Технология PCB - Pcb технологии для возвращения на работу

1. Reduce rework to make the circuit board more reliable

As a benchmark for soldering temperature, пользоваться разными методами сварки, and the soldering temperature is also different. например, most wave soldering temperature is about 240-260 degree Celsius, температура газовой сварки около 215 градусов по цельсию, and reflow soldering temperature is about 2три0 degree Celsius. правильно, температура обратного хода не выше. Although the temperature is close, никогда не бывает такой же температуры. Это потому, что:, all rework processes only need to heat a local component, сварка обратного потока требует нагрева всего сосуда проектирование PCB assembly, сварка в газовой фазе.

Another factor that also restricts the reduction of reflow temperature during rework is the requirement of industry standards, То есть, the temperature of the components around the point to be repaired must not exceed 170°C. поэтому, the reflow temperature during rework should be compatible with the size of the сборка PCB & размер компонентов для обратного потока. Since it is essentially a partial rework of the PCB board, процесс перекачки ограничил температуру восстановления панелей PCB. The heating range of localized rework is higher than the temperature in the production process to offset the heat absorption of the entire circuit board assembly.

Таким образом, по - прежнему нет достаточных оснований для объяснения того, что температура возврата к работе всей платы не может быть выше, чем температура обратного тока при сварке в процессе производства, что приближается к заданной температуре, рекомендованной изготовителем полупроводников.

три метода подогрева компонентов PCB до или во время работы по найму:

теперь, methods for preheating модуль PCB разделить на три категории: духовка, hot plate and hot air slot. перед обратной и обратной сваркой использовать духовку для подогрева плиты, чтобы демонтировать сборку эффективно. Moreover, печь для подогрева используется для выпечки воды внутри некоторых интегральных схем и предотвращения попкорна. так называемый попкорн - это микротрещины, возникающие в результате быстрого потепления, когда переработанное SMD оборудование влажно больше обычного оборудования. PCB длительность сушки в подогревательной печи, generally as long as about 8 hours.

один из недостатков подогревателя заключается в том, что он отличается от плит и воздухонагревательных баков.. During preheating, техник не может одновременно подогревать и ремонтировать. Moreover, печь не может быстро охлаждения сварной точки.

горячие пластины - самый неэффективный способ подогрева PCB. поскольку компоненты PCB, нуждающиеся в ремонте, не всегда являются однородными, в современном мире гибридных технологий такие компоненты, как PCB, имеют одинаковую или одностороннюю планировку. компоненты PCB обычно устанавливаются по обе стороны базы. Невозможно подогреть эти неровные поверхности горячими пластинами.

Вторым недостатком теплоплиты является то, что, как только будет обеспечено обратное течение припоя, тепловая пластина будет по - прежнему выделять тепло в сборку PCB. Это объясняется тем, что остаточное тепло, хранящееся в тепловых плитах, будет по - прежнему переноситься на PCB даже после отключения источника питания и будет препятствовать охлаждению сварных точек. Это препятствует охлаждению сварных точек и может привести к ненужным осаждениям свинца, образуя бассейн для свинца, что снижает и ухудшает прочность точек сварки.

преимущество использования воздухоподогревателя состоит в том, что воздухоподогреватель вовсе не учитывает конфигурацию компонента PCB (и его нижнюю конструкцию), а горячее дутье может сразу попасть во все углы сборки PCB и трещины. все компоненты PCB нагреваются равномерно, время нагрева сокращается.

вторичное охлаждение сварных точек в сборке PCB

Как отмечалось выше, задача SMT по возвращению PCBA (сборка печатных плат) заключается в том, чтобы процесс возвращения к работе имитировал производственный процесс. Оказалось, что, во - первых, для успешного производства PCBA необходимо предварительно подогревать компоненты PCB перед обратной сваркой; Во - вторых, очень важно быстро охлаждать сборку сразу после обратного хода сварки. Эти два простых процесса игнорируются. Тем не менее, в процессе микросварки с помощью техники пропускания отверстий и чувствительных элементов, особенно важны подогрев и вторичное охлаждение.

обычные очистные сооружения, такие, как цепные печи и компоненты PCB, сразу же после прохода через зону орошения входят в зону охлаждения. когда компоненты PCB входят в зону охлаждения, для обеспечения быстрого охлаждения важно проветривать компоненты PCB. В общем, возврат к работе производится в сочетании с самим производственным оборудованием.

после сборка PCB is reflowed, замедленное охлаждение может производить в жидком припое излишне богатые свинцом бассейн и снижает прочность точки сварки. However, использование быстрого охлаждения может предотвратить осаждение свинца, make the grain structure tighter and the solder joints stronger.

Кроме того, быстрое охлаждение сварных точек уменьшит ряд проблем качества, возникающих в результате случайного перемещения или вибрации компонентов PCB во время обратного нагрева. Еще одним преимуществом вторичного охлаждения компонентов PCB является сокращение возможных перекосов и надгробий, связанных с маломасштабным SMD.

вывод

There are many benefits of secondary cooling модуль PCB в процессе подогрева и обратного течения, Эти два простых шага должны быть включены в техническое обслуживание технических специалистов. На самом деле, when preheating the PCB, техник может одновременно выполнять другие подготовительные работы, such as applying solder paste and flux on the PCB.

Конечно, it is necessary to solve the process problem of the newly reworked сборка PCB, Потому что она еще не прошла тест, which is also a real time saver. очевидно, there is no need to scrap the PCB during repair to save costs. до 12: 00 лечить.

Correspondingly, можно уменьшить удаление избыточного брака, spots or bubbles, коробление, fading and premature vulcanization. правильное использование подогрева и вторичного охлаждения является двумя простейшими и наиболее необходимыми процессами модуль PCB.