Технология PCB - Проверьте процесс проектирования PCB

После завершения компоновки и проводки плат PCB, а также проверки соединений и интервалов есть еще один очень важный шаг - последующая проверка.

Тем не менее, многие новички, в том числе некоторые опытные инженеры, по разным причинам часто упускают из виду этот шаг на поздних проверках. Это приводит к некоторым основным дефектам, таким как недостаточная ширина линии, печать на шелковой сетке этикетки элемента на перфорации, слишком близко розетки, контур сигнала и т. Д. Таким образом, это может привести к электрическим или технологическим проблемам, которые в серьезных случаях должны быть перепечатаны платы, что приводит к отходам.

Поэтому после того, как PCB завершит компоновку и проводку, не забывайте, что есть еще один очень важный шаг - последующая проверка. Какие детали включают последующие проверки? Позвольте представить вас по очереди.

1. Расположение

(1) IC не должна находиться вблизи края монтажной платы.

(2) Компоненты одной и той же модульной схемы должны быть размещены вблизи друг друга. Например, развязывающий конденсатор должен быть близок к источнику питания IC, а компоненты, составляющие одну и ту же функциональную схему, должны быть помещены в область с четким уровнем, чтобы обеспечить реализацию функции.

(3) Расположение розеток в зависимости от фактической установки. Все розетки ведут к другим модулям. В соответствии с фактической структурой, чтобы облегчить установку, положение розетки, как правило, расположено по принципу близости, как правило, близко к краю пластины.

(4) Обратите внимание на направление розетки. Розетка ориентирована, и если направление противоположное, необходимо настроить провод заново. Для плоских розеток розетка должна быть направлена на внешнюю сторону панели.

(5) В зоне запрещенного доступа не может быть никакого оборудования.

(6) Источники помех должны быть удалены от чувствительных цепей. Высокоскоростные сигналы, высокоскоростные часы или сигналы переключателя большого тока являются источниками помех и должны быть удалены от чувствительных схем, таких как схемы сброса и аналоговые схемы. Их можно разделить путем прокладки дорог.

2. Подключение

(1) Размер ширины линии. Ширина линии должна выбираться в сочетании с технологией и пропускной способностью, а минимальная ширина линии не должна быть меньше минимальной ширины линии производителя PCB. В то же время, гарантируя грузоподъемность, соответствующая ширина линии обычно выбирается в 1 мм / А.

(2) Дифференциальные сигнальные линии. Для изодифференциальных кабелей USB и Ethernet обратите внимание, что кабель должен быть равнодлинным, параллельным, в одной плоскости, а расстояние определяется сопротивлением.

(3) Обратите внимание на путь возврата высокоскоростной линии. Высокоскоростные линии подвержены воздействию электромагнитного излучения. Если маршрутизация и обратный путь образуют слишком большую площадь, одновитковая катушка излучает электромагнитные помехи наружу. Поэтому при проводке обратите внимание на обратный путь рядом. многослойная пластина, оснащенная силовым слоем и плоскостью заземления, может эффективно решить эту проблему.

(4) Обратите внимание на аналоговые сигнальные линии. Аналоговые сигнальные линии должны быть отделены от цифровых сигналов, проводка должна избегать прохождения через источник помех (например, часы, источник питания DC - DC), проводка должна быть как можно короче.

3. Упаковка компонентов

(1) Расстояние между прокладками. Если это новое устройство, пожалуйста, нарисуйте пакет компонентов самостоятельно, чтобы убедиться, что интервал правильный. Расстояние между сварными дисками напрямую влияет на сварку элементов.

(2) Размер перфорации (при наличии). Для вставных устройств размер перфорации должен оставлять достаточный запас, как правило, не менее 0,2 мм более подходит.

(3) Экзотическая шелковая сетка. Внешняя шелковая сетка оборудования должна быть больше фактического размера, чтобы обеспечить плавную установку оборудования.

EMC и целостность сигнала

(1) Терминальное сопротивление. Высокоскоростные линии или цифровые линии сигнала с более высокой частотой и более длинными линиями следа лучше всего иметь последовательные соответствующие резисторы в конце.

(2) Входная сигнальная линия соединена параллельно с небольшим конденсатором. Сигнальная линия, входящая из интерфейса, должна быть соединена с небольшим конденсатором Пифары вблизи интерфейса. Размер конденсатора определяется интенсивностью и частотой сигнала и не может быть слишком большим, иначе это повлияет на целостность сигнала. Для низкоскоростных входных сигналов, таких как ввод клавиш, можно использовать небольшие конденсаторы 330pF.

(3) Возможности вождения. Например, переключательные сигналы с большим приводным током могут управляться транзисторами; Для шины с большим количеством вентиляций можно использовать буфер (например, 74LS224) для привода.

5. Шелковые сети

(1) Имя доски, время, PN код.

(2) Метки. Маркировка выводов или ключевых сигналов для определенных интерфейсов (например, массивов).

(3) Теги компонентов. Метки компонентов должны быть размещены в нужном месте, а плотные метки компонентов могут быть размещены группами. Будьте осторожны, чтобы не помещать его в отверстие.

6. Прочее

Точки маркировки. Для конструкции ПХБ, требующей машинной сварки, необходимо добавить от двух до трех точек маркировки.