Технология PCB - как много вы знаете о недостатках в 8 панелях PCB

Modern PCBA electronic assembly is a relatively complicated процесс. в процессе производства, PCB circuit board defects are caused due to factors in the PCB substrate and PCB circuit board processing. След., the editor will introduce several common дефект печатной платы И причина.

In the PCB - производство process, common PCB circuit board defects include: white spots, микротрещина, blistering, расслаивание, wet weaving, обнаженная ткань, дефект фотокороны и сварочного фотошаблона.

1. Vitiligo

на поверхности листового материала стекольные волокна перекрещиваются, смола отделяется от волокна, под поверхностью фундамента появляется белая точка или « перекрещивающийся рисунок».

причина:

(1) When the board is subjected to improper mechanical external force impact, the local resin and glass fiber are separated into white spots.

(2) часть листов просачивается фторированными химическими веществами, разъедает плетеные пятна из стекловолокна и образует обычную белую точку (в серьезных случаях она может считаться квадратной).

(3) неправильное тепловое напряжение на платы также может приводить к белым и белым пятнам.

2. Micro cracks

непрерывное белое пятно или « перекрещивающийся рисунок», встречающееся внутри слоистой плиты, можно определить как микротрещины.

причина: в основном под воздействием механического напряжения, микротрещина внутри слоистого фундамента.

вспенивание

The imagination of local separation caused by local expansion between the layers of the substrate or between the substrate and the conductive foil, между базой и защитным покрытием.

причина:

(1) Panel surface pollution (oxidation, масляный пятно, glue marks, other alkaline pollution)

(2) недостаток времени для последующего затвердевания, в основном, проявляется в том, что после распыления олова были обнаружены пузыри и утечка нефти по обе стороны угла.

(3) The tin stripping is not clean, на поверхности платы тонкий слой олова. After the tin is sprayed, олово на поверхности платы плавится при высокой температуре, чернила поднимаются и образуются пузыри..

(4) чернила печатаются перед сушкой пара в отверстии. После распыления олова он образует кольцевой пузырь на краю водохранилища.

(5) Imagine that there is water vapor in the PCB during the soldering process of the PCB circuit board, при обратном сварке легко образуется пузырь.

4. расслаивание

Представьте себе разделение между слоем плиты, изоляционной плитой и любым слоем в электропроводной или многослойной пластине.

причина:

1) параметр стратификации не установлен в соответствии с нормативными требованиями

(2) Inadequate cleaning and debris on the board surface, после сварки.

сырая ткань

The braided fabric fibers that are completely covered by resin and are not broken in the base material present a woven pattern on the surface.

6, обнаженный материал

появление волокна из плетеных тканей на поверхности нержавеющего материала, не покрытого полностью смолой.

оптические кольца

разрушение или расслоение поверхности или под поверхностью плиты обычно выражается в белой области вокруг отверстий или других обработанных деталей.

причина:

1) Станки или бакелиты неровны, между плитами и клеевыми досками имеются зазоры.

(2) коробление доски, щель между досками

3) износ фрезера

4) инспекторам не было известно о случаях нарушения второго стандарта « диафрагма» алмазов.

дефект сварочного фотошаблона

Solder mask is a heat-resistant coating material, Кроме того, при сварке PCB дефект сварочного шаблона легко приводит к осаждению припоя в незаварочном районе.

причина:

(1) The spacing or air gap around the pad feature is too large

(2) после печати сварочного фотошаблона времени и температуры нагревания недостаточно, что приводит к неполной отверстию сварочного фотошаблона. после удара при высокой температуре в печи образовался слоистый пузырь.

Эти дефект печатной платы are an important factor affecting the defect rate of electronic products. понимание этих недостатков и их причин, the process can be improved during the electronic assembly process and the product yield rate can be improved.