PCBA Teknoloji - PCBA üzerinde kalan PCBA güveniliğine etkiler mi?

Elektronik bilgi endüstrisinin geliştirme treni PCB toplantısının daha yüksek ve yüksek olmasını istiyor ve elektronik bütün makine ürünlerinin güveniliği ve kalitesi genellikle PCBA'nin güveniliği ve kalitesi seviyesi tarafından belirlenmiş. PCBA'nin süreç praksisinde ve başarısız analizinde yazar PCBA'nin geri kalanların PCBA'nin güvenilir seviyesine büyük bir etkisi olduğunu buldu. Bunlar PCBA'de kalan türlerin ve kaynakların icat edilmesidir.

PCBA'daki geri kalanlar genellikle toplantı sürecinden gelir, özellikle karıştırma sürecinden. Örneğin fluks kalıntıları, fluks ve solder reaksiyonu uygulamaları, adhesif, yağ ve diğer kalanların kullanımı gibi. Potansiyel zararın diğer kaynakları, komponentler, PCB üretimi, terli merdivenler, vb. gibi relativ küçüktür. Bu kalanlar genelde üç kategoriye bölünebilir. Biri poler kalıntısı olmayan, genellikle rosin, resin, glue, lubrikat yağı ve bunlardan dahil. Bu kalanlar sadece polar olmayan bir çözücüyle temizleyerek en iyi kaldırabilir. İkinci türü poler kalıntıdır, aynı zamanda ionik kalıntılar olarak bilinen, genellikle fluksideki aktif maddeler, halogen ions gibi, çeşitli reaksiyonlar tarafından üretilen tuz, bu kalanlar iyi kaldırılması gerekiyor, su, metanol gibi polar çözücüleri kullanmalıdır. İyi sonuçları başarmak için bu maddelerin kaldırılmasını sağlam bir çözücü kullanmalı. Kalıntıların temel kategorileri aşağıdaki detayla tanımlanır.

1. Rosin flux kalanı

Rozin veya değiştirilmiş resin içeren akışlar genellikle poler olmayan rosin resin ve yüksek sıcaklık çıkarması yüzünden küçük bir miktar halide ve organik asit, organik çözücü taşıyıcısı, süreç içinde organik çözücü volatiler. Halide organik asit gibi aktif maddeler (mesela Adipik asit) çoğunlukla oksit katını yüzeyinden kaldırmak için karıştırma etkisini geliştirmek için çıkarır, fakat karmaşık kimyasal reaksiyon süreci kalıntıların yapısını değiştirir. Produktlar etkinleşmeyen rozin, polimerizli rozin, aktif ajan parçalanmış ve halde aktif ajan olabilir, tin ve lead tarafından üretilen metal tuz, değişmeyen rozin ve aktif ajan kaldırmak daha kolay, fakat potentiel zarar tepkileri kaldırmak daha zordur.

2. Organik asit fluksi kalanları

Organik asit fluksi (OR) genellikle fluksinin güçlü bir parças ını organik asit fluksi üzerinde temel ediyor. Bu tür fluksinin kalanını genellikle aktif olmayan organik asit gibi glikolik asit, suksin asit ve metal tuzları gibi kullanılır. Şimdi pazarda denilen renksiz olanların çoğu, bu kategori temiz bir akışı yok, genellikle halogen yonları olmayan oda sıcaklığından oluşan birçok organik asit ile oluşan, halogen yonların sıcaklığı yüksek sıcaklığın birleşmesinde üretilebilir, bazen de çok küçük miktar resin polaritesinden oluşabilir, bu tür kalan, En zor şey, organik asit tuzlarını soyurla kaldırmak, güçlü adsorpsyonları var ve çözümüz çok fakir. PCBA toplantısı suyu çözülebilir flux kullandığında, bu kalanların ve halin tuzlarının çoğunu üretilebilir, fakat bu kalanlar zamanlı su temelli temizleme ile büyük düşürülebilir.

3. Beyaz kalan

Beyaz kalan PCBA üzerinde ortak bir kirli ve genellikle PCBA'nin bir süredir temizlenmesine ya da toplanmasına dek bulunmuyor. PCBA yapımı sürecinin birçok aspekti beyaz kalıntılara sebep olabilir.

PCBA'nin kendi renkli pollutantları genellikle flux ürünlerinden ayrılmıştır, fakat PCB'nin zayıf kalitesi, süpürme boyasının güçlü adsorpsyonu gibi beyaz kalıntıların şansını arttıracaktır. Genel beyaz kalıntılar, polimerizli rozin, etkinleşmeyen aktif etkinleştirici ve fluks ve solder ürünlerine sahip oluşturulmuştur, yani lead chloride ya da bromid gibi. Sıcaklık absorbsyondan sonra, bu maddelerin yükselmesi yayılır, bazı maddeler da su ile hidratlı, beyaz kalanlar daha açık olur. PCB üzerinde adsorb edilen bu kalanlar kaldırmak çok zor. Doğal rosin bir çok polimerize reaksiyonu karıştırmak kolay. Eğer uzun zamandır ısınma veya yüksek sıcaklığı yüksek olursa, sorun daha ciddidir, PCB yüzey rozından ve kızıl kızıl spektrum analizi analizi sonuçlarının geri kalanı bu süreçti doğruluyor.

4. Toplantılar ve petrol kirlenmesi

PCBA'nin toplama sürecinde, bazı sarı yapışkan ve kırmızı yapışkan sık sık kullanılır, bu komponentleri tamir etmek için kullanılır. Fakat süreç testi sebepleri yüzünden elektrik bağlantı parçası sık sık sık kirli tutuyor. Ayrıca karıştırma kaydı koruması kaseti parçalanmıştıktan sonra kalan elektrik bağlantı performansını gerçekten etkileyecek. Ayrıca, bazı komponentler, küçük potenciometler gibi sık sık fazla yağla kaplanmış, PCBA tahtasını, böyle kirlenmesinin kalanını, sık sık insulasyon, genellikle elektrik bağlantı performansını etkileyecek, genellikle korozyon, sızdırma ve diğer başarısızlık sorunlarına sebep olmayacak.