Технология PCB - основы Печатные платы и меры по борьбе с помехами

Печатные платы являются опорными частями элементов цепей и устройств в электронике, их принципы проектирования и меры защиты от помех.Он обеспечивает электрическое соединение компонентов цепи и оборудования.с быстрым развитием электротехники, Плотность PGB продолжает расти.проектирование PCB способность противостоять помехам. поэтому,Время выполнения проектирование PCB.

необходимо придерживаться общих принципов проектирования PCB и соблюдать требования, предъявляемые к проектированию помехоустойчивых конструкций.

Общие принципы проектирование PCB для получения оптимальных характеристик электронных схем,конструкция элементов и расположение проводов очень важны. для проектирования высококачественных и недорогих PCB.

следует руководствоваться следующими общими принципами:

1. Приоритет размещения, Рассмотрим размер PCB. когда размер ПХБ слишком большой,печатная схема будет длинной,Сопротивление увеличивается,помехоустойчивость снижается, и стоимость увеличится. Если размер PCB слишком мало,Теплоотвод не работает,соседние схемы подвержены помехам.в процессе определения размер PCB. Затем определяется местоположение специальных компонентов.

Наконец, в соответствии с функциональными единицами цепи, расставить все элементы схемы.

при определении местоположения специальных элементов следует руководствоваться следующими принципами: 

1)сведение к минимуму связи между высокочастотными элементами и сведение к минимуму их распределенных параметров и электромагнитных помех друг другу.

между компонентами, подверженными помехам, не должно быть слишком близко, компоненты ввода и вывода должны быть как можно дальше от них.

2)возможная разность потенциалов между некоторыми компонентами или проводниками должна увеличиваться во избежание случайного короткого замыкания.

компоненты высокого напряжения должны быть как можно более расположены в местах, которые не могут быть задействованы при ручной отладке. 

3) деталь массой более 15г должна быть прикреплена крепью, а затем сварена. теплота этих больших и тяжелых частей должна быть установлена не на печатной плате,а на дне машины, и следует рассмотреть вопрос об охлаждении.нагреватели должны быть отделены от нагревательных элементов. 

4) конфигурация таких настраиваемых компонентов, как потенциометр, регулируемая катушка индуктивности, переменный конденсатор, микровыключатель, должна учитывать структурные требования установки.

при внутренней корректировке машины ее следует поместить на печатную доску, с тем чтобы изменить ее расположение. Если во внешней части машины происходит регулировка, её положение должно соответствовать положению кнопки на панели шасси.

5)Место, занимаемое отверстием для установки ключа и крепежным креплением, следует оставить в стороне.элемент по функции цепи.

при размещении всех элементов схемы необходимо соблюдать следующие принципы:

1) расположение элементов функциональных схем в соответствии с потоком цепи, чтобы схема была удобной для потока сигналов и, по возможности, чтобы сохранить сигнал в одном направлении. 

2) центрировать ядро каждой функциональной схемы в центре, вокруг которой расположено ее расположение.Элементы должны быть равномерно, аккуратно и компактно размещены на PCB.сводить к минимуму и сокращать вывод и соединение компонентов. 

3) схема высокочастотной эксплуатации должна учитывать параметры распределения между компонентами.универсальная цепь должна быть как можно более тесно связана с узлом. Это не только красиво. легко установить и сварить.

легко производить оптом. 

4) элемент находится на краю платы и обычно не менее 2 мм от края платы. оптимальная форма платы прямоугольна. отношение ширины к высоте от 3: 2 до 4: 3. когда размер поверхности платы больше 200x150 мм.следует учитывать механическую прочность платы.

подключение

принцип соединения состоит в следующем: 

1) провод, используемый на входе и выходе, должен быть максимально защищен от параллельного соединения.лучше добавить провода между линиями,чтобы избежать обратной связи. 

2) минимальная ширина печатных линий в основном зависит от прочности связи между линией и изоляционной базой, а также от величины тока, протекающего через них. При толщине медной фольги 0.05 мм ширина составляет от 1 до 15 мм. при использовании тока 2А температура не превышает 3°C, поэтому. ширина линии составляет 1.5 мм,чтобы удовлетворить требования.для интегральных схем,особенно цифровых, обычно выбирается ширина линии от 0.02 до 0.3 мм. Конечно, как только вы позволите, по прежнему используйте максимально широкий диапазон линий. особенно силовые линии и заземление. В худшем случае минимальное расстояние между проводами определяется главным образом сопротивлением изоляции между проводами и напряжением пробоя.для интегральных схем, особенно цифровых, расстояние может быть небольшим до 5 - 8 мм,если позволяет технология. 

