BGA PCB Üretimi

Asferik gri tablosu yazılmış devre tablosu (BGA PCB) integral devreler için tasarlanmış yüzeyi dağıtılmış PCB'dir. Yüzey yüklemek için BGA tahtalarının kullanımı, mesela mikroprocessörler gibi aygıtlar içinde kalıcı bir uygulama. Bunlar tek başına yazılabilir devre tahtaları ve yeniden kullanılamaz. BGA tahtasının sıradan PCB'lerden daha fazla bağlantısı var. BGA kurulundaki her nokta bağımsız olarak koruyabilir. Bu PCB'lerin tüm bağlantıları üniforma matris veya yüzeysel göğsünde yayılır. Bu PCB'ler tüm aşağı kullanımı kolaylaştırmak için tasarlanmış, sadece çevre alanı değil.

BGA-encapsulated pin sıradan bir PCB'den çok kısa, çünkü sadece perimetr tipi şeklinde. Bu nedenle daha hızlı ve daha iyi performansı sağlayabilir. BGA kurtarma kesin kontrol gerekiyor ve daha sık otomatik makineler tarafından yönlendirilir. Bu yüzden BGA aygıtları soket kurulması için uygun değil.

BGA PCB'de ortak bir komponent. Genelde CPU, Kuzey Köprüsü, Güney Köprüsü, AGP çipi, kart otobüs çipi, etc. genellikle BGA şeklinde paketlenmiş. Kısa sürede, yüksek frekans sinyallerinin %80 ve özel sinyallerin bu tür paketlerden çıkarılacak. Bu yüzden BGA paketinin yolculuğunu nasıl halletmesi önemli sinyaller üzerinde büyük etkisi olacak.

Genelde BGA çevresindeki küçük parçalar önemli önemliliğine göre birçok kategoriye bölünebilir:

1. Görüşürüz.

2. Saat terminal RC devreleri. (örneğin, hafıza otobüs sinyali ve seri dirençlik grubun formunda)

4. EMI RC devreleri (damlama şeklinde ve yükseklik çekme şeklinde, mesela USB sinyali).

5. Diğer özel devreler (özel devreler farklı çiplere göre eklendi; CPU sıcaklığı duyucu devreleri gibi).

6. Küçük elektrik teslimat devre grupı 40 mil altında (C, l, R, etc.); bu devre sık sık AGP fonksiyonu ile AGP chip veya chip üzerinde görünür ve farklı elektrik teslimat grupları R ve L tarafından ayrıl ır.

7. Aşağı çek.

8. Genel küçük devre grupı (R, C, Q, u, etc.) şeklinde; sürükleme ihtiyaçları yok.

9. Yüksek RP çek.

BGA PCB paket tasarımı

1-6 öğelerin devreleri genellikle yerleştirmenin odaklanmasıdır. BGA'ye mümkün olduğunca yakın düzenlenecekler, özel tedaviye ihtiyacı olan. 7. madde devre önemli ikincidir ama BGA'ya daha yakın düzenlenecek. 8. Item 9, bağlanabilen sinyale ait bir genel devre.

BGA yakınlarındaki küçük parçaların önemliliğinin önceliğine bağlı, yolculuk talepleri böyle:

1. Geçerek = > Çip ile aynı tarafta olduğunda, onu doğrudan çip pipinden geçip uçağa bağlamak için geçip çıkarın; Chip'ten farklı olduğunda, BGA'nın VCC ve GND pipini ile aynı şekilde paylaşır. Satır uzunluğu 100 ml'den fazla olmamalı.

2. Saat terminalinin RC devri = > Çizgi genişliği, çizgi mesafe, çizgi uzunluğu, ya da paket GND için gerekli var; Yol mümkün olduğunca kısa ve düzgün olacak ve VCC ayrılma çizgisini mümkün olduğunca geçmeyecek.

3. Damping =>

Çizgi genişliği, çizgi boşluğu, çizgi uzunluğu ve grup rotasyonu için gerekli var; Yürüyüş mümkün olduğunca kısa ve düzgün olacak. Yönlendirme gruplarıdır, diğer sinyaller karıştırılmayacak.

4. EMI RC devre = > Çizgi genişliği, çizgi boşluğu, paralel rotasyon, paket GND, etc. için gerekli var; Müşteri ihtiyaçlarına göre tamamlayın.

5. Diğer özel devreler = > Çizgi genişliği, paket GND veya yolculuk temizlemesi için gerekli var; Müşteri ihtiyaçlarına göre tamamlayın.

6. Küçük enerji teslimat devre grupı 40mil altında = > kablo genişliği ve diğer şartlar; ve Yüzey katıyla bitirmeye çalışın, sinyal çizgisinin içindeki uzayı tamamen rezerve edin ve üst katı ve BGA alanının altındaki güç sinyali tarafından geçen güç sinyali tarafından neden olmayan ihtiyaç duygularından uzaklaşmaya çalışın.

7. Aşağı R, C = > özel ihtiyaçlar yok; Yürüyüş düz.

PCB ve İçeriden tasarımcılar her zaman devre masası katlarının en az sayısını istiyor. Parayı azaltmak için, katların sayısı iyileştirilmeli. Ama bazen tasarımcı bazı katlara güvenmeli. Örneğin, sesi bastırmak için, gerçek düzenleme katı iki yerleştirme uçak katı arasında sandviç edilmeli.

