PCB Haberleri - Neden PCB'nin halogen özgür PCB ihtiyaçları var?

jpca-es-01-2003 standartlarına göre, hlor (C1) ve bromin (BR) içeriklerinden az 0,09% wt (ağırlık oranı) halogen boş bakır laminatları olarak tanımlanır. (Bu arada, toplam CI + br â 137;¤ 0.15% [1500ppm]) halogen özgür maddeler TUC, Isola ve yeşil süpürlükten tu883 katılır mı? Series, Shengyi s1165 / s1165m, S0165, etc. Second, why should halogen be forbidden

Halogen:

fluorin (f), hlor (CL), bromin (BR) ve iodine (I) dahil olmak üzere kimyasal elementlerin periyodik tablosunda halogen elementlerine bakıyor. Şu anda, FR4 ve CEM-3 gibi yandırıcı temel malzemeler genellikle brominated epoxy resin.

İlginç kurumların araştırmaları gösterdi ki, yangın geri zekalı maddeleri içeren halogen (polybrominated bifenil PBB: polybrominated diphenyl ether PBDE) terk edildiğinde dioxin (TCDD) ve benzofuran (benzfuran) serbest bırakır. Büyük sigara sesi var, kötü kokusu, yüksek zehirli gazlar ve kanser sebebi var. İnsan alınmasından sonra, sağlığı gerçekten etkileyebilir.

Bu yüzden AB yasası PBB ve PBDE gibi altı madde kullanımı yasaklıyor. Çin bilgi sektörü Bakanlığı, pazarda bulunan elektronik bilgi ürünlerinin lider, mercür, hexavalent krom, polibrominatlı bifenil veya polibrominatlı difenil ether gibi maddeleri içermesini de gerektirir.

PBB ve PBDE basitçe bakra klı laminat endüstrisinde kullanılmaz. PBB ve PBDE dışında diğer bromin yangın geri zekalı maddeleri genellikle tetrabromobisfenol A ve dibromofenol gibi kullanılır. Kimyasal moleküler formülü cishizobr4. Bu çeşit bakra laminatı, bromin oluşturduğu yangın geri zekalı olarak yasalar ve kurallar tarafından düzenlenmediğine rağmen, bu çeşit bromin, bakra kilidi laminatı içeren bu çeşit bromin, büyük miktarda toksik gaz (brominat türü) yayınlayacak ve yandırıcı ya da elektrik ateşle büyük bir miktarda sigara üretecektir. PCB sıcak hava seviyesi ve komponent kaynağı için kullanıldığında, tabak da yüksek sıcaklığın etkisi altında küçük bir miktar hidrogen bromidi yayınlayacak (> 200); Eğer zehirli gazlar oluşturması hâlâ değerlendirilmektedir.

Birleştirmek için. Halogen çift maddeler olarak büyük negatif etkisi var. Halogen'i yasaklamak gerekiyor.

Halogen özgür PCB prensipi

Şu anda çoğu halogen özgür materyaller, genellikle fosforus sistemi ve fosforus nitrogen sistemi. Resin içeren fosforun yakıldığında, metafosforik asit üretilmesi ve yüksek dehidratlı, polimer resin yüzeyinde karbonizilmiş bir film oluşturur, havayla temas eden resin yandırma yüzeyini izolatır, ateşi söndürüyor ve yandırma etkisini sağlıyor. Fosforu ve nitrogen birleşmeleri içeren polimer resin, resin sisteminin yangını geri çekmesine yardım etmek için yanmayan gaz üretiyor.

Halogen özgür PCB karakteristikleri

1 materyal saldırısı

Çünkü P veya n halogen atomların ın yerine koymak için kullanılır, epoksi resin moleküller bağlantı bölümünün polaritetini belirli bir ölçüye düşürülür, böylece epoksi resinin insulasyon dirençliğini geliştirmek ve punktur dirençliğini geliştirmek için.

