PCB Haberleri - PCB üreticisi: el solder yapıştırma sürecinin girişi

Şu anda ülke çevre koruması ve yönetimi bağlantısında daha büyük çabalar için daha yüksek ve yüksek ihtiyaçları var. Bu bir zorluk ama PCB fabrikaları için de bir fırsat. Eğer PCB fabrikaları çevre kirlenmesinin sorunu çözmeye karar verirse, FPC fleksibil PCB tahtası ürünleri pazarın önünde olabilir ve PCB fabrikaları daha ileri geliştirme fırsatlarını elde edebilirler.Küçük toprak smt patch üretimi, modeli prototipi ve fonksiyonel makine araştırma ve geliştirme fırsatları için kullanılır. Üretimdeki komponentleri tamir edip yerine koyduğunda sol yapıştırma ya da yerleştirme yapıştırma yapıştırma yapıştırması.Hazırlık yapıştırma yapıştırma yapıştırma iğne bakır solucu yapıştırmasını yerleştir, adapter bağlantısına koy, kilitleri değiştir ve şurcuk tutucusuna vertikal yerleştir. Smt çip işlemcisi panelinin boyutuna göre, plastik kasetli iğne tipini farklı iç elması ile seçin.

Sıkıtlı hava kaynağını aç ve dispenser aç. Hava basıncını ayarlayın, zaman kontrol düğmesini ayarlayın, sürekli sürücü sürücü sürücü sürücü sürücü sürücü sürücü sürücü yöntemi basın, değiştirme adımına adım verin ve solder yapışması sürekli sürücü sürücü sürücü sürücü sürücü Tekrar düşürilen solder yapıştığı miktarını ayarlayın. Solder pasta sürücüsünün miktarı hava basıncı, değerlendirme zamanı, solder pasta viskozitesi ve iğne topunun kalıntısı ile belirlenmiştir. Bu yüzden detaylı parametreler detaylı durumlara göre ayarlanmalıdır ve parametreler, genellikle smt işleme panelinde solder yapıştırma miktarına göre ayarlanmalıdır. Solder yapıştırma miktarı düzgün ayarlandıktan sonra, SMT PCB tahtasında sürülebilir. Dönüş operasyonu smt PCB tahtasını çalışma tabağına yerleştirin, iğne tüpünü tutun, iğne topu ve smt PCB tahtası arasında yaklaşık 45° boyunca a çın yapın ve kapatma operasyonu gerçekleştirin.Genel kısıtlıklar ve çözümler Smearing sürecinde ortak bir fenomendir, yani iğne taşındığında, soldaşın üstünde ince çizgi veya "kuyruğu" oluyor. Köpek düşebilir ve direkt kırpma, sol topları ve yanlış çözme sebebi olabilir. İğneyin iç diametri çok küçük, basınç çok yüksek, iğneyin ve smt PCB tahtası arasındaki mesafe fazla büyük, etc. Diğer sebebi, yapışın fonksiyonu iyi anlamıyor ve solder yapışması uygulama süreciyle uyumlu değil. Belki de solder pastasının kalitesi iyi değildir, viskozitesi değişti ya da sona erdi. Diğer sebepler, elektrostatik tahtaya, devre tahtasına bağlanma veya yetersiz tahta desteği gibi kablo çizim/takip edebilir. Yukarıdaki sebeplerden dolayı, süreç parametrelerini ayarlayabilirsiniz, iğneyi daha büyük bir iç diametriyle değiştirebilirsiniz, basıncı azaltın ve iğneyin yüksekliğini smt PCB tahtasından ayarlayabilirsiniz; Fabrika tarihini, fonksiyonu ve kullanılan solder yapısının ihtiyaçlarını kontrol edin ve bu sürecin kapısına uygun olup olmadığını kontrol edin.