Elektronik tasarım - PCB tasarımının 105 altın kuralları görmelidir.

Elektronik ürünlerin tasarımı, PCB tasarımı ve rotasyonu en önemli adımdır. PCB düzenimin ve rotasyonun kalitesi devre performansını doğrudan etkileyecek. Şimdi, PCB otomatik düzenlemesini ve yönlendirmeyi fark edebilen bir sürü yazılım var ama sinyal frekansı artmaya devam ediyor, pek çok kez mühendislerin PCB düzenlemesinin en temel prensiplerini ve tekniklerini anlaması gerekiyor, böylece tasarımlarını mükemmel yapabilecekler. PCB (Printed Circuit Board) Layout 100 Questions" covers the relevant basic principles and design skills of PCB layout and routing, and answers difficult questions about PCB layout in the form of question and answer. It is a very rare practical reading for PCB designers., Welcome everyone to add content and improve on this basis.

PCB tasarımı için 105 altın kural!

1 [Sorun] Yüksek frekans sinyal sürücüğünde hangi sorunlara dikkat edilmeli?

Cevap 1. Sinyal çizgisinin eşleşmesi;

2. Diğer sinyal çizgilerinden uzay ayrılması;

3. Dijital yüksek frekans sinyalleri için farklı hatların etkisi daha iyi olacak;

2[Question] In the layout of the board, if the wires are dense, there may be more vias, which of course will affect the electrical performance of the board. Tahtanın elektrik performansını nasıl geliştirebilirim?

Düşük frekans sinyalleri için cevap ver, vialar önemli değil. Yüksek frekans sinyalleri için, viaları minimize. Daha fazla hatlar varsa çoklu katı tahtaları düşünebilir;

3[Q] Tahtada daha fazla deşiklik kapasiteleri eklemek daha iyi mi?

Answer The decoupling capacitor needs to add the appropriate value at the appropriate location. Örneğin, analog cihazınızın enerji teslimatı limanına ekleyin ve farklı frekansların sıkıcı sinyallerini filtretmek için farklı kapasitet değerlerini kullanmanız gerekiyor.

4[Q] İyi bir tahta için standart nedir?

Cevap ver Düzenleme mantıklı, güç çizgisinin güç azalması yeterli, yüksek frekans impedance impedance ve düşük frekans düzenlemesi basit.

5[Q] deliğin ve kör deliğin sinyal farklığına ne kadar etkisi var? What are the principles applied?

Cevap ver Kör delikler veya gömülmüş delikler kullanımı çok katı tahtalarının yoğunluğunu arttırmak, katları ve tahta boyutlarının sayısını azaltmak için etkili bir yöntemdir ve çukurların sayısını büyük olarak azaltmak. Ancak karşılaştığında, delikler arasından süreç ve düşük maliyetle uygulanmak kolay, yani delikler arasından genellikle tasarımda kullanılır.

6 [Soru] Analog-dijital hibrid sistemlerine gelince, bazıları insanlar elektrik katının bölünmesini ve toprak uçağı bakra çarpılması gerektiğini tavsiye ediyor ve bazıları insanlar elektrik toprak katının bölünmesini ve enerji kaynağı terminalinde farklı alanlar bağlantılı olduğunu tavsiye ediyor, fakat bu sinyali geri verir. Yol uzakta, özel uygulamalar için uygun yöntemi nasıl seçmeli?

Eğer yüksek frekans sinyal çizgi> 20MHz ve uzunluğu ve miktarı relativ büyük ise, bu analog yüksek frekans sinyali için en azından iki katı ihtiyacınız var. A layer of signal lines, a layer of large area ground, and the signal line layer needs to punch enough vias to the ground. Bunun amacı:

1. Analog sinyalleri için, bu tam bir transmis ortamı ve impedance eşleşmesini sağlar;

2. Yer uçağı diğer dijital sinyallerinden analog sinyalleri izole eder;

3. Yer döngüsü yeterince küçük çünkü bir sürü vial yaptınız ve yer büyük bir uçaktır.

7. devre masasında sinyal giriş eklentisi PCB'nin en sol kısmında ve MCU sağ tarafta. Sonra düzenleme yapıldığında stabilize güç temizleme çipi eklentinin yakınlığında yerleştirilir (güç temizleme IC'nin relativ uzun bir yoldan sonra 5V çıkarıyor). MCU'ya ulaşmak için, ya da merkezin sağına elektrik teslimatı IC'yi yerleştirmek için (elektrik teslimatı IC'nin 5V çıkış çizgisini MCU'ya ulaşmak için relativ kısa, fakat giriş güç çizgisini relativ uzun PCB tahtasından geçiyor)? Or is there a better layout?

