PCB Haberleri - PCB için en iyi çözüm metodu

1 Yüzey gerginliği

Everyone is familiar with the surface tension of water. This force keeps the cold water droplets on the grease-coated metal plate in a spherical shape. Çünkü bu örnekte, güçlü yüzeydeki sıvı yayılmasını sağlayan sağlık gücünün ortaklı gücünün daha az olduğunu gösteriyor. Yüzünün gerginliğini azaltmak için sıcak su ve detergent ile yıkanın. Su büyük kaplı metal tabağına girecek ve ince bir katı oluşturmak için dışarı akışacak. Bu olabilir, eğer bağlantı gücü birleşme gücünden daha büyük olursa.

Kalın soldaşının koşuluğu suyundan daha büyükdür, soldaşın küfresini yüzeysel alanını azaltmak için (aynı volum altında, küfrenin en küçük yüzeysel alanı diğer geometrik şekllerle karşılaştırılmış, en düşük enerji durumunun ihtiyaçlarını yerine getirmek için). Fışkırın etkisi yağ kaplı metal tabağındaki temizleyici ile benziyor. Ayrıca yüzeysel tensiyle yüzeydeki temizlik ve sıcaklık üzerinde yüksek bağlıdır. Sadece yapıştırma enerjisi yüzeysel enerjisinden daha büyük olduğunda ideal yapıştırma olabilir. tin.

2 Wetting effect

Sıcak sıvı solucu metalin yüzeyine karıştığı zaman metal dip tin veya metal dip tin denir. Solder ve bakır karıştırılışının molekülleri bir kısmı bakır ve bir kısmı çözülür. This solvent action is called tin dip, which forms an intermolecular bond between each part to form a metal alloy eutectic. The formation of good intermolecular bonds is the core of the welding process, which determines the strength and quality of the welding joint. Sadece bakının yüzeyi kirlenmedi ve havaya sıcaklık yaparak oluşturulmuş oksid filmi yok. Solder ve çalışma yüzeyi uygun sıcaklığa ulaşmak zorunda.

3 Dip tin köşesi

Yuzdırıcının eutektik nokta sıcaklığı yaklaşık 35°C yükseldiğinde, bir yuzdırıcı düşük sıcak fluks kaplı yüzeyde yerleştirildiğinde, bir meniskos oluşur. Belirli bir şekilde, metal yüzeyinin çökmesi yeteneği, meniskonun şeklinde değerlendirilebilir. Eğer solder meniscus'un farklı kesilmiş bir kenarı varsa, yağmurlu metal tabağındaki su düşük gibi şekillenmiş, ya da küfrek olmak isterse, metal karıştırılabilir değil. Sadece meniskolar 30'dan az bir boyutta uzanan. Küçük bir a çıda güzelliğe sahip.

4 metal alloy alloys

Bakar ve kalın arasındaki intermetalik bağı kristal tane oluşturuyor. Kristal mısırların şekli ve boyutları çökme sırasında sıcaklığın uzunluğuna ve gücüne bağlı. Kutlama sırasında daha az ısı iyi bir kristalin yapısı oluşturabilir, en güçlü güçlü mükemmel bir karışma noktası oluşturur. Çok uzun bir tepki zamanı, çok uzun aklama zamanı ya da çok yüksek sıcaklığı ya da ikisinin yüzünden, zor bir kristalin yapısı oluşturacak. Bu çok büyük ve büyük bir gücü var.

Copper is used as the metal substrate and tin-lead as the solder alloy. İlk ve bakır metal sakatları oluşturmayacak. Ancak, tin bakıya girebilir, ve kalın ve bakır arasındaki intermoleküller bağı solucuğun ve metal yüzeyinde metal oluşturur. Alloy eutectic Cu3Sn and Cu6Sn5, as shown in the figure.

The metal alloy layer (n phase + epsilon phase) must be very thin. In laser welding, the thickness of the metal alloy layer is on the order of 0.1mm. Dalga çözümleme ve el çözümleme içinde, iyi solder toplantılarındaki intermetalik bağının kalıntısı genellikle 0,5 milyon fazlasıdır. Solder katının büyük gücü metal alloy katının kalıntısının yükselmesiyle azaldığından beri, bu metal alloy katının kalıntısını 1 milyon aşağısında tutmaya çalışıyor. Bu çatlama zamanı m ümkün olduğunca kısa kısa kısa sürerek başarılanabilir.

Metal alloy eutektik katının kalınlığı, solder katlarını oluşturmak için sıcaklığı ve zamana bağlı. Düşünüşe göre çözüm 220't içinde yaklaşık 2'ler arasında tamamlanmalıdır. Bu durumda, bakra ve tin kimyasal dağıtım tepkisinin uygun bir miktar üretilecek Cu3Sn ve Cu6Sn5 metal bağlama maddelerin kalıntısı yaklaşık 0,5μm. Insufficient intermetallic bonds are common in cold solder joints or solder joints that are not raised to the proper temperature during welding, which may cause the welding surface to be cut off. On the contrary, a metal alloy layer that is too thick is common in solder joints that are overheated or soldered for too long, which will result in very weak tensile strength of the solder joints, as shown in the figure.

Yukarıdaki şey, PCB tahtası çözme metodlarının tanışmasıdır.