Технология PCB - разделение панели HDI на схема платы

HDI является своего рода схема платы продукта, полное название Высокоплотное межсоединение,высокой плотности взаимосвязи.В настоящее время,высокое качество электронных продуктов, как правило,HDI листовой продукции.

Слепые виа:Слепые переходы это переходы,соединяющие трассы на внутреннем слое печатной платы с трассами на поверхности печатной платы.Это отверстие не может пробить всю схему.

врезное отверстие: углубленное отверстие это тип отверстия,которое соединяет только следы между внутренними слоями,поэтому они не видны с поверхности печатных плат.

С развитием дизайна текущих портативных продуктов в направлении миниатюризации и высокой плотности, проектирование печатных плат становится все более сложным,и более высокие требования предъявляются к процессу производства печатных плат.В настоящее время большинство текущих портативных продуктов,высокой плотности BGA пакет менее 0.65 мм использовать слепое отверстие и похоронен через отверстие процесс проектирования.Так что такое слепой и похоронен через?

глухое отверстие:Глухое отверстие это отверстие,которое соединяет внутреннюю линию печатной платы с линией поведения на поверхности платы.Это отверстие не пронизывает всю плату.

Заглубленные выводы: Заглубленные межслойные перемычки - это тип перемычек, которые соединяют трассы только между внутренними слоями, поэтому они невидимы с поверхности печатных плат.

Панель печатной платы с использованием заглубленного глухого отверстия не обязательно HDI печатной платы, но, как правило, HDI глухое отверстие на платах, но заглубленные vias не обязательно случае. Это зависит от порядка и давления в плате продуктов.

Пластина со слепым отверстием описана ниже:
Первый заказ и второй заказ 6-слойной печатной платы для платы, требующей лазерного сверления, То есть, плата HDI.

Глухое отверстие HDI первого порядка на 6-й пластине платы: 1-2, 2-5, 5,6. То есть, 1-2, 5-6 нуждаются в лазерном сверлении.

Шестиярусная плата второго порядка HDI платы относится к глухим отверстиям: 1-2, 2,3, 3-4, 4 - 5, 5-6. То есть требуется 2 лазерных сверления.

Первое отверстие 3-4, затем нажмите 2 -5, затем просверлите 2-3, сначала используйте 4 -5 лазерных отверстий, затем второе нажмите 1-6, затем просверлите 1-2 во второй раз, 5-6 лазерных отверстий. Наконец, пропустите сверло. Видно, что панель HDI второго порядка была дважды нажата и дважды просверлена лазером.

Кроме того, платы HDI второго порядка также делятся на: платы HDI второго порядка с неправильными отверстиями и платы HDI второго порядка с уложенными отверстиями. плата представляет собой набор глухих отверстий 1 - 2 и 2 - 3, например: глухие: 1-3, 3-4, 4-6 и так далее, третий ранг, четвертый порядок все то же самое.

При разработке печатной платы избегайте использования одной большой площадки для пайки между двумя соединенными SMD-компонентами, так как припой на большой площадке будет тянуть два компонента к середине. правильно сваривайте два компонента. Разделите диски и соедините их тонким проводом между двумя площадками. Если через провода нужно пропустить больший ток, можно соединить несколько проводов параллельно

Во время проектирования печатной платы нельзя пропускать отверстия на прокладке или вблизи детали. В противном случае в процессе плавления припой на площадках будет стекать по сквозным отверстиям, вызывая ложную сварку, меньше олова, или в Совет директоров. Другая сторона вызывает короткое замыкание; типы расстояния между контактами (т.е. расстояние между площадками) между осевым устройством и перемычкой должны быть сведены к минимуму, чтобы уменьшить количество регулировок формовки устройства и повысить эффективность встраивания.

Сопротивление припоя должно быть добавлено между площадками микросхем, которые нуждаются в пайке волной, а площадки для кражи олова должны быть разработаны на последней ножке

Если к проектированию печатной платы не предъявляются особые требования, форма отверстия элемента, форма площадки и ножки компонента должны совпадать, а симметрия площадки относительно центра отверстия должна быть обеспечена (формула квадратной ножки компонента, фигурное отверстие компонента, квадратная площадка; конфигурация круглой ножки компонента, круглые отверстия компонента, круглые площадки), чтобы обеспечить полное олово в паяных соединениях

Для компонентов, которые должны быть припаяны после прохождения через печь олова, паяльная площадка должна быть отведена от места олова, направление против прохода олова, а ширина отверстия составляет 0.5~1.0 мм, чтобы предотвратить блокировку отверстия после гребня волны

Увеличение площади медной оболочки и увеличение силы притяжения боковых штифтов для облегчения самоцентрирования пайки оплавлением.