PCBA Teknoloji - SMT yerleştirme makinesindeki patlamayı nasıl programlamak

1. SMT yerleştirme makinesinde en iyileştirilmiş ürün program ını düzenle

1. Optimize program ı çağırın.

2. PCB MarK ve bölümcü Mak görüntüsünü yapın.

3. Görüntülemeyen komponentler için resim yapın ve onları resim kütüphanesinde kaydedin.

4. Komponent kütüphanesindeki kayıtları kaydedin.

5. Çoklu tüpü üretilmez emisyonlar ile vibrasyon besleyicileri için, cihaz vücudunun uzunluğuna göre yeniden dağıt ve aygıtları aynı çantada relativ yakın bir cihaz vücudunun uzunluğuyla ayarlamaya çalış: materyal istasyonunu sıkı tutun, ortada boş bir materyal istasyonu olmamayı dene, bu yüzden komponentlerin uzağını kısaltmak için.

6. Programdaki daha büyük çizgiler olan çoklu çizgileri, kırmızı çizgileri, yani QFPs'i 160 pinden fazla, büyük boyutlu PLCC, BGA ve uzun çorapları, tek Pickup'a değiştirin. Bu seçim yöntemini geliştirebilir. Yükleme doğruluğu.

7. Hata mesajı olup olmadığını kontrol etmek için disk'e kaydet ve hata mesajı kaydedilmekten sonra hata mesajı olmadığına göre program ı değiştirin.

2. Okuma kontrolü ve yedekleme program ı

1. PCBA süreci dosyasındaki komponent listesine göre, programdaki her adımın örnek, etiket, model belirlenmesinin doğru olup olmadığını kontrol edin ve işlem dosyasına göre yanlış parçayı düzeltin.

2. Yerleştirme makinesinin her besleyici istasyonundaki komponentlerin seçim program ı masasına uygun olup olmadığını kontrol edin.

3. Yerleştirme makinesindeki ana kamera kullanın, her adımdaki komponentlerin X ve Y koordinatlarının PCB'deki komponent merkezlerinin uyumlu olup olmadığını kontrol etmek için. İşlemin dosyasındaki komponent pozisyon diagram ına göre köşenin Θ doğru olup olmadığını kontrol edin ve yanlış olanları düzeltin. (Eğer bu adımı gerçek yerleştirmezseniz, ilk SMT yerleştirildiğinden sonra onu düzeltebilirsiniz)

4. Tamamen doğru ürün program ını U diskine kopyalayıp kaydedin.

6. Yapılım sadece kanıt okuma ve kontrol tamamen doğru olduğundan sonra gerçekleştirilebilir.

Yerleştirme makinesinin düşük yerleştirme etkinliğinin sebepleri

1. Smt patch işlemesindeki yerleştirme makinesinin suyu bozluğu, tek tarafından yetersiz vakuum negatif basınç, ya da yerleştirme makinesinin suyu bozluğu, yerleştirme sürecindeki parçaları seçmeden önce mekanik kapağın kafasında otomatik olarak değiştirir ve patlama doğruya dönüştürüler. Sıvır ve belirli negatif basınç oluşturur. Negatif basınç sensörü, parçalar siktiğinden sonra belirli bir menzil içindeki değeri keşfettiğinde makine normaldir, yoksa suyu kötü. Bir tarafından, hava kaynağı devresinin basınç rahatlaması, uzun süredir kullanılmasından sonra masa hava borusunun yaşlanması ve kırılması gibi. On the other hand, it is caused by the adhesive or the dust in the external environment, especially a large amount of waste generated by the components packed in paper braid after cutting the suction nozzle of the place machine is blocked. 2. Yerleştirme makinesi program ının ayarlarında hatalar yerleştirme makinesinin etkinliğini de azaltır. Çözüm, müşterilerin daha hızlı başlamasına izin vermek için yerleştirme makine üreticilerinin eğitimi arttırmak. Bu yüzden SMT patch işleme fabrikası tekniklerinin profilliğini ve operasyon doğruluğunu geliştirir.

3. Elektronik komponentin kendi kalitesi, suyun bozulması elektronik komponent yerini alır ve yerleştirme makinesinin pin bile tamamen bağlanmıyor, doğrudan düşmüş veya kırılmaz. Bu durumda satın alınan ve yükselmiş komponentlerin kalitesi sadece iyi kontrol edilebilir. Bu sadece yükselme etkisizliğine ve ürün kalitesine etkilemeyecek. Sıçrama bozluğu sık sık böyle komponentleri alır ve yükseliyor. Ayrıca farklı dereceler hasar yaratacak. Zaman boyunca bozluğun hizmet hayatı düşürülecek. Bu yüzden, SMT patch işlemesindeki makinelerin ve ekipmanların düzenli tutulması çok kritik bir bağdır.