Технология PCB - Проблема короткого замыкания платы PCB

Содержание: высокая концентрация жидкости для удаления пленки, длительное время до удаления пленки, защита от нанесения пленки снята, но пластина все еще погружена в щелочной раствор, часть олова прикреплена к поверхности медной фольги, при травлении поверхности медной фольги тонкий слой металлического олова протекает коррозией, В результате медь удаляется, а не очищается, что приводит к короткому замыканию цепи. Поэтому нам нужно строго контролировать концентрацию, температуру и время обесчещенного раствора. В то же время при извлечении пленки вставляется вставленная поддержка. эти тарелки не могут складываться вместе.

1. The short circuit caused by the PCB running tin:
1. Improper operation in the de-filming solution tank causes tin running; 2. укладка на поддон может привести к потоку олова.
Improvement method: (1) High concentration of film removal solution, long film removal time, плёнка противообрастающего покрытия отвалилась, Но картон все еще погружается в щелочной раствор, part of the tin powder is attached to the surface of the copper foil, Кроме того, в процессе травления тонкий слой металлического олова защищает поверхность меди и играет коррозионную стойкость, приводит к удалению меди без очистки, вызывать короткое замыкание in the circuit. поэтому, we need to strictly control the concentration, температура, and time of the film removal solution. одновременно, use the plug-in rack to insert the film when removing the film. эти тарелки не могут складываться вместе.
(2) The stripped plates are stacked together before being dried, пропитывать олово между плитами в нерасжаренный вскрышной раствор, and part of the tin layer will dissolve and attach to the surface of the copper foil. тонкий слой металлического олова протекает на поверхности меди и оказывает антикоррозионное действие, приводит к удалению меди без очистки, resulting in a short circuit in the circuit.
2. Short circuit caused by poor PCB травление:
1. The quality of the etching potion parameter control directly affects the etching quality. сейчас, our company uses alkaline etching solution. конкретный анализ гласит:.1 PH value: control between 8.3 и 8.8. If the pH value is low, раствор превращается в вязкое состояние, the color is white, снижение скорости коррозии. Такая ситуация может привести к боковой коррозии. контроль значений PHT осуществляется главным образом путем добавления аммиака. 1.2 хлорион: контроль между 190 ~ 210г/L. The chloride ion content is mainly controlled by etching salt, хлористый аммоний и добавки. 1.3 Specific gravity: The specific gravity is mainly controlled by controlling the content of copper ions. В общем, the content of copper ions is controlled between 145 and 155g/L, and the test is carried out every hour or so to ensure the stability of the specific gravity. 1.4 Temperature: Control at 48~52 degree Celsius. если температура высокая, the ammonia volatilizes quickly, Это может привести к неустойчивости pH, and most of the cylinder of the etching machine is made of PVC material, ПВК предел температуростойкости 55°C. Exceeding this temperature will easily cause the cylinder body to deform and even cause the etching machine to be scrapped. поэтому, an automatic thermostat must be installed to effectively monitor the temperature to ensure that it is within the control range. 1.5 Speed: Generally adjust the appropriate speed according to the thickness of the bottom copper of the plate. предложение: для достижения стабильности и равновесия вышеупомянутых параметров, it is recommended to configure an automatic feeder to control the chemical components of the sub-liquid, поставить компонент травления в относительно стабильное состояние. 2. толщина гальванического покрытия неоднородна, когда вся плита покрыта медью., which causes the etching to be unclean. Improvement method: (1) Try to realize automatic line production when electroplating the whole plate. At the same time, adjust the current density per unit area (1.5 ~ 2.0A/dm2) according to the size of the hole area, and keep the plating time as consistent as possible, Flybus обеспечивает производство с полной нагрузкой, At the same time, увеличить катод и анодный упор, and formulate the use system of "plating edge strips" to reduce the potential difference. (2) If the full-plate electroplating is manual line production, на большую пластину нужно гальваническое двумя зажимами, try to keep the current density per unit area consistent, и установить часовой извещатель, чтобы обеспечить последовательность гальванического времени, уменьшить разность потенциалов.
3. видимость PCB short circuit:
1. Micro short circuit caused by scratches on the Mylar film on the exposure machine; 2. микрокороткое замыкание, вызванное царапинами на стекле экспозиционной пластины. Improvement methods: (1) The Mylar film on the exposure machine has been used for a long time, царапина на поверхности пленки. The scratches accumulate dust and form black or opaque "small lines". когда вскрываются схемы, Он чёрный или непрозрачный. The "small lines" shading the light, Таким образом, после проявления между линиями образуются медные пятна, которые приводят к короткому замыканию. лист медной фольги на платы, чем легче короткое замыкание, and the smaller the line spacing, чем легче короткое замыкание. So when we find that the Mylar film is scratched, Мы должны немедленно заменить или очистить безводным спиртом, чтобы обеспечить прозрачность полиэфирной пленки и строго контролировать наличие непрозрачных царапин. (2) The exposure plate glass on the exposure machine has been used for a long time, царапина на стеклянной поверхности. Царапины накапливают пыль, образуя черные следы или непрозрачные "штрихи". The same is true for opaque "small lines" when the circuit pattern is exposed. тень, forming a copper spot between the lines after development, resulting in a short circuit. Therefore, когда мы нашли царапины на стекле, we must immediately replace it or clean it with water-free sprinkler, строго контролировать наличие непрозрачных царапин.
Four, short-circuit of the film:
1. The anti-plating film layer is too thin. гальванический процесс, the plating layer exceeds the film thickness, пленкообразование, особенно меньше шаг, чем легче создавать короткое замыкание на пленке. 2. The pattern of the board is not uniformly distributed. в процессе нанесения покрытий на несколько изолирующих проводов, the plating layer exceeds the film thickness due to the high potential, формировать сэндвич и вызывать короткое замыкание. Improvement methods: (1) Increase the thickness of the anti-plating layer: choose a dry film with a suitable thickness. если это мокрое кино, Вы можете печатать по низкой сетке, или увеличивает толщину плёнки, печатая её дважды. (2) The plate pattern is not uniformly distributed, and the current density (1.0 ~ 1.5A) can be appropriately reduced for electroplating. в бытовом производстве, Мы хотим обеспечить производство, Поэтому мы обычно контролируем время гальванизации как можно короче, so the current density used is generally between 1.7 ~ 2.4A, Таким образом, плотность тока, получаемая в изолированной зоне, составляет 1.5 to 3.в 0 раз больше нормальной площади, which often causes the coating height of the isolated area with small spacing to exceed the film thickness by a lot. это приведет к короткому замыканию пленки, а также к утонению толщины сварной маски на цепи.