PCBA Teknoloji - SMT yeniden çözümleme ve ilgi noktalarını işle

SMT, yüksek PCB toplantı yoğunluğu, küçük boyutlu ve elektronik ürünlerin hafif ağırlığı tarafından karakterizi alır; ve elektromagnyetik ve radyo frekansı araştırmalarını azalttı; üretim etkinliğini geliştirmek, yeniden çözümlenmek SMB ile uyumluluğuna dikkat vermelidir, bölümlüğünün wettabiliyeti ve SMB ısı dirençliğini de dahil olmalıdır.

SMT, yüksek toplantı yoğunluğu, küçük boyutlu ve elektronik ürünlerin hafif ağırlığı tarafından karakterlendirildir; elektromagnyetik ve radyo frekansı araştırmalarını azalttı; üretim etkinliğini geliştirmek, yeniden çözümlenmek SMB ile uyumluluğuna dikkat vermelidir, bölüm wettabiliyeti ve SMB dirençliği Hot dahil olmalıdır; Sonra, detaylı içeriyi size tanıştıracağım.

1. SMT özellikleri

1. Yüksek toplama yoğunluğu, küçük boyutlu ve elektronik ürünlerin ağırlığı. Toplu komponentlerin sesi ve ağırlığı sadece geleneksel eklenti komponentlerinin 1/10 üzerindir. Genelde, SMT kabul edildikten sonra elektronik ürünlerin volumu %40-60'e düşürülür ve kilo azalır. %60-80.

2. Yüksek güvenilir ve güçlü karşılaştırma yeteneği. Solder toplantıların defeksi düşük.

3. İyi yüksek frekans özellikleri. Elektromagnetik ve radyo frekansı araştırmalarını azaltın.

4. Otomatik ve üretim etkinliğini geliştirmek kolay. Yüzde 30-50'e maliyeti azaltın. Materialleri, enerji, ekipmanları, erkek gücü, zamanı ve benzeri kurtarın.

2. SMT yeniden çözümleme için dikkat

1. Sıcaklık ve SMB sıcaklık dirençliği dahil olmak üzere SMB ile uyumlu;

2. Solder birliklerinin kalitesi ve solder birliklerinin sıkıcı gücü;

3. PCBA çalışma eğri:

Ön ıs ınma bölgesi: ısınma hızı 1,3-1,5 derece/s ve sıcaklık 90-100 derece 150 derece yükseliyor.

Sıcak koruması alanı: sıcaklık 150-180 derece ve zaman 40-60 derece.

Reflow bölgesi: 180'den 250 derece yüksek sıcaklığında gitmek için 10-15 saniye sürer ve sıcaklık koruması bölgesine dönerken yaklaşık 30 saniye sürer.

Sırtısız çözüm sıcaklığı (tin, gümüş ve bakar) 217 derece.

PCBA işleme süreci nedir ve neye dikkat edilmeli?

PCBA işleme süreci ilk olarak iletişim ve danışmak ve mühendislik sürecini değerlendirmektir; toplantı tek ürünler toplantısı, komponent integral toplantısı, vb. Ayrıca yerleştirme makinesini çalışmadan önce yerleştirme makinesinin ortak etiketlerini anlamalısınız.

PCBA işleme süreci ilk olarak iletişim ve danışmak ve mühendislik sürecini değerlendirmektir; toplantı tek ürünler toplantısı, komponent integral toplantısı, vb. Ayrıca yerleştirme makinesini çalışmadan önce yerleştirme makinesinin ortak etiketlerini anlamalısınız. Sonra sizi detaylı içeriklere tanıştıracağım.

Birincisi, PCBA işleme süreci

1. Konuşma ve eşleşen materyaller iletişim kurma;

2. Mühendislik süreci değerlendirmesi;

3. Quotasyon: Bu aşamadaki sitasyon üç parçaya bölüler (PCB devre tahtası ışık tahtası, elektronik komponentler, işleme ücreti). Çünkü bu bir durak PCBA, mühendislik belgelerinden tamamlanmış ürünlere kadar tüm işlemler değerlendirmelidir.

4. DFM dosya hazırlığı; DFM (üretilebilirlik tasarımı) veya işleme teknoloji el kitabı.

5. Material temizleme; İşleme fabrikasının komponentlerini satın alıp merkezleştirilecek.

6. depo; malzemeleri beslemek, alınmak ve hazırlamak.

7. İşlenme; gerçek üretim bağlantısına girin,

8. Teste: PCBA üretimden sonra testler genelde fonksiyonel testi, yakılan testi, programlama testi, sinyal testi, etc.

9. PCB toplantısı; Birleşik ürün toplantısı, komponent integral toplantısı, vb. toplantı sürecinde, testi geçmiş bitmiş ürüne zarar vermek için statik elektrik kontrol etmek gerekiyor.

2. PCBA patch işleme için dikkat

1. Yerleştirme makinesini çalışmadan önce yerleştirme makinesinin ortak etiketlerini anlamalısınız.

2. Yerleştirme makinesini başlatmadan önce operatör makineyin bütün kontrolünü yapmalı.