Öncelikle cevap ver, bu şekilde denilen sinyal giriş eklentiniz analog bir cihaz mi? Eğer analog bir aygıtıysa, elektrik tasarımınızın analog parças ının sinyal bütünlüğüne mümkün olduğunca etkilenmesini tavsiye edilir. Therefore, there are several points to consider (1) First of all, whether your regulated power supply chip is a relatively clean power supply with a small ripple. Analog kısmının enerji tasarrufu için enerji tesarrufu gerekenleri relativ yüksektir. (2) Analog parçası ve MCU'nuz yüksek precizit devrelerin tasarımında aynı enerji temsili olup olması analog parçasını ve elektrik temsilinin dijital parçasını ayrılması tavsiye edilir. (3) Dijital parçasının elektrik tasarımı analog devre parçasının etkisini azaltmak için düşünmeli.

8 [Soru] Yüksek hızlı sinyal zincirinin uygulamasında çoklu ASIC için analog yer ve dijital yer var. Yer bölmüyor mu, bölmüyor mu? Mevcut rehberler nedir? Which one is better?

Şimdiye kadar cevap ver, sonuç yok. Normal koşullar altında, çipinin elinden bahsedebilirsiniz. The manuals of all ADI hybrid chips recommend you a grounding scheme, some are recommended for common ground, and some are recommended for isolation. Çip tasarımına bağlı.

9[Q] Çizginin eşit uzunluğu ne zaman düşünmeli? Eğer eşit uzunluğu kabloların kullanımını düşünmek istiyorsanız, iki sinyal çizginin uzunluğu arasındaki maksimal fark nedir? How to calculate?

Farklı çizginin hesaplama fikrine cevap ver: Sinusoidal sinüyeli sinüyeli sinüyeli sinüyeli sinüyeli sinüyeli sinüyeli sinüyeli sinüyeli sinüyeler, uzunluğunuz farkı transmis dalga uzunluğunun yarısına eşit, ve faz farkı 180 derece. At this time, the two signals are completely canceled. Bu yüzden, bu zamanda uzunluğun farkı maksimum değerdir. Analojiye göre sinyal çizgi farkı bu değerden daha az olmalı.

10 [Soru] Ne çeşit bir durum, yüksek hızlı yılan yolculuğu için uygun? Are there any shortcomings, for example, for differential wiring, the two sets of signals are required to be orthogonal.

Yılan şeklindeki dönüşüne cevap ver, farklı uygulamalar yüzünden farklı fonksiyonlar var:

(1) Eğer yılanın izleri bilgisayar tahtasında görürse, genellikle devreğin karşılaşma yeteneğini geliştirmek için filtr etkinliği ve imkansızlığı olarak çalışıyor. Bilgisayar tahtasındaki yılan izleri genellikle PCI-Clk, AGPCIK, IDE, DIMM ve diğer sinyal çizgilerinde kullanılır.

(2) filtr induktansının yanında, radyo anteninin induktansının kapısı olarak da kullanılabilir. Örneğin, 2.4G walkie-talkie'nin indukatörü olarak kullanılır.