BGA kullanarak içeri alınan tasarım faktörlerinin yanında, tasarım genellikle içeri alınan tasarımcının BGA'den doğru şekilde yönlendirilmesi için uygulanması gereken iki temel metodu dahil eder: köpek kemik fanout (Fig. 1) ve patlama yolunda (Fig. 2). Köpek kemik fanout, 0,5 mm ve yukarıdaki topun uzağıyla BGA için kullanılır. Köpek kemik fanout, bGA ve mikro BGA üzerinde topun uzağıyla 0,5 mm az (aynı zamanda ultra fin uzağı olarak bilinir). Boşluğu BGA topunun merkezinin ve yakın topların merkezinin arasındaki mesafe olarak tanımlanır.

Döşeğin içindeki yöntemi çıkardı.

Bu BGA sinyal düzenleme teknolojilerine bağlı bazı temel terimleri anlamak önemlidir 'delik aracılığıyla' yüklü bitirme deliğine bağlanıyor. Bu, bir PCB katının bakra kabını başka bir katmanla bağlamak için kullanılır. Yüksek yoğunluktan çoklu katı devre tahtası kör delikler veya gömülmüş delikler için kullanılabilir, aynı zamanda mikro vialar olarak bilinen. Kör deliğin tek tarafı görünüyor ve gömülmüş deliğin bir tarafı görünmez.

BGA PCB Wiring

BGA ile alakalı üç farklı sınır

İlk adım BGA hayranının ihtiyacı olan boyutlu boyutlu belirlemek. Bölüm aracılığıyla birçok faktöre bağlı: komponent boşluğu, PCB kalınlığı ve bir bölgeden veya çevresinden yollanmış kablo sayısı. Perimetre BGA'yi çevreden bir matris, kare veya polygonal sınır.

İkinci adım, BGA'den devre masasının iç katına kadar çizgi genişliğini belirlemek. Çizgi genişliğini doğruladığında düşünecek birçok faktör var. Yollar arasında gereken en az uzay BGA'nin düzenleme alanını sınırlar. Teller arasındaki uzayı azaltmak devre kurulunun üretim maliyetini arttıracağını fark etmeye değer.

Üçüncüsü, tasarımcı, gerekli olarak impedance eşleşmesini sağlamak ve BGA sinyalini tamamen parçalamak için kullanılan kablo katlarının sayısını belirlemek zorundadır. Sonra, devre tahtasının üst katını ya da BGA'nin dış yüzük sürücüsünü tamamlamak için yerleştirildiği katını kullanın.

Kalan parametreler iç düzenleme katında dağıtılır. BGA sürücüsünü tamamlamak için gereken katlar sayısı her kanalın iç dönüştürücüğü sayısına göre tahmin edilir. Dışarıdaki yüzük kablo yaptıktan sonra, bir çember daha koyun. Sonra BGA sürücüsünün tamamlanmasına dek sonraki iç yüzükleri aynı şekilde yönlendir.

BGA paketlerinin önlemleri

BGA kapsamlaması birçok avantajı var, ama sadece en üst profesyonel aşağıda ayrıntılı.

1. BGA kapsülleme etkili olarak PCB uzayını kullanır: BGA kapsülleme küçük komponentler ve daha küçük uzay kullanır. Bu paketler de PCB'de özelleştirmek için yeterince uzay kaydetmeye yardım ediyor.

2. Elektrik ve sıcak performansının geliştirilmesi: BGA paketlerinin büyüklüğü çok küçük, bu yüzden bu PCB'ler daha az ısı kaybı ve patlama sürecine ulaşmak kolay. Silikon wafer üstünde yükseldiğinde, sıcaklığın çoğu doğrudan ağıya taşınır. Fakat wafer altından bağlanıldığında, wafer paketin üstünde bağlanıyor. Bu yüzden soğuk teknolojisi için en iyi seçim olarak kabul ediliyor. BGA paketinde küçük veya kırıklı pinler yok, bu PCB'lerin sürekliliğini güzel elektrik performansını sağlayarken arttırır.

3. Yapılacak faydallığı geliştirmek üzere geliştirmek için geliştirme: BGA kapsullanmış patlamalar, onları iyileştirmek ve işlemek kolaylaştırmak için yeterince büyük. Bu yüzden, onu çok hızlı tutmak ve kaldırmak kolay. Bu PCB'lerin büyük patlaması gerekirse de kolay yeniden yazılabilir.

4. Hasar riskini azaltın: BGA paketleri güçlendirildi ve bu yüzden bütün koşullarda güçlü sürekli ve sürekli sağlayacaktır.

5. Bu avantajlar BGA paketinin maliyetini azaltmaya yardım ediyor. Yazılı devre tahtalarının etkileşimli kullanımı materyalleri kurtarmak ve termoelektrik performansını geliştirmek için, yüksek kaliteli elektronik ürünlerini sağlamak ve defekleri azaltmak için daha fazla fırsat sağlar.