Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Bastırılmış devre tahtalarının ilk ve gelişmesi
Bastırılmış devre tahtalarının gelmesinden önce, elektronik komponentler arasındaki bağlantı tam bir devre oluşturmak için kabloların doğru bağlantısına bağlı. Şimdilik dönemde devre tahtası sadece etkili bir deneysel araç olarak bulunuyor ve basılı devre tahtası elektronik endüstrisinde tamamen dominant bir pozisyon oldu.
20. yüzyılın başlarında, elektronik ekipmanların üretimini kolaylaştırmak için elektronik parçaları arasındaki sürücü azaltmak ve üretim maliyetlerini azaltmak için insanlar bastırmayla değiştirme yöntemine girmeye başladılar. Son 30 yıl içinde mühendisler, saldırıya uğrayan substratların üzerinde metal yöneticilerini kullanmak için tekrar tekrar teklif ettiler. En başarılı 1925 yılında, Amerika'nın Charles Ducas devre örneklerini insulating substratı üzerinde bastırdı ve sonra elektroplatıcıyla işlemek için başarılı yöneticiler kuruldu.
1936'a kadar Avusturya Paul Eisler (Paul Eisler) Birleşik Krallık'ta folil filmi teknolojisini yayınladı. Bir radyo cihazında basılı devre tahtasını kullandı. Japonya'da Miyamoto Yoshinosuke, patent için başarısız bir şekilde "metarikon yöntemi" "Blowing Wiring Method (Patent No. 119384)" yapılmış sürükleme yöntemini kullandı. İkisinde Paul Eisler'in metodu bugün yazılmış devre tahtalarının en benzeri. Bu tür metodu, gereksiz metal kaldıracak çıkarma denir; Charles Ducas ve Miyamoto Kinosuke â'nin metodu sadece gerekli komponentleri eklemek. Bu çizgi ilave yöntemi denir. Bu yüzden, o zamanda elektronik komponentler çok ısı oluşturdu, ikisinin substratları birlikte kullanmak zordu, bu yüzden resmi pratik kullanımı yoktu, ama basılı devre teknolojisini de daha fazla yaptı.
Devre tahtalarının geliştirilmesi:
Son on yıl içinde ülkemin bastırılmış devre kurulu (PCB) üretim endüstri hızlı gelişti ve toplam çıkış değeri ve toplam çıkış ikisi de dünyada ilk s ıraladı. Elektronik ürünlerin hızlı gelişmesi yüzünden fiyat savaşları temin zincirinin yapısını değiştirdi. Çin de endüstriyel dağıtım, mali ve pazar avantajları var ve dünyanın en önemli basılı devre kurulu üretim tabanı oldu.
Yazılı devre tahtaları tek katından iki katlı devre tahtalarına, PCB çok katı devre tahtalarına ve fleksibil tahtalara geliştirildi ve yüksek precizit, yüksek yoğunluk ve yüksek güvenilir yönünde gelişmeye devam ediyorlar. Gelecekte elektronik ürünlerin geliştirmesinde güçlü yaşamlığı korumak için sürekli küçülüyor, maliyetleri azaltıyor ve performans geliştirmesi belirlenmiş devre tahtalarını sağladı.
Yazılı devre kurulu üretim teknolojisinin gelecekte gelişme trendi yüksek yoğunluğu, yüksek precizit, ince aperture, ince kablo, küçük kablo, yüksek güveniliği, çoklu katı, yüksek hızlı transmisi, hafif kilo ve performansının yönünde gelişmektir.
