PCBA Teknoloji - PCBA işleme karmaşık teknolojisi

PCBA karmaşık teknolojileri işleyen çevre koruma bilgisayarının ve çeşitli çevre koruma teknolojilerinin gelişmesine dikkat veriyor, PCB fabrikaları şirketin kirlenme ve yönetim sonuçlarını izlemek için büyük verilerle başlayabilir ve çevre kirlenme sorunlarını zamanlı şekilde bulur ve çözebilir. Yeni dönemin üretim konseptiyle devam edin, kaynaklar kullanımını sürekli geliştirin ve yeşil üretimi fark edin. PCB fabrikası endüstri etkileyici, ekonomik ve çevre arkadaşlık üretim modelini gerçekleştirmeye çalışıyor ve ülkenin çevre koruma politikasına aktif cevap veriyor. Bugün farklı yerlerde bulunan çeşitli profesyonel konferansların temalarına dikkat ettiğimiz sürece elektronik ürünlerde kullanılan son teknolojileri anlamamız zor değil. CSP, 0201 pasif komponentler, serbest çözüm ve optoelectronik olarak popüler gelişmiş teknolojiler olduğunu söyleyebilir. Çoğu şirketler son zamanlarda PCB üzerinde pratik ve pozitif değerlendirdiler. Örneğin, CSP ve 0201 toplantısında ortak olan ultra-küçük a çılış (250um) sorunu nasıl çözeceğiz, daha önce solder yapıştırma baskısında hiç karşılaşmamış temel fiziksel bir problemdir. Komünikasyon ve a ğ teknolojisinde geliştirilen büyük bir alan olarak masal seviyesi optoelectronik toplantısı çok güzel bir çalışma işareti var. Tipik paketler pahalı ve kolay hasarlı, özellikle aygıt liderlerinin oluşturduğundan sonra. Bu karmaşık teknolojilerin tasarlama yöntemleri de sıradan SMT süreçlerinden çok farklıdır, çünkü board tasarımı toplama üretimliliğini ve ürün güveniliğini sağlamak için daha önemli bir rol oynuyor. Örneğin, CSP solder bağlantısı için sadece güvenilir aracılığıyla board bağlantı diskinin boyutunu değiştirerek önemli geliştirilebilir. CSP uygulaması

Bugün insanların genellikle kullandığı anahtar teknolojilerinden biri CSP'dir. CSP teknolojisinin karakteri, paket boyutunu azaltmış, arttırılmış pin sayısı, fonksiyonu/performans geliştirmesi ve paket yeniden yazılabilir gibi birçok avantajlarında bulunuyor. CSP'nin yüksek etkileşimli avantajı, tahta seviyesi toplantısı için kullanıldığında (0,075mm aşağı) periferik paketlerinin sınırını geçebilir ve daha büyük bir toprak (1, 0,8, 0,75, 0,5, 0,4mm) alanın yapısına girebilir. Yıllardır çoğu CSP aygıtları tüketici telekomunikatlarında kullanıldı. Genelde, SRAM ve DRAM alanlarında, orta pin sayısı ASIC, flash hafıza ve mikroprocessörler alanında düşük maliyetli çözümler olduğunu düşünüyor. CSP'nin dört temel özellik formu olabilir, yani sabit taban, fleksibil taban, ön çerçeve tabanı ve wafer seviyesi ölçüsü. CSP teknolojisi SOIC ve QFP aygıtlarını değiştirebilir ve temel komponent teknolojisi olabilir. CSP toplantı sürecindeki bir sorun, bağlantıları çözmek için bağlantıların küçük olması. Genelde 0,5mm yüksekliğinde bağlantı patlaması CSP 0,250～0,275mm. Böyle küçük bir ölçüyle, 0,6 veya daha düşük bir alan or an ı ile a çıklarından solucu yapıştırması bastırmak zor. Ancak iyi tasarlanmış bir süreç ile yazdırılma başarıyla gerçekleştirilebilir. Başarısızlık genelde şablon açılmasına sebep olan yetersiz çözücü yüzünden oluşturuyor. Tahta seviyesi güveniliğin genellikle paket türüne bağlı, ve CSP aygıtları ortalamadan 800 ile 1200 sıcak döngüsü -40 ile 125°C'ye dayanabilir. Ancak, eğer ilaç maddeleri kullanılırsa, çoğu CSP'nin sıcak güveniliği yüzde 300'e artır. CSP aygıt başarısızlığı genellikle çözücü yorgunluk kırılmasına bağlı. Pasif komponentlerde ilerleme Başka büyük ortaya çıkan alan 0201 pasif komponent teknolojidir. Pazarın boyutunu azaltması için insanlar 0201 komponente büyük dikkat verir. 