PCB Blogu - FR- 4 Aluminum pcb

1. Aluminum pcb nedir?

Aluminum pcb, iyi ısı patlama fonksiyonu olan bir çeşit metal tabağı bakır tabağıdır. Genelde, tek panel üç kattan oluşturur, yani devre katı (bakra yağ), izolasyon katı ve metal tabanı katı. Yüksek sonlu kullanım için devre katı, izolasyon katı, aluminium tabanı, izolasyon katı ve devre katı yapısıyla dizayn edilen iki taraflı tahtalar da var. Küçük uygulamalar, sıradan çok katı tabaklarından oluşturulabilir, insulating katı ve aluminium tabaklarından oluşturulabilir.

aluminium pcb

2. Aluminum pcb katı yapısı

1) Çizgi katı: Çizgi katı (genellikle elektrolitik baker yağmuru) aygıtların toplantısı ve bağlantısı için basılı devre oluşturmak için etkilidir. Gelişmiş FR-4 ile karşılaştırıldığında, aluminium pcb aynı kalınlık ve çizgi genişliği ile daha yüksek akışı taşıyabilir.

2) Insülasyon katı: Insülasyon katı aluminium tabağının temel teknolojisidir. Bu, genellikle bağlantı, insulasyon ve ısı sürecinin fonksiyonlarını oynuyor. Aluminum plate insulasyon katmanı enerji modul yapısında en büyük termal barrier. Yüzülasyon katmanının termal süreci daha iyi ise, cihazın çalışması sırasında üretilen ısın yayılması ve cihazın operasyon sıcaklığını azaltmak, modulun güç yükünü geliştirmek, güç yükünü azaltmak, hayatını uzatmak ve güç çıkışını geliştirmek için daha destekli olur.

3) Metal altyapısı: metal altyapısını incelemek için kullanılan metal, sıcak genişleme koefitörünün, sıcak hareketi, güç, sertlik, ağırlık, yüzey durumunun ve metal altyapının maliyetlerinin bütün hesaplamasına bağlı.

3. Aluminium pcb ve FR-4 arasındaki farklılık

İki tür tabakların temel yapısı farklı ana özelliklerinde farklı. Aluminum tabağının ve FR-4 tabağının ana özelliklerini karşılaştırın: Aluminum tabağının sıcaklığı ve FR-4 tabağının ısı dağıtımı substratın sıcaklığıyla karşılaştırılır: substrat Aluminum tabakasıdır ve FR-4 tabakası transistor PCB'dir. Substratın farklı ısı patlaması yüzünden çalışma sıcaklığın yükselmesinin test verileri farklı.

1) Performans: kablo (bakra kablo) karşılaştırma ve farklı substratlı materyaller üzerinde akışını birleştirme. Metal substratının yüksek ısı parçalanması yüzünden aluminium tabağının ve FR-4'nin karşılaştırmasından, hareketi başka bir perspektifden oluşan aluminium tabağının yüksek ısı parçalanması özelliklerini açıklıyor. Aluminum tabağının sıcaklığı dağıtılması izolasyonun kalıntısıyla ve sıcaklık hareketiyle bağlı. Yüzülasyon katmanı daha yakınlaştıran, Aluminum tabağının sıcaklık hareketi daha yüksektir (ama basınç direksiyonu aşağılıyor).

2) Makinelik: Aluminum tabakası yüksek mekanik gücü ve zorluk var, bu FR-4'den üstün. Bu nedenle, büyük bölge yazılmış tahtalar aluminium tabaklarında yapılabilir ve böyle büyük komponentler böyle substratlarda yerleştirilebilir.

3) Elektromagnetik kalkanlık: devre performansını sağlamak için elektronik ürünlerde bazı komponentler elektromagnet dalgalarının radyasyonu ve araştırmasını engellemek zorunda. Aluminum tabağı elektromagnetik dalgalarını korumak için kalkan tabağı olarak kullanılabilir.

4) Termal genişleme koefitörü: genel FR-4'nin sıcaklık genişlemesi yüzünden, özellikle plate kalınlığının sıcaklık genişlemesi yüzünden metaliz deliklerin ve kabloların kalitesi etkilenir. Ana sebep şu ki, süzgeç maddelerindeki varan sıcak genişleme koefitinin 17*106cm/cm-C ve FR-4'nin sıcak genişleme koefitinin 110*106cm/cm-C'dir. Fark büyük ve sıcak substrat genişlemesi, bakra kablosu değiştirmesi ve ürün güveniliğine metal deliğin in hasarı üretilmesi kolay. Aluminum tabağının sıcak genişleme koefitörü 50 ñ 106cm/cm-C, sıradan FR-4'den daha küçük, bakra folisinin sıcak genişleme koefitörüne yakın. Bu, FR-4 yazdırmanın kalitesini ve güveniliğini sağlamak için yararlı. FR4 tabağı farklı uygulama devreleri ve alanlar yüzünden genel devre tasarımı ve genel elektronik ürünler için uygun.