PCB Haberleri - PCB üreticileri: elektronik toplantı teknolojisi ve ürün kalitesi arasındaki ilişkisi

PCB üreticileri: elektronik toplantı teknolojisi ve ürün kalitesi arasındaki ilişkisi

Elektronik toplantı teknolojisi elektronik ekipmanlar üretim endüstrisinin temel ve elektronik toplantı toplantısı temel sürecidir. Soğuk bağlantıları tarafından oluşturduğu elektrik bağlantı düğümlerinin güveniliği ekipman ürünlerin ve servis hayat döngüsünün etkileşimliliğine daha büyük bir etkisi vardır . Hatta basit bir devre fonksiyonu modulu bile, solder toplantılarının sayısı komponentlerin sayısından fazlasıdır; Her solder birliğinin kalitesi sadece ürünün elektrik performansını doğrudan etkilemiyor, ancak ürünlerin performansının ve kullanımın güveniliğini ciddiye etkiler. Solder toplantısının başarısızlığı sadece komponentler, komponentler veya elektronik ekipman ürünlerinin beklenen fonksiyonu başaramadığı için değil, bütün büyük ölçekli sistemin başarısızlığına sebep olabilir. Bu yüzden elektronik toplantıların karıştırma sürecinin kalitesi elektronik ekipmanların güveniliğini etkileyen bir anahtar faktörü oldu.

Araştırma sonuçları, elektronik ürünlerin çözüm kalitesi sorunlarının %75'ünün basılı devre tahtası komponentlerinin soldağı ortak başarısızlıklarına neden olduğunu gösteriyor. Yüksek yoğunluk paketleme komponentlerinin ve yeni süreçlerin uygulamasına neden, PCBA solder ortak defekleri, zor tanıma ve pozisyon, fakir görünümlü ve dayanabileceği ve hatta ayrılmaz sonuçlar bile. Elektrikli toplantı ve karıştırma sürecinde, solder ortak defekleri toplantı kalitesine doğrudan etkileyen önemli bir faktördür. Bazı defekler denetim sürecinde bulunmak kolay değil, özellikle de en görünmeyen "sanal kaldırma" ve bazı "soğuk kaldırma" sadece sonra arızasızma ve kullanma sürecinde bulunacak. Elektronik toplantının ve elektronik ürünlerin karışması kalite problemi sistemsel bir projedir. Bu sorunu çözmek için, asla gerçeklerle ilgili konuyu tartışamayız ve önemlilerden kaçıramayız. Elektronik toplantı kaliteli sorunları beş büyük aspekte içeriyor: tasarım üretilebilirliği, lojik kalitesi, işlem optimizasyonu, yönetim modu ve personel kalitesi. Sadece önemli tartışmaları ve tartışmaların en önemli aspektlerini anlamalıyız, ayrıca detaylara yakın dikkat etmeliyiz, çünkü "detaylar başarıya ya da başarısızlığı belirlemeliyiz." Askeri ürünleri için küçük bir madde olmayan kalitesi konseptini sabitlenmeliyiz ve havaalanı için küçük bir madde olmamalıyız! Tüm elektronik ürün geliştirmesi ve üretim sürecinin 4 seviyede üretilebilirlik tasarımı, lojistik, süreç optimizasyonu ve kalite gözlemi için süreç kalitesi kontrolü için önlemeli gerekir, tipik toplantı kaydetme süreç türleri, yeni komponentler, yeni materyaller, yeni teknoloji uygulamaları ve anahtar süreçler kalite kontrol şartları kaplıyor.

Tasarım ve süreç birleştirmek, süreç ve işlem kontrolünü birleştirmek, askeri elektronik toplantının kalite ihtiyaçlarını ve kalite hedeflerini, tasarım, materyal, işlem iyileştirmesi ve kalite gözlemleme önlemlerini, üstündeki kalite hedeflerini ulaştırmak için yapılacak şekilde ilerleyin.

iPCB yüksek teknoloji üretim kuruluşu, yüksek değerli PCB'lerin geliştirmesine ve üretilmesine odaklanıyor. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Genelde mikrodalgılık yüksek frekans PCB, yüksek frekans karıştırılmış basınç, ultra-yüksek çokatı IC testi, 1+ 6+ HDI, Herhangi bir katı HDI, IC Substrate, IC test board, sert fleksible PCB, sıradan çoklu katı FR4 PCB, etc. ürünler endüstri 4.0, iletişim, endüstri kontrol, dijital, güç, bilgisayar, otomobiller, tıbbi, havaalan, enstrümasyonunda kullanılır. İnternet ve diğer alanlar.