Microwave Teknolojisi - PCB yüksek frekans tahta seçimi, üretim ve işleme metodları

Dört tahtasının yüksek frekans tahtası yüksek frekans tahtası PCB yüksek frekans tahtası, yüksek frekans için kullanılan özel devre tahtasını (300MHZ veya 1 metreden daha az dalga uzunluğu) ve mikrodalga (3GHZ veya 0,1 metreden daha yüksek dalga uzunluğu) olarak gösterir. Bu mikrodalgılık altınıdır Bakar çarpı tahtası sıradan güçlü devre tahtasının yapımı yöntemi ya da özel bir işleme yöntemi kullanarak üretilen devre tahtasıdır. Genelde konuşurken, yüksek frekans tahtası 1GHz'in üstündeki frekans bir devre tahtası olarak tanımlanabilir!

Bilim ve teknolojinin hızlı gelişmesi ile mikrodalgılık frekans grubunda (1GHZ) ya da milimetre dalga alanında (30GHZ) uygulamalar için daha fazla ekipman tasarlanmıştır. Bu da, frekans yükseliyor ve devre tahtası materyallerin ihtiyaçları yükseliyor. Örneğin, altratlı maddelerin mükemmel elektrik özellikleri, iyi kimyasal stabillik ve elektrik sinyal frekansiyonunun arttığı altratta kaybı çok küçük, bu yüzden yüksek frekans tahtasının önemini belirtildi. 2. PCB yüksek frekans masalı uygulama alanları: mobil iletişim ürünleri; power amplifiers, low-noise amplifiers, etc.; passive components such as power splitters, couplers, duplexers, filters, etc.; Otomatik çarpma sistemleri, uydu sistemleri, radyo sistemleri ve diğer alanlar, elektronik ekipmanların yüksek frekans gelişme trenidir.

PCB yüksek frekans tahtası uygulama alanı mobil iletişim ürünleri; power amplifiers, low-noise amplifiers, etc.; passive components such as power splitters, couplers, duplexers, filters, etc.; automotive anti-collision systems, satellite systems, radio systems and other fields, electronics High-frequency equipment is a development trend.

Yüksek frekans tahtasının ceramik dolu termosetim maddelerinin klasifikasyonu A. Yapıcı:4350B/4003C RogersArlon'ın 25N/25FRTaconic'ın TLG serilerinden. Processing method:The processing process is similar to epoxy resin/glass woven cloth (FR4), except that the sheet is relatively brittle and easy to break. Bıçak ve çöplük sürüşünde, sürücü tüfek ve gong bıçağının hayatı %20'e düşürülür. PTFE (polytetrafluoroethylene) materialA. Yapıcı: RO3000 serisi, RT serisi, TMM serisi RogersArlon's AD/AR serisi, IsoClad serisi, CuClad seriesTaconic's RF serisi, TLX serisi, TLY seriesTaixing Microwave's F4B, F4BM, F4BK, TP-2B serisi. İşlenme yöntemi: 1. Keçim: Koruma filmi çizmeleri ve çizmeleri önlemek için saklanmalıdır.2 Drilling 1. Yeni bir drill tip kullanın (standart 130), birinin en iyisi, bastırıcı ayağının basıncı 40psi2. The aluminum sheet is the cover plate, and then the PTFE plate is tightened with a 1mm melamine backing plate3. Döşemesinden sonra bir hava silahını kullanın, döşedeki toz patlamak için.4. En stabil sürücü kablo ve sürücü parametreleri kullanın (basitçe delik küçük, sürücü hızlı, Chip yükü küçük, dönüş hızı küçük)3. Hole treatmentPlasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization 4.PTH copper sink1 After the micro-etching (the micro-etching rate has been controlled by 20 microinches), the PTH pulls from the de-oiler cylinder to enter the board2 If necessary, go through the second PTH, just start the board from the expected cylinder5. SolSolder mask1 Önümü önünde: Mekanik kayıp alanından (90 derece Celsius, 30min, 30 min, 90 derece Celsius, 30min, 90 derece Celsius, 30min, üç katta, üç katta kayıp yapacak kayıp parçalarını kullanın: 80 derece Celsius, 100 derece Celsius, 150 derece Celsius, her birini 30 dakikada yerleştir (eğer yerleştirildiğini bulursanız, tekrar yapabilirsiniz: yeşil yaşıyı yır ve onu tekrar atabilirsiniz)6.Gong Pang'un beyaz kağıtını PTFE tabağının devriye üzerinde yerleştir ve her birini 30 dakikada yerleştir.Gördüğü şekilde bakıyı kaldırmak için 1,0MM kalınlığıyla 1,4 altfrekans tahtası veya fenolik tabak tabağı: yüksek frekans tahtası laminasyon metodu Gong tahtasının arkasındaki yakışmalar altyapı ve bakır yüzeyine zarar vermek için el tarafından dikkatli şekilde sıkıştırılması gerekiyor, sonra da sülfür ücretsiz bir kağıt boyutlu ve görsel kontrol edilmiştir. Yangıları azaltmak için anahtar noktası, gong tahtası sürecinin iyi etkisi olması gerekiyor.

Dönüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştürüştür molding-test-final Inspection-Packing-Shipping