Elektronik tasarım - PCB tasarımı yaparken, statik ESD kanıtlarını nasıl geliştirir?

PCB tahtasının tasarımı üzerinde, PCB'nin anti-ESD tasarımı düzenleme, uygun düzenleme ve kurulma üzerinden başarılanabilir. Tasarım sürecinde, tasarım değişikliklerinin büyük çoğunu tahmin ederek komponentlerin eklenmesine veya azaltmasına sınırlanabilir. PCB düzenini ayarlamak için ESD iyi engelleyebilir.

İnsan vücudun, çevresinden ve hatta elektronik ekipmanların, komponentlerin içindeki ince izolatör katını girmek gibi kesinlikle yarı yönetici çipine hasar yaratabilir. MOSFET ve CMOS komponentlerin kapılarını yok ediyor; CMOS aygıtlarındaki tetikler kilitli; Kısa devre tersi taraflı PN toplantısı; Kısa devre önüne yönlendirilmiş PN birliği; Aktiv cihazın içinde solder kablosu ya da aluminium kablosunu erit. Elektronik patlama (ESD) araştırmalarını ve elektronik ekipmanların hasarını yok etmek için buna engel etmek için çeşitli teknik önlemler alınmalıdır.

PCB tahtasının tasarımı üzerinde, PCB'nin anti-ESD tasarımı düzenleme, uygun düzenleme ve kurulma üzerinden başarılanabilir. Tasarım sürecinde, tasarım değişikliklerinin büyük çoğunu tahmin ederek komponentlerin eklenmesine veya azaltmasına sınırlanabilir. PCB düzenini ayarlayarak, ESD iyi engelleyebilir. Bunlar ortak önlemler.

Mümkün olduğunca çok katı PCB kullanın. Çift taraflı PCB, yeryüzü uçağı ve güç uçağı ile karşılaştırıldı, ve sıkı düzenlenmiş sinyal çizgi alanı aralığı ortak modun impedansı ve etkileyici bağlantısını azaltır, iki taraflı PCB'nin 1/sini yapar. 10 ile 1/100. Her sinyal katmanı mümkün olduğunca güç katmanına yaklaştırmayı dene. Üst ve aşağı yüzeyde çok kısa bağlantılar var.

Çizgiler ve çok yüksek yoğunluk PCB toprakla dolu, iç çizginin kullanımını düşünebilirsiniz.

Çift taraflı PCB için, sıkı karıştırılmış güç ve toprak grisleri kullanılır. Elektrik çizgi toprak çizgisine yakın ve dikey ve yatay çizgiler veya dolu alan arasında mümkün olduğunca çok bağlantı. Bir taraftaki ağ boyutu 60 mm'den az, mümkün olursa, ağ boyutu 13mm'den az olmalı.

Her devreyi mümkün olduğunca kompakt olduğundan emin olun.

Tüm bağlantıları mümkün olduğunca yanına koyun.

Eğer mümkün olursa, ESD tarafından doğrudan etkilenen bölgelerden ve kartın merkezine güç kablosunu yönlendir.

Bütün PCB katlarında, şasis dışına (ESD tarafından kolayca vurulacağı) bağlantıcının altındaki tüm katlarında geniş bir şasis alanı veya poligonal dolduracağı yere yerleştirin ve onları yaklaşık 13 mm uzakta flakalarla birleştirin. Kartın kenarına yukarı yukarı yukarı ve aşağı kanatları bağlayın, yukarı ve aşağı kanatların çevresinde çöplük deliklerine karşı çıkmayacak.

PCB'yi topladığında, üst ya da aşağı koltuklarda bir solder uygulama. PCB ile metal şasi/kalkan arasında yakın bağlantı sağlamak için in şa edilmiş yıkayıcılar ile fırçaları kullanın.

Her katının çizme alanı ve devre alanı arasında aynı "izolasyon alanı" ayarlanmalıdır; mümkün olursa, bölüm mesafesini 0,64mm tutun.

Kartın en üst ve alt katlarında, yükselme deliklerinin yakınlarında, şasis yerlerini ve devre yerlerini her 100 mm boyunca 1,27mm geniş bir kabla bağlayın. Bu bağlantı noktalarına bağlanma noktalarına bağlanma noktalarına bağlanma noktalarına ve devre topraklarına yüklemek için yerleştir. Bu toprak bağlantıları devreleri a çık tutmak için bir kılıklıyla kesilir, ya da magnetik perdeler/yüksek frekans kapasiteleriyle atlayabilir.

Eğer devre tahtası metal şasis veya korumak cihazına yerleştirilmezse, solder direksiyonu devre tahtasının üst ve a şağı şasis alanı kablolarına uygulanmamamalı, böylece ESD çarpıları için elektroda çıkarmak için kullanılabilir.

Devre çevresinde yüzük topu ayarlamak için:

(1) Kanal bağlantıcısı ve şesis topraklarına da, çevre toprak yolu tüm çevrenin etrafında yerleştirilir.

(2) Bütün katların yıldız yeryüzünün genişliğinin 2,5 mm'den daha büyük olduğundan emin olun.

(3) Yüzük topraklarını her 13 mm deliklerinden bağlayın.

(4) Yüzük toprağını çoklu katmanın ortak yere bağlayın.

(5) Metal davalarında ya da korumak aygıtlarında iki tane paneller kurulduğu için yüzük topu devrelerin ortak topraklarına bağlanmalı.

Çift taraflı devreler için yüzük topu şasis toprağına bağlanmalı. Yüzük topu ESD taşıma çubuğu olarak hareket edebilmek için askeri karşı yüzük topunda uygulanmamalı. En azından birini yüzük topraklarına (tüm katlar) belli bir konuma yerleştirin. Büyük bir döngü oluşturmasından kaçınmak için 0.5 mm geniş boşluk. Sinyal düzenlemesi ve yüzük topu arasındaki mesafe 0,5 mm'den az olmamalı.