PCBA Teknoloji - PCBA teknolojisinin PCBA temizlemesinin detaylı açıklaması

Temizleme PCBA elektronik toplantısının sürecinden biridir. Birleşme yoğunluğunu ve karmaşıklığını sürekli geliştirmekten sonra, ordu ve aerospace ürünlerinin gibi yüksek güvenilirlik ürünlerin üretiminin odaklanması ve industriden daha fazla dikkat çekti. Elektronik ürünlerin güveniliğini ve kalitesini geliştirmek için PCBA kalıntılarının bulunması gerçekten kontrol edilmeli ve gerektiğinde bu bağışlamacılar tamamen kaldırılmalı. Manzara, üretim ve foundry bakışından sistematik olarak temizleme sürecinin teori ve praktiğini tartışıyor.

Elektronik ürünler çeşitli elektronik komponentler tarafından basılı devre tahtasında toplanır ve sonra tam bir makine ile birleştirilir. En temel toplantı süreci, kısa sürede devre tahtası (PCBA) toplantısı (elektrik ekipmanlar olarak da bilinir).

PCBA toplantısında çözüm süreci elektrik performansını ve güveniliğini etkileyen önemli bir bağlantıdır. Çin Saibao Laboratuvası Araştırmaları ve Analiz Merkezi tarafından sağlamış PCBA elektrik ekipmanın kalite problemlerinin analizi ve istatistiklerine göre, kısa devre, açık devre ve diğer kullanım sonrası başarıs ızlık sorunlarına göre, ürün güveniliğinin en büyük katillerinden biridir.

Geçmişte, insanların temizlenmesi yeterli değildi, en önemlisi PCBA toplantıs ı elektronik ürünlerin yoğunluğu yüksek değildi. Flüks kalanının sürücü olmadığına inanıldı ve elektrik performansını etkilemeyecektir.

Bugünkü elektronik toplantı tasarımı, küçük aygıtlar, küçük uzay, küçük boşluğu, küçük boşluğu, küçük boşluğu ve kapaklar yaklaşıp yaklaşıyor, varlıkların boşluğu küçük ve küçük oluyor ve pollutanlar boşluğuna s ıkıştırılabilir. Bu demek oluyor ki, eğer iki parçacık arasında relativ küçük parçacık kalırsa, potansiyel kısa devre defekleri olabilir.

Geçen iki yıl içinde, elektronik toplantı endüstri, sadece ürünler için değil, çevre koruması ve insan sağlığı için, birçok temizlik ekipmanı temizlemek için daha fazla talep ediyor. Çözüm sağlayanları ile temizleme da elektronik toplantı endüstrisindeki teknik değişiklik ve seminelerin en önemli içeriklerinden biri oldu.

PCBA işlemlerinin kirlenmesi nedir?

Bağırımlar, PCBA'nin kimyasal, fiziksel ve elektrik özelliklerini kvalifiksiz seviyelere azaltmayan yüzeysel depozitler, pislikler, bölüm içerikleri ve adsorbe maddeler olarak tanımlanır. Özellikle aşağıdaki aspektler var:

1. PCBA komponentlerinin, PCB'nin kendisi ve benzerinin kirlenmesi veya oksidasyonu PCBA tahtası yüzeysel kirlenmesini getirecek;

2. PCBA üretim sürecinde solder pasta, solder, solder kablosu, etc. çözüm için gerekli. Flüks, temel pollutant sürecinde PCBA tahta yüzeyinde kalan oluşturulacak;

3. Elle işaretleri el çözümleme sürecinde üretilecek. Dalga çözme süreci, dalga çözme ayak izleri ve çözme tepsi (fixture) izleri üretir. Ayrıca PCBA yüzeyinde, blokatların gibi diğer tür kontaminantıyla farklı seviyeler olabilir. Kulak yumrukları, yüksek sıcaklık kaseti, el yazısı ve uçan toz vb.;

4. PCBA'ye bağlı parçacıklar tarafından olan toz, su ve çözücü tüfek, duman, küçük organik madde ve statik elektrik tarafından yüzleştirilmiş kirlenme.

Yukarıdaki durumlar, genellikle toplantı sürecinden gelir, özellikle karıştırma sürecinden.

Soldering sürecinde metal ısındığında ince oksid filmi oluşturulacak. Bu, solder içeri girmesini engelleyecek ve solder joint alloys oluşturmasını etkileyecek. Flüks dekoksidizin fonksiyonu var, çözümleme sürecinin düzgün ilerlemesini sağlamak için patlar ve komponentlerin oksid filmini kaldırabilir. Bu yüzden, çözümleme sürecinde fluks gerekli, ve fluks çözümleme sürecinde iyi solder birliklerinin oluşturulmasında önemli bir rol oynuyor ve delikten doldurulma oranı yeterince bozuklu bir şekilde önemli bir rol oynuyor.

Sıçramada fluks rolü, PCB tahtasının çökme yüzeyinde oksidi kaldırmak, metal yüzeyi gerekli temizliklere ulaştırmak, erimiş kalın yüzeyinin tensiyesini yok etmek, çökme sırasında soldağı ve soldağı tekrar oksidinize engel etmek, fışkırma gücünü arttırmak ve sıcaklık geçmesine yardım etmek. Ana komponentler organik asit, resin ve diğer komponentler. Yüksek sıcaklık ve karmaşık kimyasal tepki süreci flux kalıntısının yapısını değiştirdi. Geriye kalanlar sık sık polimerler, haliler ve metal tuzları, kalın liderli tepki tarafından üretildir. Güçlü adsorpsyon özellikleri var, fakat çok zayıf çözülebilir ve temizlemek daha zor.