(3) Bazı sinyaller için fırlatma uzunluğu talepleri kesinlikle eşit olmalı. Yüksek hızlı dijital PCB tahtalarının eşit sınır uzunluğu, sistemin okuduğu verilerin değerliğini aynı döngüde sağlamak için her sinyalin erteleme farkını bir menzil içinde tutmak (gecikme farkını bir saat döngüsünden fazla geçerse, sonraki döngüsün verileri yanlış olarak okulacak). For example, there are 13 HUBLinks in the INTELHUB architecture, which use a frequency of 233MHz. Zaman gecikmesi nedeniyle gizli tehlikeleri yok etmek için uzunluğunda kesinlikle eşit olmalı. Rüzgar tek çözüm. Genelde, gecikme farkı 1/4 saat döngüsünden fazla olmaması gerekiyor ve birim uzunluğunda çizgi gecikme farkı da ayarlanmıştır. Gecikme, çizgi uzunluğu, bakra kalınlığı ve katı yapısıyla bağlantılı, ama fazla uzun çizgiler dağıtılmış kapasitet ve dağıtılmış induktans arttıracak. Sinyal kalitesi azaldı. Bu yüzden, saat IC pinleri genellikle bağlantılıyor; "iptal edildi, ama yılan izleri induktans rolünü oynamıyor. Aynı terse, induktans, sinyalin yükselen kısmında yüksek harmoniklerin fazı değişikliğine neden olur, sinyal kalitesini kötüleştirir, bu yüzden yılan çizgi boşluğu en azından iki kez daha genişliğinde olması gerekiyor. Sinyal yükselen zamanı daha küçük, kapasitet ve dağıtılmış induktans dağıtılması için daha mantıklı.

(4) Yılan izleri bazı özel devrelerde dağıtılmış parametre LC filtrü olarak hareket ediyor.

11[Q] PCB tasarladığında elektromagnet uyumluluğu EMC/EMI ve detayla hangi aspektlerin düşünülmesi gerektiğini nasıl düşüneceğiz? Ne ölçüler alındı?

İyi bir EMI/EMC tasarımı cihazının yerini, PCB takımının ayarlamasını, önemli bağlantıların rotasyonu ve düzenin başlangıcında cihazın seçimini kabul etmeli. Örneğin, saat jeneratörünün pozisyonu mümkün olduğunca dış bağlantıya yakın olmamalı. Yüksek hızlı sinyaller mümkün olduğunca iç katına gitmeli. Görüntülerini azaltmak için referans katının sürekliliğine dikkat edin. Aygıt tarafından basıldığı sinyalin düşük hızı yüksekliğini azaltmak için en küçük olmalı. Frekans komponentleri, çözümleme/geçme kapasitelerini seçtiğinde, frekans cevabının güç uçağında sesi azaltmak için gerekçelerinin uyumlu olup olmadığına dikkat edin. Ayrıca, yüksek frekans sinyallerinin dönüşü yoluna dikkat edin, radyasyon azaltmak için dönüş alanını mümkün olduğunca küçük kısmını sağlamak için (yani dönüş impedansı mümkün olduğunca küçük kısmını sağlamak için). Yüksek frekans sesinin menzilini kontrol etmek için yer katını da bölebilirsiniz. Finally, make an appropriate choice PCB and chassis ground.

12 [Sorun] RF yayın devre PCB'nin iletişim çizgisinin tasarımında neye dikkat etmeliyim? Transfer çizginin toprak deliğini nasıl ayarlamak daha uygun, kendine uygun impedans tasarlamak mı gerekiyor yoksa PCB işleme üreticisi ile işbirliği yapmak mı gerekiyor?

Bu soruyu cevapladığında düşünecek birçok faktör var. Örneğin, PCB materyallerin çeşitli parametreleri, transmis hattı modeli sonunda bu parametrelere göre, cihazın parametreleri ve bunlara göre kuruldu. Eşleşme eşleşmesi genellikle üretici tarafından verilen bilgilere göre tasarlanmıştır.

13 [Soru] Analog devreler ve dijital devreler birlikte bulunduğunda, örneğin, onların yarısı FPGA veya mikrokontrolör dijital devreler, diğer yarısı DAC'nin analog devrelerindir ve bağlı amplifikatörler. Çeşitli voltaj değerlerinin birçok güç malzemeleri var. Hem dijital hem analog devrelerde kullanılan voltaj değerlerinin elektrik temsilleri ile karşılaştığında, ortak bir elektrik temsili kullanılabilir mi? Dönüştürme ve manyetik dağ düzeninde hangi yetenekler var?

Cevap verin genellikle bu önerilmez. Böyle kullanım karmaşık ve hata ayıklamak zor olacak.

14 [Merhaba] Merhaba, yüksek hızlı çokatı PCB tasarladığında dirençlerin ve kapasitörlerin paketinin seçiminin ana temeli nedir? Which packages are commonly used, can you give me some examples?

