Aynı zamanda, sıcak hareketi de çok güçlü. Çalıştığında cihazın ısı parçalanması için iyi bir şey olsa da devre tahtası çözme personeli için bir sorun. Çünkü patlamanın ısı patlaması çok hızlı ve kalıntıyı asamak kolay değil, genelde daha büyük bir suyun çökme demiri ve daha yüksek karışma sıcaklığı üretim etkinliğini azaltmak gerekir. Sağ açı şakalarının ve 45 açı şakalarının kullanılması, pinler ve bakar yağmalarının arasındaki bağlantı bölgesini azaltır, sıcaklık patlaması yavaş ve çözüm çok kolaydır. Bu yüzden, çukurlar arasındaki bakra bağlantı metodlarının seçimi uygulama üzerinde dayanılması gerekiyor, ve genel günlük kapasitesi ve ısı bozulma kapasitesi birlikte düşünmeli. Düşük güç sinyal çizgileri için doğru yönlendirmeyin ve büyük akışları geçen patlar için doğru yönlendirmeyin. Dükkan. Doğru açıya ya da 45 derece açıya gelince iyi görünüyor. Bunu neden çıkardın? Çünkü bir süredir motor sürücüsü üzerinde çalışıyorum, bu sürücüsün H-köprü komponentleri her zaman yanmış ve dört ya da beş yıldır nedeni bulamıyorum. Zor çalıştığımdan sonra, sonunda öğrendim ki, güç devrelerindeki bir cihazın patlaması sağ a çık yıldızları ile bakır tabakası vardı (ve fakir bakır resimleri yüzünden sadece iki yıldız ortaya çıktı). Bu bütün güç döngüsünün üzerindeki kapasitesini çok azaltır. Normal kullanım sırasında ürün sorunları olmadığına rağmen, bu tamamen normal 10A ağırlığının durumu altında. Ancak H köprüsü kısa devre dönüştüğünde, dönüşte yaklaşık 100A'nin akışı görünür ve iki yıldız hemen yakılacak (uS seviyesi). Sonra elektrik devreleri a çık devre haline gelir, ve motorda depolanmış enerji tüm mümkün yollarla yayılır. Çıkma kanalı olmadan. Bu enerji şu anki ölçüleme dirençlerini ve bağlı operasyon genişletici cihazlarını yakıp köprü kontrol çipi yok edecek. Dijital devre parçasının sinyaline ve güç sağlamasına girin ve tüm cihazlara ciddi hasar verir. Bütün süreç büyük bir toprak madeni kadar heyecanlıydı. Sonra sormak zorunda olabilirsiniz, neden sadece iki tane güç dönüsünde kullanılır? Neden bakıcı yağmuru doğru gitsin? Çünkü üretim bölümündeki çalışanlar bunun çözmesi için çok zor olduğunu söyledi. Tasarımcı yeni üretim personelini dinledi, bu sorun bana çok beyin değerlendiğini buldum. Bitik ve mutluluk kendini tanıyor, acı ve mutluluk kendini tanıyor. Eğer deliğin 0,3mm'den az olsa mekanik sürücük kullanma yolu yok. Lazer sürücüsü kullanılırsa devre tahtasının üretimi ve işleme daha zor olacak. Kişisel fikrim, eğer çok gerekli değilse, en az 0,5 mm dışında/0,3mm içeride. Fakat bilgisayar anne tahtası gibi, hafıza modulları, yoğun BGA paketleri ve benzer. Bazen 14 mil/8mil kadar küçük olabilir. Benim kişisel fikrim, deliğin iç bir diametri genellikle 1,5 kat genişliğinde. Elbette, özel kalın hatlar (güç malzemeleri gibi) böyle olması gerekmiyor.