Microwave Teknolojisi - Yüksek frekans PCB tasarımının teknikleri ve metodları

Yüksek frekans PCB tasarımının teknikleri ve metodları

1. Gönderme hatının köşesi dönüş kaybını azaltmak için 45° olmalı.

2. Yüksek performanslı izolat devre tahtalarını kullanın, insulat daimi değerleri seviyede kesinlikle kontrol edilir. Bu yöntem, izolatör maddeleri ve yakın düzenleme arasındaki elektromagnet alanının etkili yönetimi sağlayacak.

3. PCB tasarımın özelliklerini yüksek kesinlikle ilgili etkinleştirmesi için. Belirtilen çizgi genişliğinin toplam hatasını +/-0.0007 santim denemek, düzenleme şeklinin altındaki ve karıştırma bölümünü yönetmek ve düzenleme duvarının tuzak koşullarını belirlemek gerekir. Dönüştürme (kablo) geometri ve kaplama yüzeyinin genel yönetimi mikrodalgılık frekansiyesiyle ilgili deri etkisini çözmek ve bu belirtileri fark etmek için çok önemlidir.

4. Yönlendirme sonuçları tap etkisi var, bu yüzden ipleri olan komponentleri kullanmayı kaçın. Yüksek frekans çevresinde yüzey dağ komponentlerini kullanmak en iyidir.

5. Sinyal vüyaları için duygusal tahtalar üzerinde işleme (pth) süreci kullanmaktan kaçın, çünkü bu süreç, vüyalar üzerinde yol gösterecek.

6. Büyük toprak uçaklarını sağlayın. Üç boyutlu elektromagnetik alanın devre tahtasına etkilenmesini engellemek için bu toprak uçaklarını bağlamak için çukurları kullanın.

7. Elektronsuz nickel plating ya da altın plating sürecini seçmek için, elektroplatma için HASL yöntemini kullanmayın. Bu tür elektrotekli yüzeyi yüksek frekans akışı için daha iyi deri etkisini sağlayabilir (2. figür). Ayrıca, bu çok çözülebilir kaplumat, çevre kirliliğini azaltmaya yardım eden daha az ipucu gerekiyor.

8. Solder maskesi solder pastasının akışını engelleyebilir. Ancak, kalınlığın ve izolasyon performansının bilinmeyen kesin olması yüzünden, masanın bütün yüzeyi, mikrostrip tasarımında elektromagnetik enerjinin büyük bir değişikliğine neden olur. Genelde solder dam as ı solder maskesi olarak kullanılır. Elektromagnetik alan. Bu durumda mikrostripten koksiyal kabele dönüşünü yönetiyoruz. Koksiyal kablo içinde, yeryüzünün karıştırılmış yüzük şeklinde ve aynı şekilde uzanmış. Mikrostripte, yeryüzü aktif çizginin altında. Bu tasarım sırasında anlamak, tahmin edilmesi ve düşünmesi gereken bazı sınır etkisini tanıtır. Tabii ki bu eşleşme aynı zamanda geri dönüş kaybına sebep olacak, ve bu eşleşme gürültü ve sinyal araştırmalarını engellemek için küçük olmalı.

iPCB yüksek teknoloji üretim kuruluşu, yüksek değerli PCB'lerin geliştirmesine ve üretilmesine odaklanıyor. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Genelde mikrodalgılık yüksek frekans PCB, yüksek frekans karıştırılmış basınç, ultra-yüksek çokatı IC testi, 1+ 6+ HDI, Herhangi bir katı HDI, IC Substrate, IC test board, sert fleksible PCB, sıradan çoklu katı FR4 PCB, etc. ürünler endüstri 4.0, iletişim, endüstri kontrol, dijital, güç, bilgisayar, otomobiller, tıbbi, havaalan, enstrümasyonunda kullanılır. İnternet ve diğer alanlar.