4 katı PCB

4 katı PCB nedir? Evet, doğru olduğunu tahmin ediyorsunuz, PCB 4 katı PCB tahtası gibi hamburger A PCB gibi bir katı.

4 katı PCB ile 2 katı PCB arasındaki fark nedir?

PCB'deki en önemli katı, PCB devrelerindeki bakra yağmur sinyali katıdır. 2 katı PCB'nin iki devre katı olmasına rağmen 4 katı PCB'nin dört devre katı vardır. Bu devre katları cihazdaki diğer elektronik komponentlere bağlanmak için kullanılır. Bu devre katları arasında devre katları arasındaki kısa devre katları arasındaki kısa devre önlemek için devre katına eklenmiş izolatör katı veya çevredir. 2 katta veya 4 katta PCB tahtalarında devre katının üstünde kullanılan dirençlik katları da var. Bunun PCB'deki diğer metal komponentlere karışmasını engellemesini engelledi. Ayrıca farklı komponentlere sayılar ve metinleri ekleyen ekran yazdırma katmanı da vardır.

Orta 4 katı PCB takımı tasarlanmış, üst katı ve alt katı sinyal katları ve orta 2 katı ve 3 katı enerji katı ve GND katı (yeryüzü uçak katı). Güç katı ve GND katı ortasında araştırma düşürülebilir. Büyük boyutlar için, boş komponentlere sahip PCB tahtaları da 2 katı PCB ile tamamlanabilir. Eğer 2 katı PCB tahtası düzenlemek zor olursa, kablo ile bağlanılamaz ya da kolayca araştırmaları neden olamaz, uzay toplama sorunu çözmek için 4 katı PCB tahtasını kullanabilirsiniz.

4 katı PCB çok katı PCB tahtasında en temel laminatlı yapı ve çokatı PCB'deki en ucuz PCB 4 katı tahtası.

4 Layer PCB stack up

4 katı PCB stack yapısı

Scheme 1: ilk katı sinyal katı, ikinci katı katdır, üçüncü katı güç katı ve dördüncü katı sinyal katı. Şema 1'nin ayarlaması dört katı tahta ayarlaması için ana taslağıdır. Yer uçağı komponentlerin altında ve anahtar sinyalleri üst katta ayarlanır.

Scheme 2: ilk katı stratum, ikinci katı sinyal katı, üçüncü katı sinyal katı ve dördüncü katı elektrik katı. Scheme 2, güç uçağı ve sadece GND uçağı olmayan bütün masaya uygulanır. Tüm masanın düzenlemesi basit, fakat arayüz filtr tahtasının düzenlemesi için radyasyon alanı dikkatine çekilmeli. Tahtada birkaç patch komponenti var ve çoğu bunlar eklentiler.

Scheme 3: ilk katı sinyal katı, ikinci katı güç katı, üçüncü katı katı ve dördüncü katı sinyal katı. Şema 3 1'e benziyor ve ana aygıtların altındaki düzenlemesine ya da anahtar sinyallerinin altındaki düzenlemesine uygulanıyor. Genelde bu taslağı kullanılmaz

Dört katı PCB'nin 2 katı PCB'den daha büyük bir yüzeysel bakra alanı var. Bu da daha fazla fırlatma ihtimalini arttırır. Bu yüzden, 4 katı PCB daha karmaşık aygıtlar için ideal. 4 katı devresinin karmaşıklığına göre 4 katı PCB'nin üretim maliyeti yüksek olacak ve gelişme yavaş olacak. 4 katı PCB devreleri de propagasyon gecikmeleri veya etkileşimli olabilir. Bu yüzden mantıklı 4 katı PCB tasarımı önemlidir.

4 katı PCB tasarımı nasıl yapacağız? 4 katı PCB düzenleme kurallarına bir bakalım.

1.4 katı PCB 3 nokta üstündeki çizgiler bağlanma tasarımı sırasında, düzenli yiyecek çizgileri, her nokta sonraki testi kolaylaştırmak için geçerler, ve çizgi uzunluğu mümkün olduğunca kısayılır.

2. Pins etrafında dolaşmaktan kaçın ve IC pins arasında ve etrafında dolaşma tasarımını azaltmak için özel dikkat edin.

3. Dört katı PCB, yakın katları paralel şekilde yollamak daha iyi. Teorik olarak, çizgiler paralel olduğu sürece araştırma olacak.

4. Elektromagnetik radyasyondan kaçırmak için sıkıştırma sürücünü azaltın.

5. Çoklu mantıklı devreyi alan kablo ve güç çizgisinin tasarımı en azından 10-15 mil olacak.

6. Yer düzenleme alanını arttırmak için toprak düzenleme polihatlarını bağlamaya çalışın. Çizgiye doğru tutulacak.

7. Düzenleme başlangıcında, sonraki sahnedeki komponentler birleştirilmesi için bir yer daha sonra sahnedeki komponentler kurulması, eklenti ve karışması için rezerve edilecek. Metin mevcut karakter katmanında ayarlanıyor ve pozisyon bloklanmadan kaçınmak için mantıklı.

