PCB - слоистое давление - это метод подогрева и нажатия при помощи или без клея, комбинирования двух или более одинаковых или разных материалов в одно целое. This process is very common in China, обычно используется для производства многослойных пластин. Today we will take a look at the production process of multi-layer PCB board lamination!
многослойная PCB - панель
резать заготовки разных сырьевых материалов по заданным размерам, different numbers of blanks are selected according to the thickness of the plate to form a slab, собрать собранные листовые блоки по технологическому требованию. Push the pressing unit into the laminator for pressing. температурный контроль можно разделить на пять этапов:
а) стадия подогрева: температура начала реакции отверждения с комнатной температуры до поверхностного слоя, нагревание смолы активной зоны, отвод части летучих веществ и давление от 1 / 3 до 1 / 2 при полном давлении.
B) стадия изоляции: затвердевание поверхностной смолы с низкой реакцией. смола слоя нагревается и расплавляется равномерно, и интерфейс между поверхностью слоя смолы начинает сплавляться.
(c) Heating stage: Raise the temperature from the start of curing to the maximum temperature specified during pressing. скорость нагрева не может быть слишком быстрой, otherwise the surface layer will cure too fast, И она не может хорошо сочетаться с основной смолой, вызывать расслоение или растрескивание готовой продукции. .
D) период постоянной температуры: когда температура достигает максимального значения, она остается неизменной. функция этого этапа состоит в том, чтобы обеспечить полное отверждение поверхностной смолы, равномерную пластикацию смолы в слое, а также сплавление между слоями материала при давлении. при этом он становится однородным и компактным целым, а производительность готовой продукции достигает передового значения.
E) когда смола полностью застыла на поверхности сляба, она может быть охлаждена на поверхности сляба. способ охлаждения заключается в том, чтобы охладить воду через тепловые плиты пресса, а также может быть естественным охлаждением. Этот этап должен осуществляться одновременно с сохранением установленного давления и контролем за надлежащей скоростью охлаждения. когда температура плиты падает ниже надлежащей температуры, можно снять давление и удалить штамп.
Common failure factors of копия PCB
копия PCB
короткое замыкание PCB в результате эксплуатации олова
1. Improper operation in the de-filming medicine tank causes tin running;
2. перекрытие без покрытия листов приводит к неконтролируемому олову.
2. короткое замыкание PCB caused by impure etching
качество контроля параметров травления непосредственно влияет на качество травления.
видимое микрокороткое замыкание PCB
1. Micro short circuit caused by scratches on Mylar film on the exposure machine;
2. короткое замыкание цепи из - за царапины стекла на экспозиционной доске.
короткое замыкание на сердечник PCB
1. защитное покрытие слишком тонкое. в процессе гальванизации, покрытие более толщины пленки, формирование пленки, особенно, чем меньше расстояние между линиями, тем легче вызвать короткое замыкание пленки.
2. The pattern of the board is not uniformly distributed. в процессе нанесения покрытий на несколько изолирующих проводов, the plating layer exceeds the film thickness due to the high potential, формировать сэндвич и вызывать короткое замыкание.
невидимое микрокороткое замыкание PCB
невидимое микрокороткое замыкание является самой продолжительной ошибкой нашей компании, но и самой трудноразрешимой проблемой. About 50% of the finished boards that have problems in the test are caused by this type of micro-short circuit. основная причина это шаг строки. There are metal wires or metal particles that are invisible to the naked eye.
шесть, fixed position короткое замыкание PCB
основная причина в том, что линия пленки поцарапана или экран покрытия забит мусором, and the fixed position of the coated anti-plating layer is exposed to copper, Это может привести к короткому замыканию.