Технология PCB - фарфоровый лист технологическое описание травление

Что такое травление?

A lead-tin corrosion-resistant layer is pre-plated on the copper foil retained on the outer layer of the circuit board, затем химически протравить незащищенные непроводниковые части меди в схему.

В соответствии с технологическими методами коррозия делится на внутреннюю и внешнюю. кислотная эрозия использует влажные или сухие мембраны в качестве антикоррозионной, а для внешней коррозии используется щелочная коррозия. использовать оловянный свинец в качестве замедлителя коррозии.

Основные принципы реакции травления.

1. Acidic copper chloride is corroded.

проявление: использовать слабую щелочность углекислого натрия для сохранения сухих слоев без ультрафиолетового излучения.

травление: раствор определенного масштаба, use an acidic copper chloride etching solution to dissolve the dry film or the wet film.

удаление кожуры: прокладка защитной пленки на металлической проволоке растворяется при определённой пропорции лекарства при определённой температуре и скорости.

кислое хлорирование меди имеет такие характеристики, как быстрота травления, высокая эффективность травления, возможность рекуперации и т.д.

2. Alkaline etching.

обесцвечивание пленки: при использовании раствора обесцвечивающего Флина удаляется медная поверхность пленки, которая никогда не обрабатывалась.

травление: использовать травильный раствор для травления нижней меди, чтобы оставить более толстые линии. В нем будут использоваться добавки. акселератор предназначен для стимулирования реакции окисления и предотвращения ионного осаждения медных комплексов; использование антикоррозионных агентов для уменьшения боковой коррозии; Этот ингибитор используется для подавления осаждения аммиака дисперсной меди и ускорения реакции на окисление коррозионной меди.

Новая эмульсия: удалять остаточную жидкость с поверхности платы с помощью гидрата аммиака, не содержащего медных ионов.

целая дыра: этот процесс применяется только в процессе оседания золота. Mainly remove the excess binding ions in the non-coating pores to prevent sinking in the sinking gold ions.

обесцвечивание олова: удаление свинца с помощью нитратов.

четыре эффекта травления.

эффект пруда.

During the PCB etching process, due to gravity, образовать водную пленку на пластине, чтобы предотвратить контакт новой жидкости с меди.

эффект канавки.

The adhesion of the liquid makes the gap between the liquid and the circuit cause the difference between the dense area and the open area.

эффект перфорации.

поток жидкости через отверстие увеличивает скорость восстановления жидкости вокруг отверстия пластины.

эффект качания сопла.

The line parallel to the swing direction of the nozzle is easily washed away by the new liquid due to the liquid between the lines, жидкость обновляется и обладает высокой коррозией.

направление качания вертикальных трубопроводов и сопла связано с тем, что жидкость между трубопроводами не легко смывается новой жидкостью.

Common problems and improvement methods in the etching process.

удаление пленки.

из - за низкой концентрации лекарства, слишком быстрой скорости, засорение сопла и другие проблемы могут привести к увлажнению оболочки. Поэтому необходимо проверить концентрацию фармацевтических препаратов и скорректировать концентрацию фармацевтических препаратов в нужном диапазоне; своевременная регулировка параметров скорости; Очистите сопло.

оксидирование поверхности PCB.

Потому что высокая температура вызывает окисление поверхности платы, it is necessary to adjust the concentration and temperature of the potion in time.

коррозия меди еще не завершена.

Потому что травление слишком быстро, the composition of the potion is deviated; the copper surface is contaminated; the nozzle is blocked; low temperature will cause copper corrosion. поэтому, it is necessary to adjust the etching transport speed, заново проверять химический состав, pay attention to copper pollution, чистая форсунка, prevent clogging, регулировать температуру.

коррозия меди слишком высока.

Because the machine runs too slowly and the temperature is too high, Это может привести к чрезмерной коррозии меди, Поэтому необходимо регулировать скорость машины, чтобы регулировать температуру.

After years of development, керамическая плита никогда не прекращать исследования в PCB. For example, толщина бронзовой крышки может быть изменена между 1,5мм и 1мм. диаметр проволоки может достигать 20 мм.m, апертура лазерной перфорации может достигать 0.06mm, прочность изделия может достигать 45MPA. It is the only choice for smart power equipment, полупроводниковый модуль большой мощности, solar panel components, осветительная отрасль, power industry, авиакосмическая и связная промышленность.

технологическое введение на керамическую схему.