8. Komponentlerin yerleştirilmesi ve yerleştirilmesi uzay duygusundan düşünülüyor ve SMT komponentlerin pozitif ve negatif köşeleri paketleme sonunda işaretlenecek.

9. Şu anda 4 katı PCB yazılmış devre tahtaları 4-5 mil sürücüğü için kullanılabilir, ama genelde 6 mil çizgi genişliği, 8mil çizgi boşluğu ve 12/20MIL patlaması için kullanılabilir. Sıradan yağmur gibi çoklu faktörlerin etkisi düzenleme sırasında düşünüler.

10. Funksiyonlu blok elementleri, sonrası denetimleri kolaylaştırmak için mümkün olduğunca birlikte yerleştirilecek. Özel hatırlatma: Zebra bar gibi LCD yakın komponentler çok yakın olmayacak.

11. Deliklerden yeşil yağla boyanılacak.

12.4 katı PCB, tekrarlanan kullanımın güçlüğünü sağlamak için batar üssünün altında patlamak, vialar ve benzer olmak daha iyi.

13. Döndükten sonra, her bağlantı gerçekten bağlı olup olmadığını dikkatli kontrol edin (ışık metodu kullanabilir).

14. Oscilasyon devre elementleri mümkün olduğunca IC çipine yakın ve antene ve diğer hassas bölgelerden uzakta olmalı. Yer patlaması kristal oscillatörü altında yerleştirilecek.

15. Çok fazla radyasyon kaynağından kaçırmak için güçlendirmeyi, eşyaları kapatmayı ve diğer yöntemleri düşünün.

4 katı PCB

4 katı PCB prototipinin her düzeni

1. Ortadaki ilk katı birçok GNDS ayrı olarak yerleştirildi ve küçük bir sayı hatlar alınabilir, ama her bakır yerleştirmeyi bölme. Ortadaki VCC bakıcının ikinci katı birçok güç malzemeleriyle ayrı olarak yerleştirilir. Küçük bir sayı kablo yerleştirilebilir ama her katı bölme.

2. Genelde üst katı, düğme katının altı katı, VCC ve GND dört katı var. Genelde delikler, gömülü delikler ve kör delikler birbirlerinin katlarını bağlamak için kullanılır. Çift katı PCB tahtalarından daha çok gömülmüş delikler ve kör delikler var. Ayrıca, VCC ve GND katları mümkün olduğunca sinyal hatlarını almamalı.

2 katı PCB ile 4 katı PCB üretimi arasındaki fark, 4 katı PCB iç devre yapımının ve laminasyonun çalışmasını arttırır. 4 katı PCB'nin üretim süreci böyle:

1 kesme - 2 iç devre fabrikası - 3 iç AOI deteksiyonu - 4 laminasyon - 5 sürükleme - 6 bakra patlama deliklerinde - 7 dış devre fabrikası - 8 dış devre deteksiyonu - 9 solder basmak için karşı çıkar - 10 ipek ekran karakterlerine - 11 tin isplayıcı - 12 yüzey tedavisi - 13 görünüm işleme - 14 elektronik test - 15fqc - 16 paket ve gönderme.

İçindeki devrelerin 4 katı PCB üretim süreci 1 basın kuruyu film - 2 görüntüleme - 3 geliştirme - 4 etching - 5 film çıkarma. Burada kullanılan kuruyu film, etkileyici dirençli bir kuruyu film, yani açıklanan kuruyu film, etkileyici çözüm tarafından kodlamayacak, devre katını korumak için.

Laminatlı 4 katı devre tahtası yapmanın çekirdek süreci, yarı tedavi edilen çarşaf yüksek sıcaklık ve yüksek basınç ile soğutuyor ve devre katları 4 katı PCB prototipi oluşturmak için birlikte bağlanıyor. Laminasyon sürecinin sıcaklığı ve basınç üzerinde çok sert ihtiyaçları var. Ortadaki L2 ve L3 katları iç devre katına ait. Bu da çekirdek tahtasına denilir. Laminyasyondan önce plakalar düzenlenecek, nehirlerle çaylar oluşturulacak, sonra laminin aletlerine gönderilecek. Lamin ekipmanları sıcaklık ve basınç zamanı eğrilerine göre sıcaklık ve basınç sağlayacak. Laminyasyon sırasında maksimum sıcaklık 200 derece Celsius'a ulaşabilir ve maksimum basınç 250N / CŽ¡ olabilir. H/Hoz bakır folisinin kalınlığı yaklaşık 17'lik.

IPCB şirketi profesyonel 4 katı PCB üreticisi. 2 katı ve 4 katı PCB maliyeti olan ucuz PCB 4 katı üretimini sağlıyoruz. Eğer en iyi PCB fiyatını istiyorsanız, lütfen PCB Gerber dosyasını IPCB şirketinin e-postasına gönderin ve yakında PCB sitesinize cevap vereceğiz.