Microwave Teknolojisi - Yüksek Frekans Mikrodalga Yazılmış Tahta VS Aluminum Üsstratu

Yüksek Frekans Microwave Bastırılmış Tahta ve metal tabanı bastırılmış tahta, pazar ekonomisi ve yüksek teknoloji içerikli ürünlerinin geliştirme trenindeki en moda teknolojiler ve ürünlerdir.

1. Neden mikro dalga bastırılmış Tahta düşük Dk gerekiyor?

Dk, aynı yapımın vakuum kapasitesinin kapasitesine karşılaştırılmış elektrodaların kapasitesinin oranı. Genelde elektrik enerji depolamak için bir materyalin kapasitesini gösterir. ε büyük olduğunda, elektrik enerjinin depolama kapasitesi büyük, devredeki elektrik sinyallerin transmisi hızı aşağıda olacak. Yazılıp edilen tahtadaki elektrik sinyalleri üzerindeki akışın yöntemi genellikle pozitif ve negatif arasında değiştiriliyor. Bu, aparatı yükleme ve yükleme sürecine eşit. Bir değişiklikte, kapasite ulaşım hızını etkiler. Bu etki yüksek hızlı iletişim aygıtlarında daha önemlidir. DK düşük, depo kapasitesi küçük, yükleme ve taşıma süreci hızlı olduğu anlamına gelir, bu yüzden transmis hızlı. Bu yüzden, yüksek frekans yayınlamasında, dielektrik konstantü altında gerekli.

2. Yüksek frekans mikrodalgılık basılı tahta için temel gerekli

Yüksek frekans sinyal iletişimi yüzünden, tamamlanan PCB kabının karakteristik impedansı sıkı olması gerekiyor ve board genişliği genelde ±0,02mm olması gerekiyor (en sıkı ±0,015mm). Bu yüzden etkinlik süreci ciddi kontrol edilmeli, Ve ışık görüntüleme aktarması için kullanılan film çizgi genişliğine ve bakır yağmur kalınlığına göre kompense edilmeli. Bu tür bastırılmış tahta devreleri, ağır yerine yüksek frekans elektrik pulsleri yayınlıyor. Kablolardaki çöplükler, boşluklar ve çöplükler gibi etkileyebilir. Böyle küçük bir defekten izin verilmez. Bazen dirençlik kalıntısını sağlam kontrol edilecek, çizgi çok kalın, birkaç mikronun fazla ince hak edilecek.

3. Yüksek frekans mikrodalgılık basılı tahtasının zorluklarını işlemek

Politetrafluoroetilen tabağının fiziksel ve kimyasal özelliklerine dayanan, işleme teknolojisi geleneksel FR4 sürecinden farklı. Eğer alışkanlı epoksi fiber bardak bakra çantası tabağıyla aynı koşullarda işlenirse, kaliteli ürün alınmaz.

(1) Dönüştürme: aparatı yumuşak, sürüştürme tabaklarının sayısı daha az, genellikle 0,8mm tabak kalınlığı iki parçası bir parçası ile uygun; bu durumda, bir parçası var. Dönüştürme hızı yavaştır; Yeni bir parça kullanmak için, parçasının ucu a çısı, yip açısı özel ihtiyaçları var.

(2) bastırma direksiyonu kaynağı: etkilendikten sonra, roler fırças ı sıkma tabağından önce yeşil yağ kaynağı bastırmak için bastırma direksiyonu. Kimyasal yüzey tedavisi öneriliyor. Bunu elde etmek için: tabaktan kaçırmak, sol çizgisini basmak, bakra yüzey üniforması, oksid katı olmak kolay değil.

(3) Sıcak hava yükselmesi: fluorin resin iç performansına dayanarak, tabağın hızlı ısınmasından, 150 derece Celsius'dan önce, yaklaşık 30 dakika önce ısınma tedavisinin önünde kalıntısından kaçmaya çalışmalıyız ve hemen kalıntısından kaçmalıyız. Kalın cilinderin sıcaklığı 245 derece Celsius'dan fazla olmamalı, yoksa isolatılı patlamanın bağlantısını etkilenecek.

(4) Milling görüntüsü: fluorin resin yumuşak, sıradan milyon kesici görüntüsü çok, çok eşsiz, uygun özel milyon kesici şeklinin milling olması gerekiyor.

