Microwave Teknolojisi - Yüksek Frekans Mikrodalga Yazılı Tahta üretim teknolojisi

Yüksek Frekans Microwave Bastırılmış Tahta, normal sabit bastırılmış tahta üretim metodları tarafından üretilen bir mikro dalga aygıtına benziyor. PCB kablo yüksek hızlı sinyal transmisi satırında, şu anda iki kategoriye bölünebilir: birisi yüksek frekans sinyal transmisi sınıf elektronik ürünleridir, bu tür ürünler elektromagnet radyo dalgasıyla bağlı, sinyal dalgasıdır, radar gibi sinyal ürünlerini yaymak için sinyal dalgasıdır. Radyo, televizyon ve iletişim (cep telefonu, mikrodalgılık iletişimleri, optik fiber iletişimleri, etc.); Diğerleri, elektronik ürünlerin yüksek hızlı mantıklı sinyal transmisi sınıfı, bu tür ürünler dijital sinyal transmisi ve elektromagnetik dalgaların kare dalgalarının transmisi ile bağlantılı, bu tür ürünler genellikle bilgisayarlar, bilgisayarlar ve diğer uygulamalar ile başladı. Ev araçları ve iletişim elektronik ürünlere hızlı terfi edildi.

Yüksek frekans mikro dalga transmisini sağlamak için mikro dalga bastırılmış masalların elektriksel özelliklerinde kesin ihtiyaçlar var. Yüksek hızlı transmisini geliştirmek konusunda, küçük dielektrik konstant ve orta kaybetme Uçuk Tanjantısı ile aparatlı materyaller düşük kaybı ve transmisyon sinyalinin gecikmesi için seçilmeli.

Yüksek hızlı maddelerin, genellikle keramik maddelerin, cam fiber kıyafetlerinin, PTFE, diğer termosetim resinlerin, etc.

Yüksek Frekans Mikrowave Bastırılmış Tahta

Mikro dalga basılı tahta üretiminin özellikleri en önemli aşağıdaki bölgelerde gösterilir:

1, alt değişiklik:

Uzun zamandır, tek çeşitli ve fakir dielektrik üniforması yüzünden, bazı zamanlarda yüksek performansı gerektiği için daha az ve daha az uygun oldu. 1990'larda, ABD'deki Rogers şirketi tarafından üretilen RT/Duroid serisi ve TMM serisi mikrodalga substrat tabakları yavaşça uygulandı. Genellikle cam fiber güçlü PTFE koparılmış tabakları, keramik pulu PTFE koparılmış tabakları ve keramik pulu termosetim resin koparılmış tabakları dahil edildi. Fiyat pahalı olsa da, harika dielektrik özellikleri ve mekanik özellikleri hala evsel mikrodalgılık PCB substratı üzerinde önemli bir avantajı var.

2, yüksek precizit tasarımın ihtiyaçları:

Mikrodalga yazılmış tahtasının grafik üretim preciziti yavaşça gelişecek, fakat basılmış tahtasının üretim sürecinin kendisi sınırlığına göre, precizitin geliştirilmesi sınırlı olamaz ve belli dereceden sonra stabil bir sahne girecek. Ve mikro dalga masası tasarımı içeriği çok zengin olacak. Tipe a çısında, sadece bir panel, çift panel, ama mikrodalgılık çoklu katı panelleri de olmayacak. Yüksek ihtiyaçlar, PTFE tabakasının delik metallisasyonunun genel çözümü gibi mikro dalga tabakasının yerleştirilmesi için, aluminium substratı ile mikro dalga tabakasının yerleştirilmesi için önlendirilecek. Aluminum substratlarının korumasına ve bağlamasına özel önem verilecek. Ayrıca, Teflon tabağının üç kanıtlı koruması için genel üç kanıtlı mikro dalga tabağının koruması için yüksek ihtiyaçlar önlenecek.

3. Bilgisayar kontrolü:

Bilgisayar teknolojisi geleneksel mikro dalga basılı tahta üretimi üzerinde nadiren kullanılır, fakat tasarımda CAD teknolojisinin geniş uygulamasıyla ve mikro dalga basılı tahta yüksek precizit ve büyük mikro dalga sayısıyla bilgisayar teknolojisi yüksek frekans mikro dalga basılı tahta üretimi üzerinde kaçınılmaz bir seçim oldu Yüksek değerli mikrodalga yazılmış tahta şablonu tasarımı ve üretimi, CNC işleme şekli ve yüksek değerli mikrodalga yazılmış tahta topu üretimi ve kontrol edilmesi bilgisayar teknolojisinden ayrılmaz. Bu yüzden CAD, CAM ve CAT mikrodalgılık basılı tahtasını bağlamak gerekiyor. CAD tasarımının veri işleme ve işleme aracılığıyla, uyumlu NC makinelerin dosyaları ve NC testi dosyaları üretildi. Bu işlem kontrolü, işlem kontrolü ve mikrodalgılık basılı tahta üretimi için kullanılabilir.