Answer 0402 is commonly used in mobile phones; 0603 genelde yüksek hızlı sinyal modüllerinde kullanılır; temel, paketi daha küçük, parazit parametreleri daha küçük. Elbette, farklı üreticilerden aynı paket yüksek frekans performansında büyük farklılıklar var. Anahtar yerinde yüksek frekans özel komponentlerinizi kullanmanız önerildi.

Genelde iki panel in tasarımı içinde sinyal çizgi mi yoksa yeryüzü ilk alınmalı mı?

Cevap verin, bunun büyük bir şekilde düşünmeli. Düzeni ilk düşündüğünüzde, yönlendirmeyi düşünün.

16 [Sorun] Yüksek hızlı çoklu katı PCB tasarımı yaparken en önemli sorun nedir? Sorun için detaylı bir çözüm yapabilir misin?

Dikkatinizi çekmek için en önemli olan şey, katlarınızın tasarımı, yani sinyal çizgileri, güç çizgileri, toprakları ve kontrol çizgilerini her katta bölünmeniz. Genel prensip analog sinyali ve analog sinyal toprakı en azından ayrı bir katı olmalı. Ayrıca elektrik temsili için ayrı bir katı kullanmayı öneriliyor.

17 [Sorun] Affedersiniz, 2 katlı, 4 katlı ve 6 katlı tahta kullanıldığınız zaman, ciddi teknik sınırlar var mı? (Excluding volume reasons) Is the frequency of the CPU or the frequency of data interaction with external devices as the standard?

Cevap ver Birçok katmanın kullanımı ilk defa tamam bir yeryüzü uça ğını sağlayabilir, ve buna da sürücü kolaylaştırmak için daha fazla sinyal katları sağlayabilir. CPU'nun dış depolama aygıtlarını kontrol etmesi gereken uygulamalar için, etkileşim frekansı düşünmeli. Frekans yüksek ise tam bir yeryüzü uça ğı garanti edilmeli. Ayrıca sinyal çizgileri aynı uzunluğu tutmalı.

18 [Sorun] Analog sinyal iletişimi üzerinde PCB sürücünün etkisini nasıl analiz edeceğini ve sinyal iletişim sürecinde bulunan sesin yönlendirme ya da op amp aygıtları tarafından sebep olup olmadığını nasıl tanımlayacağını ve nasıl tanımlayacağını.

Cevap ver, ayırmak zor. The only way to minimize the extra noise introduced by the wiring can be through the PCB wiring.

Son zamanlarda PCB tasarımı çalıştım. Yüksek hızlı çokatı PCB için güç çizgileri, zemin çizgileri ve sinyal çizgileri için uygun çizgi genişliği ayarları nedir? Ortak ayarlar nedir? Bana bir örnek verebilir misiniz? Örneğin, çalışma frekansı 300Mhz'de nasıl ayarlanacak?

300MHz sinyaline cevap vermek için çizgi genişliğini ve yerle arasındaki mesafeyi hesaplamak için impedance simülasyonu yapmalı; elektrik çizgisinin ağırlığına göre çizgi genişliğini belirlemesi gerekiyor. Genelde "çizgi" karışık sinyal PCB'de kullanılmaz ama tüm uçak kullanılır. Çirket direksiyonun minimal olduğundan emin olmak için ve sinyal çizgisinin altında tam bir uçak var.

20 [Ask] What kind of layout can achieve the best heat dissipation effect?

Cevap ver PCB'de üç temel sıcaklık kaynağı var: (1) elektronik komponentlerin sıcaklığı; (2) PC B'nin sıcaklığı kendisi; (3) the heat transferred from other parts. Üç ısı kaynağı arasında, komponentler en büyük sıcaklık miktarını oluşturur ve PCB tahtası tarafından oluşturulan sıcaklık kaynağıyla yanan ana ısı kaynağıdır. Dışarıdan aktarılan sıcaklık sistemin tüm sıcaklık tasarımına bağlı ve zamanında düşünülmüyor. Sonra sıcak tasarımın amacı, komponentlerin sıcaklığını ve PCB tahtasının sıcaklığını azaltmak için uygun ölçümler ve metodlar almak, bu yüzden sistemin normalde uygun bir sıcaklıkta çalışabilir. Genellikle sıcak üretimi azaltmak ve ısı patlamasını hızlandırmak üzere başarılıyor.

