Elektronik tasarım - RF PCB tahta tasarımının bazı standartları

1) Küçük güç RF PCB tasarımı genellikle standart FR4 materyali (iyi izolasyon performansı, üniformal materyal, dielektrik constant ε = 4,10%) kabul ediyor. Genelde 4 katı 6 katı tahtasına kullanın. Çok pahalı hassas davalara göre, 1 mm kalınlığıyla iki katı tahtası, tersi tarafın tamamen oluşturulmasını sağlamak için kullanılabilir. Çift tarafındaki tahtın kalınlığı 1 mm üstünde, FR4 ortamı oluşturuyor. Oluşturma ve sinyal katı daha kalın. RF sinyal çizgisinin 50 Ohm'a ulaşması için sinyal çizginin genişliği genellikle 2 mm'e yaklaşıyor. Bu yüzden tahtın uzay dağıtımını kontrol etmek zorlaştırır. Dört katı tahtası için, genelde konuşurken, üst katı sadece RF sinyal çizgisini çalışır, ikinci katı tamamlandı, üçüncü katı elektrik temsilidir. Aşa ğı genelde RF cihazının dijital sinyal çizgisinin durumunu kontrol etmek için kullanılır (ADF4360 serisini PLL CLK, Veri, le sinyal çizgisini ayarlamak gibi). Güç katı sürekli bir uçak olmak için en iyisi, her RF cihazının güç çizgisini yıldız şeklinde dağıtmak için ve sonunda sonraki nokta.

Üçüncü katmanın RF cihazının güç çizgisi altındaki dijital çizgini kesmez.

2) RFPCB parçası ve karıştırılmış sinyalin analog parçası dijital dijital parçasından uzak olmalı (bu mesafe genellikle 2cm üzerinde, en azından 1cm), ve dijital parçasının toprakı RF parçasından ayrılmalı. Radyo frekansı parçasına doğrudan gücü temizlemek için değiştirme güç temsili kullanmak kesinlikle yasaklıdır. Ana sorun şu ki, değiştirme güç tasarımının parçasının sinyalini RF parçasında modüle eder. Bu modülasyon genelde ölümcül sonuçlara yol açan RF sinyaline çok zarar verir. Genellikle konuşurken, güç değiştirme tedavisinin çıkışı için büyük bir boğuk ve bir Pi filtrü geçebilir, sonra da düşük sesli bir Ldo lineer yöneticisi ile (Micrel MIC5207, MIC5265 serisi, yüksek voltaj, yüksek güç RF devrelerinde kullanılan, LM1085, LM1083, etc.)

RF devre için güç tutun.

3) RF PCB, her komponent her komponent arasındaki en kısa bağlantısını sağlamak için yakından ayarlanmalıdır. adf4360-7 devre için, VCO indukatörü ve ADF4360 çip arasındaki mesafe 9 ve 10 çip üzerinde olabileceği kadar kısa olmalı, indukatör ve çip arasındaki bağlantı tarafından sebep olan dağıtılmış seri indukatörünün en az olduğundan emin olması için.

Dönüş tahtasındaki her RF cihazının toprakları (GND) için, direktörler, kapasitörler, etkileyici ve yerle bağlanmış piçler dahil, delikler mümkün olduğunca yere yakın (ikinci katı) vurulmalı.

4) Yüksek frekans çevresinde komponentleri kullanmayı seçtiğinde, masaüstü yapıcılarını mümkün olduğunca kullanın. Çünkü masa yapıştırma komponentinin büyüklüğü genellikle küçük ve komponentin kısa. Bu, komponent pins ve komponent iç düzenleme ile ilgili ekleme parametrelerin etkisini azaltır.

Özellikle diskretli dirençler, kapasiteler, inceleme komponentleri, küçük paketler kullanarak

5) Aktiv aygıtlar yüksek frekans çevresinde çalıştığında, sık sık birçok enerji sağlamlığı var. Bu zamanlar, enerji teslimatının yakınlarındaki her pine (yaklaşık 1 mm) dikkatini 100 nF kadar tolerans değerinde ayrı bir aptal kapasitörü ayarlamak için verilmeli. Tahta uzayına izin verildiğinde, her pine iki kapasiteler kullanması tavsiye edilir, respectively 1nF ve 100nF kapasiteleriyle. X5r veya x7r materyalleri olan keramik kapasiteleri genelde kullanılır. Aynı RF aktif cihazı için, farklı güç pinleri cihazın (çip) farklı fonksiyonel parçalarına güç sağlayabilir ve çip fonksiyonel parçaları farklı frekanslarda çalışabilir. Örneğin, ADF4360'ın üç güç pinleri var. Bu da VCO, PFD ve chip'in dijital parçalarını sağlayan gücü. Bu üç bölüm tamamen farklı fonksiyonları gerçekleştirir ve farklı operasyon frekansları vardır. Düşük frekans sesinin dijital parçası VCO'nun elektrik hattı üzerinden ulaştığında, VCO çıkış frekansı bu ses tarafından modüle edilebilir ve yok etmek zor olan dağılmaya sebep olabilir. Bunun olmasını engellemek için ayrı bağlantı kapasitelerini kullanarak, aktiv RF aygıtının her funksyonal parçasında enerji patlamaları tekrar induksyon çözücü patlamaları üzerinden bağlanmalı (yaklaşık 10uH).

6) PCB beslemesindeki RF sinyali için beslemekte özel bir RF koksial bağlantısını kullanmayı kesin. En sık kullanılan kişi SMA tipi bağlantıdır. SMA bağlantısı için, çizgi ve mikrostrip türüne bölüler. 3GHz'den daha düşük bir frekans sinyalleri için sinyal gücü çok küçük ve daha zayıf girişimleri saymıyoruz. Çizgi SMA bağlantısı tamamen kullanılabilir. Sinyal frekansı daha arttıysa, RF kablosu ve RF bağlantısını dikkatli seçmeliyiz. Bu sırada, SMA bağlantısı yapısı yüzünden (genellikle köşeler) relatively büyük sinyal yerleştirilmesine neden olabilir.

7) RF PCB tasarladığında, RF sinyalinin genişliğinin PCB'de ciddi kurallar var. Tasarım PCB'nin kalınlığı ve dielektrik konstantiyle kesinlikle hesaplanmalı, ve uygun frekans noktasındaki impedans çizgisinin 50 avro olmasını sağlamak için simülasyon edilmeli (CATV standarti 75 avro). Ancak, hep sıkı impedance eşleşmesine ihtiyacımız yok. Bazı durumlarda, küçük bir impedans eşleşmesi önemsiz olabilir (örneğin, 40 Euro ile 60 Euro), devre kurulunun simülasyonu ideal koşullarına dayalı olsa bile. Fabrika üretim için PCB fabrikasına verildiğinde, üretici tarafından kullanılan süreç devre tahtasının gerçek engellemesini binlerce kilometre boyunca simulasyon sonuçlarından farklı olmasını sağlayacak.

8) PCB üzerinde uygulanmak için kullanılan RF mikrostrip devreleri, bu devreler reklamlar, HFSS ve diğer simülasyon araçlarında simüle edilir, özellikle yönelik birleştiriciler, filtreler (PA kısa grup filtreleri) ile birleştirilir. Mikrostrip rezonatörleri (Eğer VCO tasarlıyorsanız, impedance eşleştirme a ğı, etc., PCB fabrikasıyla iyi iletişim kurmalısınız, kalınlığı, dielektrik konstantlerini ve diğer göstericileri kesin olmak için kullanmalısınız ve simülasyonda kullanılan göstericiler tahta uyumlu olmak için kullanmalısınız.