Технология PCB - Что привело к образованию пузырьков на панелях PCB?

The blistering of PCB circuit board surface is actually a problem of poor bonding force of the board surface, Затем возникает вопрос о качестве поверхности доски., which contains two aspects:

причина пузырьков на поверхности платы 1. чистота поверхности платы;

2. The problem of surface micro-roughness (or surface energy).

на всех схемах проблемы пенообразования можно резюмировать следующим образом:

связь между покрытием или слишком низкая, and it is difficult to resist the coating stress, механическое и тепловое напряжение, возникающее в процессе производства и сборки, and finally

Это приводит к различной степени разделения покрытия.

Ниже кратко излагаются некоторые факторы, которые могут привести к снижению качества картона в процессе производства и обработки:

1. The problem of PCB process substrate processing:

в частности, для некоторых менее тонких базисных плит (обычно менее 0,8 мм) из - за низкой жесткости базиса, не пригодных для мытья листов с помощью стиральной машины.

Это может оказаться невозможным для эффективного удаления специально обработанного защитного слоя, с тем чтобы предотвратить окисление медной фольги на поверхности платы в процессе изготовления и обработки основной платы. Хотя слой тонкий, щётки легче удалять, но химическая обработка сложнее использовать, поэтому в процессе производства важно обратить внимание на контроль в процессе обработки, чтобы избежать проблемы пенообразования платы из - за плохой связи между медной фольгой и химической меди на основание платы; когда тонкий внутренний слой становится черным, эта проблема также приводит к черным и коричневым изменениям. плохое, цвет неравномерный, локальный черный коричневый и другие проблемы.

в процессе обработки (сверление, ламинирование, фрезерование и т.д.

плохой осадка медных щёток:

давление на диск перед погружением меди является слишком большим, что приводит к деформации отверстия, очистке отверстия от круглых уголков медной фольги, и даже к утечке материнского материала, в процессе гальвании, напыления и сварки в потопленной меди может вызвать образование пористости; эта плита не приводит к утечке основной пластины, но перекрашивающая пластина увеличивает шероховатость отверстий меди, поэтому в процессе микрозатвердевания медная фольга, расположенная в этом месте, легко может быть слишком грубой и иметь определенное качество. скрытая опасность в связи с этим следует обратить внимание на усиление контроля процесса нанесения кисти, путем испытания на абразивные пятна и испытания на водяной пленке, скорректировать параметры процесса нанесения кисти на оптимальный;

Вопросы стирки:

Потому что процесс гальванизации погруженной меди требует много химической обработки, есть много химических растворителей, таких как кислота, alkali, неполярное органическое вещество. The surface of the board is not clean with water, особенно обезжиривающее средство для регулирования погружения меди, which will not only cause cross-contamination, но также может вызывать перекрестное загрязнение. Poor partial treatment of the board surface or poor treatment effect, неравномерный дефект, causing some bonding problems; therefore, следует позаботиться об усилении контроля за промывкой, mainly including the flow of washing water, качество воды, washing time, и капли из тарелки. Time and other aspects of the control; especially in winter, температура низкая, the washing effect will be greatly reduced, следует следить за скрупулезной очисткой;

микротравление при предварительной обработке погруженной меди и предварительной обработке рисунка:

Excessive micro-сортhing will cause leakage of the substrate in the orifice and cause blistering around the orifice; insufficient micro-etching will also cause insufficient bonding force and cause blistering; therefore, Необходимо усилить контроль за коррозией; общая глубина коррозии меди до коррозии 1.5 - 2 микрон, микротравление перед нанесением.3--1 microns. если возможно, it is better to control the thickness of the micro-etching or the corrosion rate through chemical analysis and simple test weighing method; in general, цвет поверхности поверхности платы после кавитации, uniform pink, без размышлений; Если цвет не совпадает, or there is reflection, Это означает, что в процессе предварительной обработки существует риск ухудшения качества; обратите внимание на усиление контроля; Кроме того, the copper content of the micro-etching tank, температура бака, and the load capacity, Содержание коррозии, etc. все вопросы, требующие внимания;

6. плохое восстановление потопленной меди:

Some copper-immersion or reworked boards after pattern transfer may cause blistering on the board surface due to poor fading, • неправильное регулирование времени микротравления или другие причины, связанные с неправильным методом возвращения на работу или с возвращением на работу; если в сети обнаружена медь, пропитанная пластина возвращается на работу, после промывки водой, можно непосредственно удалить из линии плохо тонущую медь, непосредственно после травления, без коррозии; Лучше не обезжиривать и не травить снова; для толстой пластины, канавка для микротравления должна быть удалена, Pay attention to time control. Вы можете использовать одну или две доски для грубой оценки времени нанесения покрытия, чтобы обеспечить удаление эффекта; После отбеливания, apply a set of soft brushes and lightly brush the plate, затем по нормальному потоку, but the corrosion is slight. В случае необходимости время солнечного затмения должно быть сокращено наполовину или скорректировано;

окисление листов в процессе производства:

If the immersion copper plate is oxidized in the air, Это не только может привести к тому, что в отверстии нет меди, the surface of the board is rough, но также может вызвать вспенивание стали; Если погруженная бронза слишком долго хранится в кислом растворе, поверхность плиты также окисляется, и эту оксидную пленку трудно удалить; поэтому, в процессе производства, the heavy copper plate should be thickened in time, и не надо долго хранить. Generally, армирование медью должно быть завершено не позднее 12 часов;

слишком активная жидкость для погружения меди:

The newly opened tank of the copper sinking solution or the high content of the three components in the bath, особенно высокое содержание меди, will cause the bath to be too active, химическое лужение, hydrogen, закись меди, etc. переплешивание в химическом медном покрытии, вызывая дефекты физических свойств покрытия и его соединения; можно использовать следующие методы:, (add pure water to the bath) including three components, Соответствующее увеличение содержания комплексов и стабилизаторов, appropriately reduce the temperature of the bath liquid, etc.;

недостаточная промывка после проявления в процессе передачи изображений, длительное хранение после проявления или слишком много пыли в цехе и т.д.

10. Organic pollution in the electroplating tank, особенно нефтяное загрязнение, is more likely to occur for automatic lines;

перед нанесением меди следует своевременно заменить ванна для травления. слишком много загрязнения корыта или содержание меди, не только вызывает проблемы очистки поверхности, но и шероховатость поверхности;

12. In addition, Некоторые заводы зимой не нагревают ванну, в процессе производства необходимо обратить особое внимание на электрификацию листов, особенно ванна с воздушным перемешиванием, such as copper and nickel; it is best for the nickel tank in winter. Add a warm water washing tank before nickel plating (water temperature is about 30-40 degrees) to ensure that the initial deposition of the nickel layer is dense and good;

In the actual production process, Причины вспенивания платы многочисленны. The author can only do a brief analysis. разный Производители PCB' equipment technical levels, пенообразование может быть вызвано разными причинами. обстоятельства требуют детального анализа., and cannot be generalized. Анализ этих причин не проводит различия между субординацией и значением, and basically makes a brief analysis in accordance with the production process.