PCBA Teknoloji - Smt patch işlemlerinde ve karıştırmalarında defekten nasıl kaçınmak

SMT patch işleme ve weldingWelding'deki defekten nasıl kaçınmak, smt patch işleme için en önemli bağ. Eğer karıştırma ilişimi iyi yapmazsa, PCB tahtasının tüm üretimini etkileyecek. Eğer biraz olsa, temel ürünler ortaya çıkacak ve ciddiyse, ürün kırılacak. Zavallı sallama yüzünden smt işleme kalitesinde etkisini kaçırmak için, sallamaya dikkat etmek gerekir. Bu nedenle, karıştırmayı etkileyecek yedi faktörü topladık. Umarım herkes okuduktan sonra yardım edebilir.

1, ısınma köprüsü. PCB patch işlemesindeki termal köprüsü soldağı köprüsü oluşturmasını engellemek. Eğer bu işlemde bir hata varsa, çözücünün eşsiz dağıtımı sebep eder. Doğru çözüm yöntemi çözüm parçasını çözüm parçalarının arasına koymak ve soldering kabını demir parçasının yanına getirmek. Solder pastası erittiğinde, soldering kablosu ve pins arasındaki soldering kablosunu taşıyın ve soldering demiri soldering kablosuna koyun. Bu şekilde, iyi çözücüler birlikleri üretilebilir ve işleme etkisi düşürülebilir.

2. Pins sıkı kaldırıldı. İşlemin sürecinde, pinlerin çözmesinde aşırı gücü patlama, gecikme veya depresyon gibi sorunlara kolayca yol açabilir. Bu yüzden çözüm sürecinde smt patch işlemlerinin kalitesini sağlamak için çok güç kullanmak gerekmiyor, sadece demir kafası patlama ile bağlantısı olmalı.

3, demir parçasını çözmenin seçimi. Çözümleme sürecinde, demir parçasının büyüklüğü de çok önemlidir. Eğer büyüklüğü çok küçük olursa, demir düğmesinin saklama zamanı arttırır, soğuk çözücülerin görünüşüne yol açar. Çok büyüklük ısınmanın çok hızlı olmasını ve patlamaya yaktığını sağlayacak. Bu yüzden demir parças ının uzunluğuna ve şeklinine göre, sıcaklık kapasitesi ve bağlantı yüzeyine uygun boyutu seçmeliyiz.

4, sıcaklık ayarlaması. Temperatur ayrıca çözüm sürecinde çok önemli bir adım. Çok yüksek bir sıcaklık ayarlaması patlayıcının boğulmasını sağlayacak ve soldaşın fazla ısınması patlayıcını zarar verecek. Bu yüzden sıcaklık ayarlamasına dikkat etmek gerekiyor. Doğru sıcaklığı ayarlamak de özellikle kalite işlemek için önemli.

5. fluks kullanımı. İlişkili süreçlerin uygulaması sırasında, eğer flux fazla kullanılırsa, aşağıdaki solder ayağının stabil olup olmadığını ve ciddi, korozyon veya elektron aktarımın olup olmadığını sorgulayacak.

6, transfer welding operasyonu. Transfer çözümlerini ilk olarak demir çözümlerinin ucuna koymak ve sonra bağlantıya taşımak demektir. Yanlış operasyon zavallı ıslama sebebi olacak. Bu yüzden, ilk defa bir demir parçasını patlama ve pine arasına koymalıyız. Solder demir kablosu solder demir ucuna yakın olduğunda, solder kablosunu karşısındaki tarafta erilmesini bekliyor. Sonra kalın kablosu patlama ve pine arasına koy. Solder demirini kalın kabla yerleştirin ve kalın kabla erittiğinde karşı tarafa taşın.

7, değiştirme ya da yeniden çalışma. Bağlantı sürecindeki en büyük tabu mükemmelliğin ardından yeniden çalışmak veya yeniden çalışmak. Bu yaklaşım sadece mükemmel ürün kalitesini araştırmak için tekrar değiştirmek veya yeniden çalışmak için gerekli değil. Bu devre tahtası/PCB devre tahtası metal katmanın kırılması kolay.

Ayrıca tahta geçirmesi de var. Sadece zamanı kullanmıyor, ama PCBA tahtasını da kaybedebilir. Bu yüzden gereksiz değişiklikler yapmayın ve yeniden çalışmay ın.