Microwave Teknolojisi - Çoklu katmanlık Otomobil Lamp Dönüş Tahtasının Sıradan Yapısını Seçirme Problemi

Çok katlı bir araba lambası devre tahtasını tasarlamadan önce tasarımcı, devre ölçüsüne göre kullanılan devre tahtası yapısını, devre tahtasının ölçüsüne ve elektromagnet uyumluluğu (EMC) gerekçelerine göre, yani 4 katı, 6 katı veya daha fazla devre tahtası kullanma kararını belirlemeli. Bu katların sayısını belirledikten sonra, iç elektrik katlarını nerede yerleştirmeyi ve bu katlarda farklı sinyalleri nasıl dağıtmayı belirleyin. Bu çok katı PCB stack yapısının seçimi. Laminat yapısı, araba ışık devre tahtasının EMC performansını etkileyen önemli bir faktördür ve bu da elektromagnet araştırmalarını bastırmak için önemli bir yoldur. Bunlar sizin referansınız için tasarlama önerileridir.

1. PCB sıkıştırma yöntemi Foil stacking yöntemi olarak tavsiye edildi.

2. PP çarşafların, CORE modellerinin ve tiplerinin kullanımını aynı çubukta küçültür (her ortam katı 3 PP çubuğundan fazla değil)

3. İki katı arasındaki PP ortamın kalıntısı 21MIL'den fazla olmamalı (kalın PP ortamı işlemek zordur, genellikle bir çekirdek tabağını eklemek gerçek katların sayısını arttıracak ve işleme maliyetini arttıracak)

4. PCB dış katı (Yukarı, Aşağı katı) genelde 0.5OZ kalınlık baker yağmuru kullanır ve iç katı genelde 1OZ kalınlık baker yağmuru kullanır.

Nota: Bakar yağmur kalınlığı genellikle şu ankinin boyutuna ve izlerin kalınlığına göre belirlenir. Örneğin, güç tahtası genellikle 2-3OZ bakra yağmuru kullanır ve sıradan sinyal tahtası genellikle 1OZ bakra yağmuru seçer. Eğer izler daha ince olursa, 1/3QZ bakır kullanabilir. İşleri geliştirmek için aptal. Aynı zamanda, iç katının her iki tarafında uyumsuz bakır yağmur kalıntısıyla bilgisayar tahtalarını kullanmaktan kaçın.

5. PCB sürücü katının ve uçak katının dağıtımı PCB stacağın merkez çizgisinden simetrik olmalı (katların sayısı, merkez çizgisinden uzak, sürücü katının bakra kalınlığı ve diğer parametreler dahil olmalı)

Not: PCB stacking metodu simetrik tasarımı kabul etmek zorunda. Simetrik tasarım insulasyon katmanının kalınlığına, hazırlığın türüne, bakra yağmurunun kalınlığına ve örnek dağıtım türüne (büyük baker yağmur katmanına, devre katmanına) mümkün olduğunca mümkün olduğunca ulaşılır.

6. Sınır genişliğinin ve orta kalınlığının tasarımı yetersiz sınır tarafından sebep olan SI gibi tasarım sorunlarından kaçınmak için yeterli bir margin bırakmalı.

PCB topu güç katı, yeryüzü ve sinyal katından oluşturulmuş. Adın önerildiği gibi sinyal katmanı sinyal çizginin dönüşüm katmanıdır. Güç katı ve toprak katı bazen uçak katı olarak toplamda adlandırılır.

Küçük bir sürü PCB tasarımlarda, güç alanı hava katı, güç ve yerel a ğ üzerinde gezmek kullanılır. Bu karışık bir katı tasarımı için, sinyal katı olarak adlandırılır.

Aşa ğıdaki çizim, 6 katı tipik bir grupun şematik bir çizimdir.