Технология PCB - конструктор pcb обобщил внимание к проекту

Для инженера-электронщика разработка схемы - это необходимая кропотливая работа, но независимо от того, насколько совершенна принципиальная схема, при неразумном проектировании печатной платы ее производительность будет значительно снижена, а в тяжелых случаях она может даже не работать должным образом. Основываясь на своем опыте, я обобщил следующие моменты, на которые следует обратить внимание при проектировании печатной платы - PCB design, и надеюсь, что это может быть полезно для вас.

Независимо от того, какое программное обеспечение используется, существует общая процедура проектирования печатной платы, которая позволит сэкономить время и силы на наведение порядка, поэтому я представлю ее в соответствии с производственным процессом. (Поскольку стиль интерфейса protel похож на стиль окна windows, привычки работы также схожи, кроме того, имеется мощная функция моделирования, и есть больше людей, которые ее используют. Это программное обеспечение будет использоваться в качестве пояснения).

Эскизное проектирование - это предварительная работа. Часто можно видеть, что новички просто идут рисовать печатные платы, чтобы сэкономить на хлопотах. Это перевесит выгоду. Для простых плат, если вы хорошо разбираетесь в этом процессе, его можно пропустить. Но для начинающих необходимо следовать процессу, чтобы, с одной стороны, выработать хорошие привычки, а с другой - единственный способ избежать ошибок для сложных схем.

При построении принципиальной схемы следует обратить внимание на конечное соединение каждого файла в единое целое при проектировании иерархии, что также имеет большое значение для дальнейшей работы. Из-за различий в программном обеспечении некоторые программы могут казаться связанными, но не соединяться (с точки зрения электрических характеристик). Если не использовать соответствующие средства тестирования, то в случае, если что-то пойдет не так, выяснять это будет слишком поздно, когда плата будет готова. Поэтому я неоднократно подчеркивал важность того, чтобы все делать по порядку, и надеюсь привлечь к этому внимание каждого.

Принципиальная схема основана на разработанном проекте, и если электрические соединения выполнены правильно, то и говорить не о чем. Ниже мы остановимся на проблемах, возникающих при выполнении конкретных процедур изготовления платы.

(1) Изготовление физической рамки

Замкнутая физическая рамка является базовой платформой для будущей компоновки компонентов и разводки, а также играет сдерживающую роль при автоматической компоновке. В противном случае компоненты, полученные по схеме, окажутся в проигрыше. Но здесь необходимо обратить внимание на точность, иначе в будущем могут возникнуть проблемы с монтажом. Кроме того, лучше всего использовать дуги на углах. С одной стороны, это позволит избежать царапин от острых углов, и в то же время уменьшит влияние напряжения. В прошлом у одного из моих продуктов во время транспортировки всегда ломалась печатная плата лицевого корпуса, а после перехода на дуги все стало нормально.

(2) Представление компонентов и сетей

Нарисовать компоненты и сеть в каркасе должно быть очень просто, но здесь часто возникают проблемы. Необходимо внимательно решать ошибки одну за другой в соответствии с подсказками. В противном случае потребуется больше усилий. Обычно проблемы заключаются в следующем:

Не удается найти форму упаковки компонента, проблема с сетью компонентов, есть неиспользуемые компоненты или выводы, эти проблемы можно быстро решить путем сравнения.

(3) Компоновка компонентов

Расположение и разводка компонентов оказывают большое влияние на срок службы, стабильность и электромагнитную совместимость изделия, поэтому им следует уделять особое внимание. В общем случае должны соблюдаться следующие принципы:

- Порядок размещения

Сначала следует разместить в фиксированном положении компоненты, относящиеся к конструкции, такие как розетки, индикаторные лампы, выключатели, разъемы и т.д. После размещения этих устройств используйте функцию блокировки программного обеспечения для их фиксации, чтобы в будущем их нельзя было переместить по ошибке. Затем разместите на схеме специальные компоненты и крупные компоненты, такие как нагревательные элементы, трансформаторы, микросхемы и т.д. Наконец, разместите малогабаритное устройство.

- Уделите внимание теплоотводу

При компоновке компонентов особое внимание следует уделять теплоотводу. Для мощных схем нагревательные элементы, такие как силовые лампы, трансформаторы и т.д., следует размещать как можно ближе к боковой поверхности, чтобы облегчить отвод тепла. Не следует концентрировать в одном месте и располагать слишком близко конденсаторы большой емкости во избежание преждевременного старения электролита.

(4) Проводка

- Принцип разводки печатной платы

Знания в области разводки очень глубокие, у каждого будет свой опыт, но все же есть некоторые общие принципы.

◆Трассы высокочастотных цифровых схем должны быть тоньше и короче

◆Уделять внимание изоляции между сигналами высокого тока, высокого напряжения и малыми сигналами (расстояние изоляции зависит от выдерживаемого напряжения. Обычно расстояние между платами должно составлять 2 мм при напряжении 2 кВ, и его следует увеличивать пропорционально этому. Например, чтобы выдержать испытание выдерживаемым напряжением 3 кВ, расстояние между высоковольтной и низковольтной линиями должно быть более 3,5 мм. Во многих случаях для исключения ползучести между высоковольтными и низковольтными линиями на печатной плате также проделываются щели).

(5) Настройка и совершенствование

После завершения разводки остается только настроить текст, отдельные компоненты, проводку и нанести медное покрытие (эта работа не должна быть слишком ранней, иначе она повлияет на скорость и принесет неприятности), также для удобства производства, ввода в эксплуатацию и обслуживания.

Под медным покрытием обычно понимается заполнение пустой области, оставшейся после прокладки проводов, большой площадью медной фольги. Она может быть покрыта медной фольгой GND или медной фольгой VCC. Для увеличения площади проводимости источника питания, чтобы выдержать больший ток перед подключением к VCC). Под заземлением обычно понимается обмотка пучка сигнальных проводов с особыми требованиями двумя проводами заземления (TRAC) для предотвращения помех и наводок. Если вместо провода заземления используется медь, необходимо обратить внимание на то, подключена ли вся земля, величину тока, направление протекания и наличие специальных требований, чтобы исключить ненужные ошибки.

(6) Проверка сети

Иногда из-за неправильной эксплуатации или небрежности нарисованная сетевая связь платы отличается от принципиальной схемы. В это время необходимо провести проверку и уточнение. Поэтому не спешите после завершения чертежа передавать его изготовителю платы, сначала проверьте его, а затем выполняйте последующую работу.

(7) Использование функции моделирования

После выполнения этих задач, если позволяет время, можно провести программное моделирование печатной платы. Особенно для высокочастотных цифровых схем, некоторые проблемы можно обнаружить заранее, что значительно сокращает объем отладочных работ в будущем.