21 [Soru] Sınır genişliğini ve eşleşmenin ölçüsü arasındaki ilişkileri açıklayabilir misiniz?

Bu soruya cevap vermek çok iyi, basit bir proporsyonal ilişki olduğunu söylemek zordur çünkü ikisinin simulasyonlar farklıdır. Biri yüzey yayınlaması ve diğeri yüzük yayınlaması. İnternet üzerinde bir imfaz hesaplama yazılımı bulabilirsiniz ve sonra aracılığın imfazını transmis çizgisinin imfazı gibi tutabilirsiniz.

22 [Soru] MCU tarafından kontrol edilen sıradan PCB devre tahtasında, fakat yüksek hızlı sinyal yok ve diğer ihtiyaçlar çok yüksek değil, sonra PCB'nin en uzak kenarında tüm devre tahtasını sarmak için toprak kabli katı var mı? Daha iyi olur mu?

Genelde konuşurken cevap ver, tamamen bir yere yat.

23 [Soru] 1. Analog toprak ve dijital toprak AD dönüştürme çipinin altındaki tek noktada bağlanılması gerektiğini biliyorum ama tahtada birçok AD dönüştürme çipini varsa ne yapayım? 2. Çoklu katı devre tahtasında, çarpıcı analog miktarlık örneklerini değiştirdiğinde, analog parçasını ve AD dönüştürme çipi gibi dijital parçasını ayırmak gerekli mi?

Cevap 1. Mümkün olduğunca kadar birkaç ADC toplayın ve ADC altında analog ve dijital alanları bir noktada bağlayın; 2. MUX ve ADC'nin değiştirme hızına bağlı, ADC hızı genellikle MUX'den daha yüksektir, bu yüzden bunu ADC altında yerleştirmeye tavsiye edilir. Elbette, güvenli tarafta olmak için, MUX'in altında magnetnik dağ paketi de yerleştirilebilir ve yalnız nokta bağlantısı hatalama sırasında özel durumlara göre seçilebilir.

24 [Soru] Genel ağ devrelerinde bazıları birkaç temel birleştirir. Böyle bir kullanım mı? Neden? Teşekkürler!

Cevap sorunuz hakkında çok açık değil. Hibrid sistemleri için kesinlikle birkaç çeşit temel var ve sonunda bir noktada birleştirilecekler. The purpose of this is to equipotential. Herkesin bir referans olarak ortak bir yer seviyesine ihtiyacı var.

25 [Sorun] Analog parçası ve dijital parçası, analog toprak ve dijital toprak PCB'deki etkili şekilde nasıl çözeceğini, teşekkürler!

Analog devreyi ve dijital devreyi ayrı bölgelerde yerleştirmeliyiz, böylece analog devreyi dönüşü analog devre bölgesinde ve dijital devre dijital bölgesinde, dijital analogi etkilenmeyecek. Analog toprak ve dijital toprak işlemlerinin başlangıç noktası benziyor ve dijital sinyallerin arka akışı analog topraklara yayılmasına izin verilmez.

26 [Sorun] Analog devre ve PCB masasındaki dijital devre arasındaki yer kablosunun tasarımında farklılıklar nedir? Ne sorunlara dikkat etmeliyiz?

Yere analog devrelerin ana ihtiyaçlarına cevap ver: tamamlanmıştır, küçük döngüler ve imfaz eşleşmesi. Dijital sinyali düşük frekans için özel gerekli olmadığında; Eğer hızlık yüksektirse, imkansız eşleşme ve yeryüzü dürüstlüğü de düşünmeli.

27 [Sorun] Genelde iki kapasitör var, 0.1 ve 10. If the area is relatively tight, how to place the two capacitors, which one is better on the back?

Cevap özel uygulama ve çip için tasarlanmalı.

28. Öğretmeni sormak istiyorum. RF devrelerinde sık sık iki IQ sinyali var. İki kablo uzunluğunun aynı olması gerekiyor mu?

Cevap, aynı şeyi RF devrelerinde kullanmaya çalışın.