1999 yılının ortasında 0201 komponenti tanıtıldığından beri, cep telefon üreticileri onları CSP ile telefonlara topladılar, basılı tahtın büyüklüğünü en azından yarısına düşürüyor. Bu tür paketleri halletmek oldukça rahatsız. Bir süreç sonrası defeklerin görünümünü azaltmak için (köprü ve ereksiyon gibi), patlama büyüklüğü ve komponent boşluğunun optimizasyonu anahtardır. Tasarım mantıklı olduğu sürece, bu paketler birbirlerine yakın yerleştirilebilir ve uzay 150 mm kadar küçük olabilir. Ayrıca 0201 cihazı BGA ve daha büyük CSP altında yerleştirilebilir. Küçük diskretli komponentlerin küçük boyutluğu yüzünden birleşme ekipmanları üreticileri 0201 ile uyumlu daha yeni sistemler geliştirmeyi planladılar. Deli aracılığı hâlâ yaşıyor Optoelectronic paketleme, yüksek hızlı veri transmisi yayılan telekomunikasyon ve ağ alanlarında geniş olarak kullanılıyor. Ortak tahta seviyesi optoelectronic aygıtlar "kelebek şeklinde" modullerdir. Bu aygıtların tipik ipucuları paketin dört tarafından uzatır ve yatay şekilde uzatır. Birleştirme yöntemi delik komponentlerinin, genellikle bir el süreci kullanarak lideri basınç aracı tarafından işlenir ve basınç tahtasının deliğine girer. Bu tür aygıtların en önemli sorunu, ön oluşturma sürecinde olabilecek en önemli hasar. Bu paket türü çok pahalı olduğundan dolayı, ön tarafından kaldırma operasyonu veya ön cihaz vücudun birliğindeki modul paketi kırılmasını engellemek için ilgilenmelidir. Son analizinde, optoelectronik komponentleri standart SMT ürünlerine integre etmek için en iyi çözüm, otomatik ekipmanlar kullanmak, böylece komponentler tepsiden çıkarılır, önde oluşturulma aracı üzerinde yerleştiriler, sonra önde gelen cihaz oluşturulma makinesinden çıkarılır ve sonunda modulu basılı PCB tahtasına koyulur. Bu seçeneğin önemli kapital ekipman yatırımına ihtiyacı olduğuna göre, Çoğu şirketler el toplantı işlemlerini seçmeye devam edecektir. Büyük boyutlu yazılmış tahtlar (20*24") de birçok üretim alanlarında ortak durumda. Toplu kutular ve rutlama/değiştirme yapılmış tahtlar gibi ürünler oldukça karmaşık ve bu madde tartışan çeşitli teknolojilerin karışması içeriyor. Örneğin, bu tür yazılmış PCB tahtası üzerinde büyük keramik gri tablosu 40mm2 kadar büyük ve BGA aygıtları sık sık görülebilir. Bu tür aygıtların iki ana problemi büyük ölçekli ısı bozulma ve sıcaklık etkisi. Bu komponentler paket yüzeyinin altında üniforma olmayan ısınması sebebi olan büyük bir ısı damlası olarak hareket edebilir. Ateşin s ıcak kontrolü ve ısıtma eğri kontrolü yüzünden, cihazın merkezinin yakınlarında ıslanmamış sol bağlantılarına yol açabilir. İşlemler sırasında sıcaklık yüzünden üretilen cihazın ve basılı tahtasının sıcaklık sayfası, yazılmış PCB'ye uygulanan solder yapıştığı komponentlerin ayrılması gibi "ıslanmamış fenomenler" olabilir. Bu yüzden BGA/CCGA yüzeyinin ve bütün yazdırma tabağının eşit ısınmasını sağlamak için bu yazdırma tabaklarının ısınma eğrilerini haritalarken ilgilenmelidir.