4, yüksek kesin grafik üretim profesyonel:

Gelenekli sert basılı tahta ile karşılaştırıldığında, mikro dalga basılı tahta'nın yüksek precizit grafik üretimi, yüksek precizit grafik etkinliği ve diğer bağlantı süreçlerin üretimi ve işlem kontrol teknolojisini dahil eder. Ve mantıklı üretim süreci yol ayarlaması. Değişik tasarım gerekçelerine göre, deliğin metal edilmiş ya da olmadığı gibi, yüzeysel platlama türüne göre mantıklı üretim süreci metodu formüle edilmiştir. Birçok süreç deneylerinden sonra, her ilişkili süreç parametrelerinin iyileştirilmesi ve her süreç verilmesi kararlı.

5. Yüzey bölümünün çeşitliliği:

Mikrodalgılık basılı tahtaların uygulama menzilinin genişlenmesiyle kullanımının çevre koşulları da karmaşık. Aynı zamanda, aluminium substratlarının geniş uygulaması yüzünden, mikrodalgılık basılı tahtasının yüzeyi kaplaması ve koruması, orijinal kimyasal kısıtlık gümüş ve tin-ceryum takımına dayanan yüksek ihtiyaçları ilerliyor. İlk olarak, mikro dalga aygıtlarının yüzeyinin katılması ve koruması mikro dalga aygıtlarının karışma ihtiyaçlarına uymalı. Mikrostrip grafiklerinin zor bir çevrede hasar edilmeyeceğini sağlamak için Nicel plating altının süreç teknolojisi kabul edildi. Mikrostrip örneğinin yüzeyindeki sol kapatılabilir örneğin yanında en önemli şey mikrodalga performansını etkileyemeyen ve etkileyemeyen üç koruma teknolojisini çözmek. İkincisi, aluminium çizgisinin koruma ve platlama teknolojisi. Eğer aluminium çizgisini korumazsa, ıslak ve tuz spray çevresine gösterildiğinde hızlı kodlanacaktır. Bu yüzden büyük sayılarda aluminium çizgisinin uygulaması ile, koruma teknolojisi yeterince dikkatli olmalı.

6, biçim işleme sayısal kontrolü:

Mikrodalgılık basılı tahtasının şekli işleme, özellikle 3. boyutlu mikrodalgılık basılı tahtasının oluşturulması, aluminium satılma tahtası ile, mikrodalgılık üretiminin çözülmesi gereken anahtar teknolojidir. Aluminum çizgi tahtaları ile binlerce mikrodalga bastırılmış tahtların yüzünde geleneksel biçim işleme yöntemi üretim doğruluğunu ve sürekliliğini garanti edemez, üretim döngüsünü garanti edemez, ama gelişmiş bilgisayar kontrol edilmiş NUMERICAL kontrol işleme teknolojisini kullanmalı. Ancak, mikro dalga işleme teknolojisi, aluminium çizgi ile basılmış tahtaların şekli işleme teknolojisi metal ve metal olmayan materyallerin işlemesinden farklıdır. Metal ve metal olmayan materyallerin ortak varlığı yüzünden, işleme araçları, işleme araçları ve işleme araçları büyük özellikleri vardır, ama ayrıca çözülmesi gereken büyük bir sürü teknik sorunları da var.

7. Toplu üretim ve kontrol ekipmanları:

Mikro dalga bastırılmış tahta sıradan tek, çift panelden ve çoklu katmanın farklıdır. Sadece yapısal ve bağlantı parçalarının rolünü oynuyor ama sinyal yayım hatının rolünü de oynuyor. Bu demek oluyor ki, mikrodalgılık basılı tahta elektrik testi ile yüksek frekans sinyallerinin ve yüksek hızlı dijital sinyallerinin yayılması için, sadece "off" ve "short circuit" ve diğer ihtiyaçlar üzerinde çizgi (veya ağ) ölçülemek için değil, aynı zamanda özellikli impedans değerini belirtilen kişisel alanda ölçülmeli.

Ayrıca, yüksek frekans mikrodalga PCB'nin teste edilecek bir sürü veri var. Grafik doğruluğu, pozisyon doğruluğu, tesadüf doğruluğu, kalınlığı kaplama, üç boyutlu boyutlu doğruluğu gibi.