2 suyu maddeler absorpsyonu

Çünkü nitrogen fosforu sistemindeki N ve P elektronlar oksijen düşürme resin halogen'dan daha az, suyundaki hidrogen atomları ile hidrogen bağlantısı oluşturma ihtimali halogen materyallerinden daha az, bu yüzden halogen özgür materyallerin sulu absorpsyonu, alışkanlı halogen tabanlı yangın geri kalma materyallerinden daha az. Plakalar için, düşük su içme maddelerin güveniliğini ve stabiliğini geliştirmesine bir etkisi var.

3 materyal sıcaklık stabiliyeti

Halogen özgür platformdaki nitrogen ve fosforun içeriği sıradan halogen materyallerinden daha büyükdür. Bu yüzden monomer moleküler ağırlığı ve TG değeri arttırılır. Isıtıldığında, moleküler hareket yeteneği, konvencional epoksi resin'den daha düşük olacak. Bu yüzden halogen özgür maddelerin termal genişlemesinin koefitörü relativ küçük.

Halogen içeren plakalar ile karşılaştırıldığında halogen boş plakalar daha fazla avantajlar vardır. Halogen özgür plakalar için de halogen içeren plakalar yerine getirmek için genel bir trendi.

Halogen özgür PCB üretme deneyimi

1 laminasyon

Lamination parametreleri şirketten şirkette değişebilir. Yukarıdaki Shengyi substratını ve PP'i çokatı tahtası olarak alın. Tüm resin ve iyi adhesiyonun akışını sağlamak için, düşük çarşaf sıcaklığı yükselmesi hızı (1.0-1.5 derece Celsius / min) ve çoklu fazla basınç eşleştirmesi gerekiyor. Ayrıca, yüksek sıcaklık a şamasında uzun bir süre gerekiyor, ki 50 dakikadan fazla 180 derece Celsius'a tutuluyor. Aşa ğıdaki tablo program ı ayarları ve gerçek çarşaf sıcaklığı yükselmesi için tavsiye edilen bir takım. Bakar yağmuru ve altının arasındaki bağlama gücü 1,on/mm oldu. Altı kere sıcak şok sonrası, gecikme ve balon yoktu.

2 sürücü çalışabilir

Sürme durumu, işleme sürecinde PCB'nin delik duvarın kalitesine doğrudan etkileyici olan önemli bir parametrdir. Halogen özgür bakır çarpı laminatları moleküllerin ağırlığını arttırmak ve moleküllerin bağlarının güçlüğünü arttırmak için P ve N seri fonksiyonel grupları kullanır, böylece de materyallerin güçlüğünü arttırırlar. Aynı zamanda, halogen özgür maddelerin TG noktası genellikle sıradan bakır çarpı laminatlarından daha yüksektir. Bu yüzden, sıradan FR-4 sürüşme parametreleri ile sürüşmenin etkisi genelde pek ideal değil. Halogen özgür tabak sürerken, normal sürüm şartları altında bazı ayarlamalar yapılır.

3 alkali istikrarı

Genelde halogen boş tabakların alkali dirençliği sıradan FR-4'den daha kötüdür. Bu yüzden, saldırıya uğradıktan sonra etkileme sürecinde ve yeniden çalışma sürecinde, alkalin film striptişim çözümünde soyunma zamanının altının beyaz noktalarını engellemek için çok uzun olmaması gerektiğine özel dikkat vermelidir.

4. Halogen özgür dirençliğin sağlaması

Şu anda dünyada fırlatılmış halogen özgür solder türleri direniyor. Onların performansı sıradan sıvı fotosentezli incelerin farklı değildir ve özel operasyonları basit olarak sıradan incelerin benzedir.

Çünkü halogen özgür PCB'nin küçük su absorbsyonu ve çevre koruma ihtiyaçlarına uyuyor, diğer özelliklerde PCB'nin kalite ihtiyaçlarını da uygulayabilir. Bu yüzden halogen özgür PCB talebi daha büyük ve daha büyük oldu.