Технология PCB - ошибка проектирования PCB и критерии приемки качества PCB

Ошибки в конструкции ПХД и стандарты приемлемости качества ПХД

Ошибка в конструкции PCB

1.  Процесс ПХД не имеет краев и технологических отверстий, которые не могут соответствовать требованиям к зажимам SMT оборудования, что означает, что он не может соответствовать требованиям массового производства.

2.  Форма печатной платы является аномальной или ее размеры слишком велики или слишком малы, что также не соответствует требованиям к зажиму оборудования.

3.  На подушках PCB и FQFP нет оптического опознавательного знака (mark) или маркировочные точки не являются стандартными. Например, маска пайдера находится вокруг точки Mark, или она слишком большая или слишком маленькая, что приводит к слишком небольшому контрасту изображения точки Mark и частым сигналам тревоги машины. - за работу.

4.  Размер колодки неправильный. Например, расстояние между прокладками чиповых компонентов слишком велико или слишком мало, а прокладки асимметричны, что приводит к перекосам, надгробию и другим дефектам после того, как чиповые компоненты паяльные.

5.  На поддонах есть отверстия через отверстия, которые приводят к таянию и утечке в нижний слой через отверстия через отверстия во время пайки, в результате чего в суставах пайки слишком мало.

6.  Размеры колодок компонентов чипа асимметричны, особенно грунтовой проволоки и часть проволоки используются в качестве колодок, так что колодки на обоих концах компонентов чипа нагреваются неравномерно во время пайки, и паста паяльника плавится последовательно, чтобы вызвать надгробия. - дефект. - да.

7.  Система IC pad неверна. Прокладка в FQFP слишком широкая, что приводит к прокладке мостов после пайки, или задний край прокладки слишком короткий, чтобы вызвать недостаточную прочность после пайки.

8.  В центре расположены соединительные провода между блоками IC, что не способствует проверке после сварки SMA.

9.  Во время волнового пайки ик не имеет вспомогательных подушек, что приводит к прокладке мостов после пайки.

10.  Толщина ПХД или распределение IC в ПХД являются необоснованными, и ПХД деформируется после пайки.

11.  Структура контрольной точки не стандартизирована, и поэтому икт не могут работать.

12.  Разрыв между SMDs является неправильным, и его трудно устранить позже.

13.  Маска пайдера и карта символов не стандартизированы, и маска пайдера и карта символов падают на подушки, что приводит к виртуальной пайке или электрическому отключению.

14.  Неразумная конструкция платы, например плохая обработка канавок v-образной формы, что приводит к деформации ПХД после рефлексирования.

Одна или несколько из вышеупомянутых ошибок появятся в плохо спроектированных изделиях, что повлияет на качество сварки в различной степени. Дизайнеры недостаточно осведомлены о процессе SMT, особенно не зная, что "динамический" процесс компонентов во время пайки является одной из причин плохого дизайна. Кроме того, недостаточное участие ремесленников на раннем этапе проектирования и отсутствие на предприятии технических требований к изготовлению являются также причинами неудовлетворительного проектирования.

Какие аспекты включает стандарт приемлемости качества ПХД?

Стандарты качества ПХД

Признание качества ПХД должно включать проектирование, процесс и всеобъемлющее утверждение. Как правило, сначала следует произвести пробную сварку, герметизацию проб и поставку партии, включая следующие аспекты:

1.  Эффективность электрического соединения. Как правило, изготовитель ПХД самостоятельно проверяет используемые испытательные приборы следующим образом:

Светобортовой стенд (прибор непрерывного действия). Он может измерять как входы, так и выходы соединения, а также правильность логического соотношения многослойной платы, включая металлизированную дыру.

Автоматический оптический тестер на дефекты рисунка. Вы можете проверить полную производительность PCB, включая строки, символы и т.д.

2.  возможность изготовления. В Том числе внешний вид, гладкость, плоскостность, чистота символов, резистентность vias, электрические свойства, теплостойкость, твердость и другие комплексные свойства.

На поверхности ПХД не должно быть остаточных потоков, клея и других маслянистых следов. Нет короткого замыкания или открытого замыкания.

Нелинейный проводник (остаточная медь) должен находиться на расстоянии более 2,5 мм от линии, а его площадь должна составлять 0,25мм

Бурение не должно иметь чрезмерного бурения, отсутствовать бурение, деформация и сквозная непроницаемость.

Не допускается искривление схемы и колодки; Цепь не должна подвергаться воздействию меди и олова.

ПХД не разрешается разрушать; Если требуется VCUT, то его глубина должна составлять 1/3 толщины стенки.

Фактическая ширина цепи не должна отклоняться от первоначальной расчетной ширины на 20%; Допуск по форме составляет 0,15мм; Плотность или неравномерность края подложки не превышает 0,2 мм.

Смещение маски маски масла шелкового экрана не должно превышать ± 0,15мм; На поверхности маски не допускается наличие отпечатков пальцев, водяных линий или морщин.

Текст на поверхности элемента не должен быть поврежденным или неузнаваемым; Покрашенная площадь на панели должна составлять 10% от первоначальной площади.

Степень деформации, изгиба и деформации ПХД составляет не более 1% диагональной длины субстрата.

После того, как качество ПХД принято, вакуумная упаковочная машина, как правило, используется для вакуумной упаковки продукта. Цель заключается в предотвращении попадания пыли и влаги, с тем чтобы продлить срок хранения. Как правило, после 1-2 лет хранения, его твердость все еще может быть хорошо.

Каковы распространенные ошибки в конструкции ПХД и их причины, а также стандарты приемлемости качества ПХД?