29 [Soru] Yüksek frekans sinyal devre ve sıradan devre dizaynı arasında fark var mı? Bunu bir örnek olarak kullanarak kısa süre açıklayabilir misiniz?

Cevap ver Yüksek frekans devrelerin tasarımı birçok parametrenin etkisini düşünmeli. Under high-frequency signals, many common circuits can be ignored.

Atıştırılmış parametreler ihmal edilemez, bu yüzden yayım hattı etkileri düşünmeli olabilir.

Yüksek hızlı PCB'den, havalandırma sürecinde vialların kaçınmasını nasıl çözebilirsiniz?

Yüksek hızlı PCB'lere cevap ver, daha az vial yumruk atmak ve sinyal katmanı arttırmak gerektiğini çözmek için en iyisi.

31 [Sorun] PCB tahta tasarımında güç izlerinin kalıntısını nasıl seçmeli? Kurallar var mı?

Cevap: 0,15 * çizgi genişliği (mm) = A, aynı zamanda bakır kalınlığını düşünmeliyiz.

32 [Soru] Dijital devre ve analog devre aynı çokatı tahtada olduğu zaman, analog toprak ve dijital toprak farklı katlarda düzenlenmeli mi?

Cevap ver bunu yapmak gerekmiyor, ama analog devre ve dijital devre ayrı olarak yerleştirilmeli.

33 [Soru] Genel dijital sinyal transmisi için kaç vial daha uygun? (İmzalar 120Mhz altında)

Cevap ver iki viadan fazla olmamak en iyisi.

34 [Soru] Analog ve dijital devreler olan bir devrede, PCB tahtasını tasarladığında karşılaştırma müdahalesinden nasıl kaçınacak?

Eğer analog devre mantıklı radyasyon ile eşleşirse, genellikle araştırılır. Araştırma kaynakları aygıtlardan, güç malzemelerinden, uzaydan ve PCB'den geliyor; Dijital devreler birçok frekans komponentlerinden dolayı araştırma kaynakları olmalı. The solution is generally, reasonable device layout, power supply decoupling, PCB layering, if the interference characteristics are large or the analog part is very sensitive, you can consider using a shielding cover.

35 [Soru] Yüksek hızlı devre tahtaları için her yerde parazitik parametreler olabilir. Parazitik parametrelerin yüzünde, farklı parametreleri düzeltmek ve sonra onları yok etmek mi, yoksa onları çözmek için empirik metodları kullanabiliriz? Bu etkileşimlilik ve performans sorunun nasıl dengelenmesi gerekiyor?

Genelde konuşurken, devre performansındaki parazit parametrelerin etkisi analiz edilmeli. Eğer etkileri görmezden gelemezse, çözülmeli ve silmeli.

36 [Sorun] Çoklu katı tahtaları kurduğunda önemli olan nedir?

Çoklu katı tahtası a çıldığında cevap ver, çünkü güç tasarımı ve yeryüzü katı iç katta, yüzücü yeryüzü uçağı ya da güç uçağı olmamasına dikkat et. Ayrıca, yere çarpanların gerçekten toprak uçağıyla bağlantıldığından emin olun. Sonunda, arızasızlandığında ölçü kolaylaştırmak için sinyale bazı önemli testi noktaları eklemek için gerekli.

37 [Q] Yüksek hızlı sinyaller konuşmasından nasıl kaçınacak?

Cevap ver: Sinyal hatlarını uzakta tutabilirsiniz, paralel hatlardan kaçınırsınız, onları yere yerleştirmek veya korumak eklemek için koruyabilirsiniz.

38 [Ask] May I ask the power plane often used in the multi-layer board design, but do I need to design the power plane in the double-layer board?

Cevap zor, çünkü farklı sinyal çizgileriniz neredeyse iki katı düzeninde

39 [Soru] PCB'nin kalınlığının devre etkisi var mı? Genelde nasıl seçildi?

Çılgınlığın cevapı impedance eşleşmesi için daha önemlidir. PCB üreticisi tahtın kalıntısının ne olduğunu soracak, impedance eşleşmesi hesapladığı zaman ve PCB üreticisi sizin ihtiyaçlarınıza göre yapacak.

