Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - Pcba yapımında tasarım sahnesinde yapılması gereken çalışmalar

PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - Pcba yapımında tasarım sahnesinde yapılması gereken çalışmalar

Pcba yapımında tasarım sahnesinde yapılması gereken çalışmalar

2021-09-30
View:382
Author:Frank

PCBA üretimi üzerinde, tasarımda yapılması gereken çalışmalar sadece planlanmış şekilde işler yaparak farklı görevleri etkili olarak tamamlayabiliriz. Söylediği gibi, "Her şey önceden yapılmış ve her şey önceden yapılmış." Sonra PCBA yapımında, dizayn sahnesinde de yapılması gereken çalışmalar da var. Mükemmel bir işe ihtiyacım var. Bugün paylaşım, genellikle PCB üretimi fazında yapılması gereken çalışmalar hakkında konusunda konuşalım. Genellikle dikkatinizi çok az veriyorsunuz. Şimdi ayrılmaktan sonra önce tamamlanabilen çalışmaları tamamladık ve şimdi bugün ana bağlantıs ına gireceğiz.

PCB koltukları için iki solder maske yöntemi var, yani tek-pad solder maskesi ve grup-pad solder maskesi:

(1) Tek patlama metodu öncelik tasarım metodu olarak tasarlanmıştır. Pad topu 0,2mm'den büyük ya da eşit olduğu sürece, tek patlama metodu tasarlanmalı. Tasarım şartları şudur: en az sol maske boşluğu 0,08mm ve en az sol maske köprüsü genişliği 0,1mm.

(2) Eğer patlama çubuğu 0,2 mm'den az olsa, grup patlama tasarımı kullanabilir.

PCB plak tasarımı

(3) Eğer patlama büyük bir bakra derisinde göründüyse ve sol maskesi ile tanımlanırsa, sol maske boşluğu aynı komponentin diğer parçaları ile aynı olduğunu sağlamak için 0 olarak tasarlanmalı.

3.jpg

Sıcak patlaması sıcaklık tasarımı

Sıcak patlama komponentleri çözüldüğünde sıcak patlama deliklerinin küçük patlaması yüzünden daha az kalın olacak. Ana sebep deliğin ısı kapasitesi küçük. Sıcaklık sıcaklığı smt çip komponentinden daha düşük olduğunda saç absorbsyonu yüzünden deliğe girecek ve sıcaklık patlaması altında daha az kalıntıya sebep olacak. Yukarıdaki durum için, yukarıdaki durum çip işleme sırasında buluşabilir. Yükseltmek için sıcak patlama deliğinin ısı kapasitesini arttırmak için kullanın. Sıcak patlama deliğini iç yeryüzü katına bağlayın. Yer katı 6 kattan az ise, yerel ısı bozulma katı sinyal katından ayrılabilir, aperturu en küçük bulunan apertur boyutuna düşürürken, en küçük bulunan apertur boyutuna düşürülebilir. Bu görevler tasarım sahnesinde bizim tarafımız mükemmel olmalı. Eğer bu konuda bir sorunuz varsa, bizimle tartışabilirsiniz ve birlikte ilerleme yapabilirsiniz! iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Bu alanda on yıldan fazla tecrübeli olan müşterilerin ihtiyaçlarını, kalite, teslim, pahalı etkisizliği ve diğer talep edilen gerekçelerine göre, farklı endüstrilerin ihtiyaçlarını yerine getirmeye bağlıyız. Çin'deki en tecrübeli PCB üreticilerinden ve SMT toplantıcılarından biri olarak PCB ihtiyaçlarınızın en iyi ortağınız ve iyi arkadaşınız olduğunuz için gurur duyuyoruz. Araştırmalarınızı ve geliştirmenizi kolaylaştırmak ve endişelenmeye çalıştığımız için çalışıyoruz.PCB, ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC ve diğer kalite yönetim sistemi sertifikatlarınızı geçirdi.standartlaştırılmış ve kaliteli PCB ürünlerinizi, masterlerinizin karmaşık süreç teknolojisini üretir ve AOI ve Uçan Sonu gibi profesyonel ekipmanları kullanıyor. Sonunda, IPC II standartlarında veya IPC III standartlarında gönderilmesini sağlamak için görüntülerin çift FQC kontrolünü kullanacağız.