Çoklukatı araç wifi modülü pcb üretimi

PCB tasarım talepleri araç yüklenmiş ürünlerin

Tasarım konsepti:

Dört ve PCB tasarlama sahnesinde standart tasarımından kaçınmak ve işleme zorluklarını ve maliyetlerini arttırmak için üretim süreciyle birleştirmek gerekir. En önemli şey şu ki, eğer PCB yeniden imzalanması veya büyük değiştirmesi gerekirse, bu deney üretiminin güveniliğin testleri anlamsız ve son üretimin üretim ihtiyaçlarını etkileyemez.

Tasarım şartları:

1. Her komponent detaylı belirlenmelere sahip olmalı. Devre tasarımı sırasında, cihazın araç kurallarının ihtiyaçlarını ve lider özgür modellerin yerine getirip olmadığını kontrol etmek gerekir. PCB tasarımı sırasında, karışma sıcaklığının üretim ihtiyaçlarına uygun olup olmadığını kontrol etmek gerekir. Eğer ihtiyaçları yerine getirmezse, paket boyutu ve komponent paketlemesi zorlukları işlemekten sebep olan standart tasarımı olmayan şekilde yapılacak komponent üreticisinin önerilerinin Ölçüs ü ile uyumlu olmalı;

2. SMR direktörünün ve kapasitörünün patlama büyüklüğü standart üzerinde artılmalı. Özellikle ölçü için lütfen belge şartlarını referans edin. Bu amaç, arabada yeterli kaldırma, yüksek ihtiyaçları sağlamak ve uzun süredir vibraciyle sebep olan yalan çözümlenme ve yanlış çözümlenme sağlamaktır.

3. Eklenti komponentlerinin vialları ve patlamaları üreticinin belirlenmesiyle tasarlanır. Eğer belirlenmesinde önemli içerik yoksa, üretici yazılı bir referans boyutunu sunmak için gerekli

4. Eğer çip aluminium elektrolik kapasitörü refloz solderinin sadece bir kez tarafında yerleştirilirse, aluminium elektroliz iki kez kaybedecek.

5. Reflow çözümleme sürecinin parçaları arasında: â 137mm; 0,4mm, en uzak boyutta hesaplanmış

6. Eklenti element in in ve patch elementinin arasındaki boşluğu № 137;¥ 3mm. Bu, el tamir kurma ya da yerel reflo çözüm için uygun.

7. Büyük ve ağır komponentler, bir kez düşmeyi engellemek ve ikinci refloz çözümlerinin sebebi olan yanlış çözümlenmeyi engellemek üzere refloz çözümlerinin yanına koyulmalı.

8. Komponentler işleme kenarının 5mm içine yerleştirilemez ve test noktaları 3mm içine yerleştirilemez. Wiring yapılabilir, ama korumak için beyaz glaze işleme sırasında çizmeden kaçırmak için fırlatma hattı üzerinde kaplanmalı.

9. En yüksek komponent yüksekliğinin arası işleme makinesine (Mounter / reflow welder) göre, işlemek için çok yüksek komponentlerden kaçınmak için belirlenmeli.

10. 10-20 mm yakınlarındaki komponentler, çok yoğun komponentler yüzünden yeterli sağlamaktan kaçırmak için mümkün olduğunca ayrı olarak yerleştirilir.

11. Büyük boyutlu komponentler birbirine yakın olmamalı. Bu, tamir etmekte rahatsızlık ve sıcaklık sıcaklığında düzeltmekte farklı bir sıcaklık yapar.

12. Eklenti komponentleri işleme kolaylaştırmak için mümkün olduğunca aynı tarafta yerleştirilmeli.

13. Polyarlıklı elementler (aluminium kapasitör / tantalum kapasitör / diod, etc.) mümkün olduğunca kadar aynı yönde ayarlanacak, görüntü kontrolü kolaylaştırmak için. Eğer performans düşünceleri yüzünden böyle yerleştirilemezse, yerel olarak ayarlanmalıdır.

14. Komponentlerin etiketi açık olmalı, her kurulun yazma belirlenmesi uyumlu ve aynı türün komponentleri uyumlu olmalı.

15. ICT testi kaplaması 0,99mm. Her ağ devre tasarımında eklenmeli test noktalarına ihtiyacı var. Eğer belirli bir parçadaki komponentler test noktalarını yerleştirmek için çok yoğun olursa, devre tasarımcısı ve PCB tasarımcısı, hangilerin gerektiğini karar vermek için birlikte tartışmalı ve değiştirilemez.

16. Yapıştırması gereken komponentler devre tasarımında işaretlenmeli, böylece PCB tasarımcıları ve fabrika işleme kişileri tasarımlarında ve işlemelerinde önceden Countermeasures'ı düşünebilir.

17. Eli girmiş komponentlerin karıştırma yüzeyi beyaz ile işaretlenmesi gerekiyor, böylece operatörler sadece bu bölgede karıştırabileceklerini anlayabilir ve görüntü kontrol personelinin de kontrol edilecek pozisyonu hızlı bulması için uygun.

18. Aynı komponent mümkün olduğunca aynı tarafta yerleştirilmeli. Örneğin, bu modelin 10 komponenti gerekiyor, bunların 9 tarafından bir tarafta ve 1 tarafta B tarafta yerleştirilmesi gerekiyor, böylece yükünü patlama bölümünde arttırmak için

19. V-CUT kenarının 4mm boyunca komponentleri yerleştirmeyin.

20. Bağlantıcı seçim şartları: bağlanmak kolay ve çıkarmak kolay;

Yüzey bitirme: OSP / ENIG / HASL LF / Platit altın / flash gold / Immersion Tin / Immersion silver / Electrolytic gold

Kapacitet: Altın parmağı / ağır bakır / Kırpı / Kırpı / Kırpı kontrolle gömülü / resin / karbon tinti / arkadril / çevre parmağı / derinlik sürüşü / yarı plak delik / baskı delik / parlak mavi maske / parlak solderstop / kalın bakır / aşağılık

Material: Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 ve Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon materyali etc.

Layer: 2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

Dielektrik Konstant (DK): 2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2