3) печатные линии на углу обычно имеют форму дуги,а прямой или угол в высокочастотной цепи влияют на электрические характеристики.Кроме того,Постарайтесь избегать использования большой площади медной фольги, иначе. когда нагревание длится долго, медная фольга,скорее всего, разбухается и выпадает.когда необходимо использовать медную фольгу большой площади, лучше использовать форму растра.Это помогает удалять летучие газы из тепла клея между медной фольгой и базой.

центровое отверстие на прокладке паяльной плиты немного больше, чем диаметр провода устройства. If the weld plate is too large, легко образуется ложный шов. Внешний диаметр прокладки d обычно не меньше (d+1.2) мм, где d является направляющим отверстием.для цифровых схем высокой плотности минимальный диаметр паяльного диска является идеальным (d+1.0) mm.

Меры по борьбе с помехами

конструкция защиты от помех печатных плат тесно связана с конкретными схемами, и ниже приводится описание лишь нескольких мер, обычно используемых при проектировании защиты от помех PCB.

1. линия электропитания должна быть спроектирована так, чтобы по току на печатных платах увеличить, насколько это возможно, ширину линий электропитания, чтобы снизить сопротивление контура.В то же время, линии электропитания, заземления и направление передачи данных являются последовательными, что способствует повышению устойчивости к шуму.

2.Проектирование заземления

принцип проектирования линий земли состоит в следующем: 

1) цифровое отделение от аналогового.если на платы есть логические и линейные схемы, то они должны быть как можно более отделены друг от друга. низкочастотная цепь должна максимально использовать одну точку и заземлять. Если реальная проводка трудна,можно соединить часть линии и затем приземлиться.

высокочастотные схемы должны быть последовательным заземлением в нескольких точках, заземление линии должно быть коротким, аренда, высокочастотные элементы должны быть покрыты как можно большим размером растра. 

2) заземление должно быть как можно более плотным. Если заземляющий провод использует очень формованный провод, то потенциал заземления изменяется с изменением тока, что снижает помехоустойчивость. Поэтому заземление должно быть толщиной, с тем чтобы оно могло пропускать через печатную схему в три раза больше тока, допускаемого током.если возможно, заземление должно быть 2 ~ 3 мм или больше. 

3) заземление образует замкнутый контур.

Большинство печатных плат и заземляемых схем состоят только из цифровых схем, которые могут повысить их способность к шуму, создав кольцевое кольцо.

конфигурация развязывающего конденсатора

PCB обычно спроектирован таким образом,чтобы установить надлежащие конденсаторы развязки на каждом из ключевых компонентов печатной платы.Общие принципы конфигурации развязывающих конденсаторов заключаются в следующем:

1) установка электролитического конденсатора, выходящего за пределы 10-100уфа на входе питания. если возможно,лучше 100 градусов по Фаренгейту.

2)в принципе, каждый чип IC должен быть оснащен керамическим конденсатором 0.01 pf.если разрыв между печатными платами недостаточен,можно настроить конденсаторы от 1 до 10 пф на 4-8 чипов.

3)Подходит для устройств со слабой шумоустойчивостью и большим изменением мощности при выключении,устройство памяти RAM и ROM, Дисцептивные конденсаторы должны быть соединены непосредственно между линией электропитания и заземлением чипа.

4) отводы конденсаторов не должны быть чрезмерно продолжительными, особенно в высокочастотных обходных конденсаторах.

Кроме того,Обратите внимание на следующие два момента: 

(1)Когда есть контактор,эстафета,кнопки на экране и другие компоненты печатная плата.При их эксплуатации, возникновение большого количества искровых разрядов, для поглощения разрядного тока необходимо использовать РК - схему, показанную на рис.Generally, R требует 1 ~ 2k, and c needs 2.2 ~ 47uf. 

(2)CMOS обладает высоким входным сопротивлением и способна проводить сенсорные измерения,Таким образом, он заземляется или вставляется в конце использования.