Технология PCB - метод покрытия графических резисторов PCB

В настоящее время метод нанесения антикоррозионного покрытие делится на три метода в зависимости от точности и выхода схемы: шелковая печать, сухая пленка / сенсибилизация и жидкий метод чувствительности антикоррозионного агента. 

Антикоррозионные чернила используют шелковую печать, рисунок схемы напечатан непосредственно на поверхности медной фольги. Это наиболее часто используемая технология для массового производства недорогих ПХБ. Точность образовавшегося рисунка схемы может достигать ширины линии / интервала от 0,2 до О.3мм, но не подходит для более сложной графики. С миниатюризацией этот метод постепенно становится непригодным. По сравнению с описанным ниже методом сухой пленки, требуется оператор с определенной технологией PCB, и оператор должен пройти многолетнюю подготовку, что является недостатком. 

При наличии полного оборудования и условий метод сухой пленки может создавать узоры шириной линии 70 - 80 микрон. В настоящее время большинство прецизионных узоров размером менее 0,3 мм могут образовывать схемы антикоррозионного агента методом сухой пленки. Используется сухая пленка, ее толщина 15 - 25 мкм, условия позволяют, серийный уровень может производить 30 - 40 мкм графики ширины линии.

При выборе сухой пленки она должна быть определена на основе совместимости с медной фольгой и процессом и путем экспериментов. Даже если экспериментальная ступень имеет хорошее разрешение, она не обязательно имеет высокую пропускную способность, когда PCB используется для массового производства. Гибкие печатные платы тонкие и легко изгибаются. Если выбрать более жесткую сухую пленку, она будет хрупкой, плохо следовать за ней и, следовательно, также будет иметь трещину или отслоение, что снизит скорость прохождения травления.

Сухая пленка имеет форму барабана, а оборудование для производства и эксплуатации PCB относительно просты. Сухая пленка состоит из трех слоев: тонкой полиэфирной защитной пленки, фоторезистентной пленки и толстой полиэфирной мембраны. Прежде чем вставить пленку, сначала отшлифуйте мембрану (также известную как диафрагма), затем прижмите ее к поверхности медной фольги тепловым валком, а затем оторвите защитную пленку (также известную как носительная или покрывающая пленка) перед проявлением. Как правило, гибкие печатные платы имеют направляющие отверстия с обеих сторон, а сухая пленка может быть немного узкой, чем гибкая медная фольга, которая должна быть вставлена. Устройство автоматической пленки жестких печатных плат не подходит для пленки гибких печатных плат и требует некоторых конструктивных изменений. Из - за высокой скорости линии сухого пленочного ламинирования по сравнению с другими процессами многие заводы PCB используют не автоматическое ламинирование, а ручное ламинирование.

После вставки сухой пленки, чтобы стабилизировать ее, ее следует поставить на 15 - 20 минут перед экспозицией.

Если ширина линии схемы меньше 30 мкм, а рисунок формируется сухой пленкой, скорость прохождения значительно снижается. Как правило, в массовом производстве используются не сухие пленки, а жидкие фоторезисты. Толщина покрытия будет варьироваться в зависимости от условий покрытия. Если жидкий фоторезист толщиной 5 - 15 мкм наносится на медную фольгу толщиной 5 мкм, лабораторный уровень может травить ширину линии менее 10 мкм.

Покрытие после нанесения жидкий фоторезист должен быть высушен и обжарен. Поскольку эта термическая обработка оказывает большое влияние на производительность мембраны коррозионного агента, условия сушки должны строго контролироваться.