(5) süreçler arasındaki taşıma: dikey olarak koyulamaz, ancak sadece baskette düz yerleştirilebilir. Tüm süreç boyunca, PCB masasındaki çizgi örneklerine dokunmak için parmaklar kullanılmamalı. Bütün sıçramaları, sıçramaları, çizgi sıçramaları, çöplükler, süsleme noktaları sinyal göndermesine etkileyecek, kurul reddetecek.

(6) Etkileme: taraf erosyonunu kesinlikle kontrol edin, sıkıştırılmış, notch, çizgi genişliğin toleransiyonu kesinlikle kontrol edin ±0,02mm. 100x büyüteci bardakla kontrol edin.

(7) Kimyasal bakır kısıtlığı: kimyasal bakır kısıtlığının önizlemesi en zordur ve Teflon tabağının üretilmesindeki en kritik adım. Bakar değerlendirmesi için çeşitli metodlar var.

4. Yüksek frekans mikrodalgılık PCB nerede kullanılır?

Uydu alıcısı, temel antena, mikrodalga transmisi, araba telefonu, küresel pozisyon sistemi, uydu iletişim sistemi, iletişim ekipmanı adaptörü, alıcı, sinyal oscillatörü, ev aletleri ağı çalışması, yüksek hızlı bilgisayar, oscilloskop, IC test aracı, etc. Yüksek frekans iletişim, yüksek hızlı iletişim, yüksek gizlilik, yüksek transmis kalitesi, Yüksek hafıza kapasitesi işlemesi ve diğer iletişim ve bilgisayar alanların yüksek frekans mikrodalgılarına ihtiyacı var.

Neden metal tabanlı yazılmış tahtalar kullanıyorsun?

(1) Sıcak patlaması

Şu anda birçok çift panel, çoklu katmanın yüksek yoğunluğu, güç, ısı dağıtımı zor. FR4, CEM3 gibi sıcaklık, katı insulasyonu, ısı dışarı çıkmaz. Elektronik ekipmanların yerel ısınması dışında değildir. Elektronik komponentlerin yüksek sıcaklık başarısızlığına yol açar ve metal tabanlı basılmış tahtalar bu sıcaklık bozulma sorunu çözebilir.

(2) Termal genişletilir

İyilerin ortak doğası sıcaklık ve sözleşme ile soğuk olarak yayılmasıdır. Çeşitli maddeler farklı CTE'dir.

PCB, resin + güçlendirilmiş materyal (kadeh fiber) + bakır yağmuru ile birleştirildir. Bastırılmış tahtın sıcak genişleme koefitörü (CTE) tahtın x- y aksi y önünde 13~18 PPM/ derece Celsius ve tahta kalınlığının z- aksi yönünde 80~90PPM/ derece Celsius ve bakır CTE 16. 8PPM/ derece Celsius'du. Çip keramik çip taşıyıcısının CTE 6PPM/ derece Celsius. PRINTED tahtasının metalik delik duvarının CTE ve bağlantı izolatma duvarı Z aksinde çok farklı. Yapılan ısı zamanında yok edilemez ve sıcak genişleme ve so ğuk kontraksiyonun metal deliğini kırıp bağlantısını kesmesi için makine ve ekipman güvenilmez.

(3) Ölçümsel stabillikName

Metal tabanlı yazılmış tahtalar, açıkça uzunlukla yazılmış tahtalardan daha stabildir. Aluminum tabağı yazılmış PCB tahtası, aluminium sandviç tahtası, 30 derece Celsius'dan 140~150 derece Celsius'a ısınmış, boyutlu değişiklik %2.5~3.0.

(4) Diğer sebepler

Demir tabanlı kaldırma fonksiyonu ile bastırılmış tahta; Kırmızı keramik substrat yerine; Yüzey yükleme teknolojisini kullanmak için emin olun; Bastırılmış bir masanın gerçek etkili bölgesini azaltın; Radyatörü ve diğer komponentleri değiştirin, ürünün ısı dirençliğini ve fiziksel özelliklerini geliştirin; Üretim maliyetlerini ve çalışmalarını azaltın.

Yüksek frekans mikro dalga bastırılmış tahta, iletişim, bilgisayar yüksek frekans PCB ve yüksek hızlı PCB geliştirmesi ile yeni bir çeşit yüksek ve yeni teknoloji olmalı. Gelecek kullanım daha geniş, daha büyük olacak. Tablo fiyatı da yüksek, büyük bir zarar margini var, bu ürün parlak bir geleceği var.