Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Yüksek frekans çoklukat PCB uygulamalarında, farklı kullanımı Öncelikler materyalin elektrik özelliklerine farklı etkisi var., ve yüksek frekans çoklu katı filmlerini bağlamak için kullanılan materyal formülasyonu. Çoğu Öncelikler cam fiber güçlendirildi., ve genelde kullanılan birkaç tane Öncelikler kadeh fiber güçlendirilmemiş. Güçleşmeyen Prepreg genellikle termoplastik bir polimer filmidir., Kırık bardak fiber güçlendirilmiş Prepreg genellikle thermoset ve sık sık sık frekans performansını geliştirmek için özel doldurucu kullanır..
Laminyasyon sırasında termoplastik Prepreg'in çoklu devre katları arasındaki bağlantıya ulaşmak için erime sıcaklığına ulaşması gerekiyor. Bu materyaller birçok katı bağlandıktan sonra da yeniden erilebilir. Ancak yeniden erilebilir. Laminasyon eriyen sıcaklıklar ve sıcaklıkları düzeltmek için termoplastik Prepreg türüyle farklı olduğunu bilmek için, laminasyondan sonra genellikle endişelenen sıcaklıklar düzeltmek üzere, devreleri yüksek sıcaklıklara çıkarmak gibi işlemler.
Rogers termomlastik boşanmamış Öncelikler genelde kullanılan Çok katı yüksek frekans PCB gibi Rogers 3001 (425°F melt, 350°F remelt), CuClad 6700 (425°F melt, 350°F remelt), and DuPont Teflon FEP (565°F melt, 520°F remelt) adhesive film. Kaldırılma düşünüldüğünden beri, toplama sıcaklığı genelde başlangıç erime sıcaklığından daha aşağıdır., bu materyalin kaldırılması için yeterince yumuşak. İlk erime sıcaklığında, materyal en düşük viskozitesinde oluşturur ki, materyalinin iyi adhesiyonlar için laminasyon sırasında katlar arasında ıslanmasını ve akışını sağlar.. Farklı maddelerin sıcaklığından, Rogers 3001 CuClad 6700Prepreg, solusyon gibi yüksek sıcaklıklara açık olmayan çoklu katlar için uygun.. DuPont Teflon FEP materyali karıştırılacak çoklu katlar için kullanılabilir, yönlendirme sıcaklığının düzeltme sıcaklığının altında kontrol edildiğini tahmin ediyoruz.. Ama..., Bazı üreticilerin başlangıç erime sıcaklığına ulaşması yeteneğini.
Termoplastik boşanmamış Prepreg'de bir istisna var., Ancak, ve bu, Rogers 2929 Bond Sheet, yani, ama bu bir termomlastik değil., ama termoset. Thermosetler eriyor ve sıcaklığı düzeltmez., but they do have solidification temperatures (during lamination) and decomposition temperatures that should be avoided due to delamination considerations. 2929 Bond Sheet has a lamination temperature of 475°F and decomposition temperatures well beyond lead-free soldering temperatures, bu yüzden en yüksek sıcaklık şartları için çoklu katı bağlantısından sonra.
Bu Prepreg'lerin elektrik özellikleri şöyledir: Rogers 3001 (Dk=2.3, Df=0.003), CuClad 6700 (Dk=2.3, Df=0.003), DuPont Teflon FEP (Dk=2.1, Df=0.001) ve 2929 (Dk=2.9, Df=0.003).
Başka bir tür Prepreg cam fiber güçlendirilmiş Prepreg'dir. Genelde de yuvarlanmış fiber bardak elbisesi, resin ve bazı doldurucu kombinasyondur. Laminatlı PCB üretim parametreleri Prepreg kompozisyonuna bağlı olabilir. Genellikle, yüksek dolu hazırlar genellikle laminat sırasında çok daha az lateral akışı vardır ve eğer hazırlar mağaralar ile birçok katı inşa etmek için kullanılırsa iyi bir seçim olabilir. İçindeki katının bağlanması gereken hazırlığın daha kalın bakır ve bu düşük akış hazırlığıyla iyi laminat etmek zor olabilir.
Genelde kullanılan iki tür cam fiber güçlendirilmiş hazırlıklar var. yüksek frekans PCB üretimi, namely RO4450B and RO4450F prepregs (Dk=3.5, Df=0.004). Bu maddelerin işleme parametreleri FR-4'e benziyor., Ancak, yüksek frekanslarda çok iyi elektrik özellikleri var.. Bu materyaller çok yüklü., laminat edildiğinde, Yüksek Tg thermosetleri, liderlik özgür çözüm ve diğer gelişmiş süreçler için çok stabil.
Her şeyde, yüksek frekans uygulamaları için çoktan fazla katı PCB hazırlığı tasarladığında, üretilme konusunda elektrik performansı ile birlikte düşünülmeli çeşitli ticareti var.