40 [Soru] Yer uçağı sinyal döngüsünü küçültürebilir, ama aynı zamanda sinyal çizgiyle parazitik kapasitesi oluşturur. Bunu nasıl seçmeliyim?

Cevap, parazitik kapasitenin sinyal üzerinde hiçbir etkisi olmadığına bağlı. Eğer ihmal edilmezse, tekrar düşünün

41 [Soru] LDO çıkışı dijital elektrik tasarımı veya analog elektrik tasarımı olarak kullanılır mı?

Dijital ve analog için güç sağlamak için LDO kullanmak istiyorsanız, önce analog gücünü bağlamak öneriliyor. Analog gücünün LC tarafından filtr edildiğinden sonra, dijital gücü olur.

42 [Soru] Analog Vcc ve dijital Vcc arasında manyetik perdeleri kullanmam gerekiyor mu yoksa analog toprak ve dijital toprak arasında manyetik perdeleri kullanmam gerekiyor mu?

Cevap ver Analog VCC, dijital VCC'yi elde etmek için LC tarafından filtrelenir ve analog toprak ve dijital toprak arasında manyetik bir dağ kullanılır.

43 [Sorun] LVDS gibi farklı sinyal çizgileri nasıl iletişim kuracağız?

Cevap genellikle dikkatli olmalıdır: çevreli cihazlar ve yeryüzü uçağı da dahil bütün uçaklar simetrik olmalıdır.

44 [Sorun] İyi bir PCB tasarımı mümkün olduğunca küçük elektromagnet radyasyonu yayabilir ve dış elektromagnet radyasyonu kendisine etkilenmesini engellemek için de. Dışarıdaki elektromagnet araştırmalarını engellemek için devre hangi ölçü almalı?

En iyi yol, içeri girmesini engellemek için korumak. Dönüşte, mesela INA olduğunda, RFI filtrü, RF araştırmalarını filtrelemek için INA'nin önünde eklenmesi gerekiyor.

45 [Soru] PCB tahta tasarımında, hızlı integral devre çip devrelerinde yüksek saat frekansıyla transmis hattı etkisinin sorunu nasıl çözeceğiz?

Cevap ver, bu hızlı bir devre çipi ne tür çip? Dijital bir çip ise genellikle düşünülmüyor. Eğer analog çip olursa, transmisyon çizginin etkisinin yeterince büyük olup olmadığına bağlı.

46 [Soru] Çok katlı PCB tasarımında hala bakır dökmelisiniz mi? Eğer bakra çantası ise hangi katı ile bağlanmalı?

Eğer içeride tam bir yeryüzü uça ğı ve güç uçağı varsa, üst ve aşağı katlar bakıcıyla kaplanması gerekmiyor.

47 [Question] In the high-speed multi-layer PCB design, how to conduct impedance simulation and what software is used? Özellikle ilgilenmeli bir sorun var mı?

Cevap verebilirsiniz, dirençliğin ve kapasitenin etkisini simüle etmek için Multisim yazılımını kullanabilirsiniz.

48 [Soru] Bazı aygıtlar PCB'de daha zayıf kalıntılar var ama daha kalın izler var. Will it cause impedance mismatch after connection? Eğer öyleyse, nasıl çözeceğiz?

Cevap cihazın ne olduğuna bağlı. Ayrıca, cihazın engellemesi genellikle veri çarşafında verilir ve genellikle pin in kalınlığına bağlı değil.

49 [Soru] Farklı çizgiler genellikle eşit uzunluğuna ihtiyacı var. If it is difficult to achieve in LAYOUT, are there other remedies?

Cevap ver, eşit uzunluğun sorunu yılan çizgisini kullanarak çözebilir. Now most PCB software can automatically take the equal length, which is very convenient.

50 [Soru] Çip'in analog topraklarını ve dijital toprakların arayüzünü bir multimetre ile ölçerken a çılır. Analog toprak dijital toprak çoklu noktalara bağlı değil mi?

Çip içerisindeki topraklar hepsi birlikte bağlı. Ama hâlâ PCB tahtasında bağlanmalı. En ideal tek nokta temel alanı çipinin analog ve dijital parçaları arasındaki bağlantı noktasını anlamak ve sonra PCB tahtasındaki tek nokta bağlantı pozisyonunu analog ve dijital sınırında tasarlamak gerekir.