PCBA Teknoloji - SMT patch işleme hata işleme, nasıl keşfetmeli?

SMT işleme, genellikle SMT patch işleme için teknolojik bir süreç referans ediyor. Bu şimdi relatively popüler bir teknoloji ve süreç. SMT patch işleme sırasında bazen bazı başarısızlıklar olacak, nasıl halletmemiz gerekecek, işlemeden önceki kontrol kalitesini sağlamak.

SMT işleme, genellikle SMT patch işleme için teknolojik bir süreç referans ediyor. Bu şimdi relatively popüler bir teknoloji ve süreç. SMT patch işleme sırasında bazen bazı başarısızlıklar oluyor. Ne yapmamız gerekiyor? İşlemden önce denetim kalitesini sağlamak için etkili bir yoldur. Bugün, detaylı olarak "SMT patch işleme sorunları, nasıl keşfetmeyi" sunacağım.

Birincisi, SMT patch işleme sorun çekmesi

1. Bu ekipman normal performansı operasyonda. Örneğin: abnormal sesi, özel koku, motor ısınması, etc. kapatma yöntemini alıp internette mühendise veya teknisyene ilgilenmek için bildirilebilirsiniz: (Özel dikkat: kapatıldığında, ilk defa üretilen ürün kapatıktan sonra zarar verecek bölgeyi bıraktığını emin olun, yansıtma ateşi gibi yüksek sıcaklık alanı, dalga çökme alanı)

2. Bu ekipman operasyon sırasında başarısız olduktan sonra, ürüne veya personele artık zarar vermeyecek. Motor çarpışmaları gerçekleştirilirse, normal çalışmalar gerçekleştirilemez, hareket kısmı hasar edilir veya etkilendirilir, krimpir abnormal, kontrol bilgisayar çarpışmaları, etc., yer operatörü ekipmanları ile ilgili tüm operasyonları durdurmalı ve bu siteyi korumaktan sonra çizgi mühendisine veya tekniğine hemen haber verir.

3. Bu ekipman operasyon sırasında başarısız olduktan sonra ürün ya da insan vücuduna daha fazla zarar verir. Örneğin, temizleme makinesi tahtasına tıklar, tahtada girer ve çıkar, ICT hatı vücudu tahtada tıklar, otomatik konteyner çalışmayı durmaz, hatta vücudu sızdırır, etc., yer operatörü acil durum kapatışına basmalı (gücü kapatır), ve bu siteyi korumaktan sonra hatta mühendisine veya teknik mühendisine hemen haber verir.

2. SMT patch işleme ve testi

SMT komponenti kontrol:

Komponentlerin ana inspeksyon öğeleri: solderability, pin koplanarity ve kullanabililiği, inspeksyon departmanı tarafından örneklendirilecek. Komponentlerin sol gücünü test etmek için, çiçeksiz çelik tweezerleri komponent vücudunu tutup 235±5 derece Celsius veya 230±5 derece Celsius'a gönderebilir ve 2±0.2S veya 3±0.5S'te çıkarır. 20 kere mikroskop altında sol çözümün sonunu kontrol edin ve komponentin çözümün %90'dan fazlasını çözülmesi gerekir.

Patch işleme çalışmaları aşağıdaki görsel kontroller yapabilir:

1. Görünüşe göre ya da büyüklük bir camla, komponentlerin soğuk ya da pinin yüzlerinin oksidlendirildiğini ya da kontaminantı olmadığını kontrol edin.

2. Komponentlerin nominal değeri, belirlenmesi, modeli, doğruluğu ve dış boyutları ürün süreci şartları ile uyumlu olmalı.

3. SOT ve SOIC piçleri değiştirilemez. 0,65MM'den az bir sürü önlü QFP aygıtları için pin koplanaritesi 0,1MM'den az olmalı (yerleştirme makinesinin optik kontrolü).

4. Temizlemek gereken ürünler için komponentlerin işareti temizlemekten sonra düşmeyecek ve komponentlerin performansını ve güveniliğini etkilemeyecek (temizlemekten sonra görüntü kontrolü).

Yukarıdaki ise "SMT patch işleme hata işleme, nasıl tanımlama" konusunda detaylı bir girişim.