PCBA Teknoloji - Yüzey tensiyeti ve viskozity in PCBA soldering

Yeniden çözümlenme, dalga çözümlenme veya el çözümlenme oluşturulması, yüzey tensiyeti iyi çözümlerin oluşturulması için faydalı bir faktördür. Fakat PCBA patlamasında yeni çökme işleminde, yüzeysel tensiyle kullanılabilir. Solder pastası erime sıcaklığına ulaştığında, dengelenmiş yüzeyde.

1. Yüzey tensiyeti ve viskoziteyi değiştirmek için ölçüler

Görüntülik ve yüzey tensiyle solucuğun önemli özellikleridir. İyi bir soldaşın erittiğinde düşük viskozitet ve yüzey tensiyeti olmalı. Yüzey tensiyle maddenin doğası ve yok edilemez ama değiştirilebilir.

Yüzey tensiyeti ve viskoziteti azaltmak için önemli ölçüler, PCBA kaynağında böyle:

1. sıcaklığı arttır. Temperaturayı arttırmak moleküler uzağını erimiş solucu içinde arttırabilir ve moleküllerin çekimini sıvı solucu içinde yüzeysel moleküllere düşürebilir. Bu yüzden sıcaklığı arttırmak viskozitet ve yüzeysel tensiyeti düşürebilir.

2. metal alloy bölümünü ayarlayın. Sn'in yüzeysel tensiyle çok büyük ve Pb'in arttığı yüzeysel tensiyle düşürebilir. Yüzünün içeriği Sn-Pb solderinde yükseldiğinde, Pb içeriğin in %37'ye ulaştığında yüzeysel tensiyon önemli olarak azalır.

3. aktif ajanı arttır. Bu, solucuğun yüzeyi etkili olarak azaltır ve solucuğun yüzeydeki oksid katmanı da kaldırabilir.

PCBA kaynağı veya vakuum kaynağı korumak için nitrogen kullanmak yüksek sıcaklık oksidasyonu azaltır ve ıslanmasını geliştirebilir.

İkincisi, yüzeysel gerginliğin

Yüzey tensiyle ıslama gücünün yöntemi tersidir. Yüzey tensiyle ıslanmayan faktörlerden biridir.

Yeniden çözümlenme, dalga çözümlenme veya el çözümlenme oluşturulması, yüzey tensiyeti iyi çözümlerin oluşturulması için faydalı bir faktördür. Ancak yüzeysel tensiyle PCBA patch işleme ve yeniden çözümleme içinde kullanılabilir.

Solder yapıştırma sıcaklığına erime sıcaklığına ulaştığında, dengelenmiş yüzeysel tensyonun eylemi altında, kendi çözümleme etkisini (Öz Çözümleme) üretecek, yani komponent yerleştirme pozisyonuna küçük bir dönüşü olduğunda, yüzeysel tensyonun eylemi altında, komponent otomatik olarak yaklaşık hedef pozisyonuna geri çekebilir.

Bu yüzden yüzeysel tensiyle yerleştirme doğruluğu için yenileme sürecinin ihtiyaçlarını relativ a çık yapar ve yüksek derecede otomatik ve yüksek hızlanma sağlamak daha kolay.

Aynı zamanda, "reflow" ve "self-positioning effect" özelliklerinden dolayı PCBA reflow çözüm sürecinin, patlama tasarımı ve komponent standardizasyonuyla ilgili daha sert ihtiyaçları var.

Eğer yüzeysel tensiyle dengelenmiyorsa, yerleştirme pozisyonu çok doğru olsa bile, komponent pozisyon offset, mezar tonları ve çözülmekten sonra köprüler yapan defekler olacak.

Dalga çözme sırasında, SMC/SMD komponent vücudunun boyutlu ve yüksekliği yüzünden, ya da yüksek komponent kısa komponenti blok edip gelecek kalın dalga akışını blok edip, gölge etkisi kalın dalga akışının yüzeysel tensiyle sebep ediyor. Sıvı solucu tarafından içeri giremeyecek bir baffle bölgesi arka tarafında oluşturur, soğuk sızdırma sebebi olur.