Технология PCB - Проблема электромагнитных помех при проектировании PCB

электромагнитная совместимость печатная плата device or system to operate in compliance with the requirements in its electromagnetic environment and not produce intolerable electromagnetic interference to any equipment in its environment. с одной стороны, it is necessary to reduce the emission of the electromagnetic spectrum as much as possible, С другой стороны, it is necessary to protect the equipment from electromagnetic interference. источник электромагнитных помех, coupling path and receiver are the three elements that form interference, Ни один из них не будет мешать.

The electromagnetic compatibility design is closely related to the specific circuit. проектирование для электромагнитной совместимости, the проектирование печатная плата engineer needs to minimize the raДиation (radio frequency energy leaking from the product) and enhance its radiation (the energy entering the product) The susceptibility and anti-interference ability. связь с общественностью при низкой частоте, cutting off the coupling path must be given full attention in проектирование печатная плата. есть три основных принципа печатная плата anti-interference design: печатная плата источник подавления помех, отрезать путь распространения помех, повышение помехоустойчивости чувствительных устройств.

1. проектирование печатная плата suppresses interference sources
Suppressing the interference source is to reduce the du/dt (digital device voltage change rate), di/dt (digital device current change rate) of the interference source as much as possible. Это самый приоритетный и важный принцип в проектировании помехоустойчивости, and it often has the effect of getting twice the result with half the effort. уменьшить/dt of the interference source is mainly achieved by connecting capacitors in parallel at both ends of the interference source. сокращение прямых инвестиций/dt of the interference source is achieved by connecting inductance or resistance in series with the interference source loop and adding a freewheeling diode.

2. Cut off the interference propagation path
(1) Fully consider the impact of the power supply on the microcontroller. Если хорошее питание, the anti-interference of the whole circuit will be solved more than half. Многие монолитные машины очень чувствительны к шуму питания, and a filter circuit or voltage regulator should be added to the power supply to reduce the interference of power supply noise to the single-chip microcomputer.
(2) Pay attention to the crystal oscillator wiring. The crystal oscillator is as close as possible to the pins of the microcontroller, изоляция часовой зоны, заземление кожуха кварцевого генератора.
(3) Reasonable division of the circuit board, сильный и слабый сигнал, digital and analog signals. Keep interference sources (such as motors, relays) away from sensitive components (such as single-chip microcomputers) as far as possible.
(4) Separate the digital area from the analog area with a ground wire, разделение цифрового заземления от аналогового приземления, and finally connect it to the power ground at one point. а/D, D/монтаж кристаллов также основан на этом принципе.

3. Improve the anti-interference performance of sensitive devices in проектирование печатная плата
повышение помехоустойчивости чувствительного оборудования означает сведение к минимуму шумов помех, собираемых с стороны чувствительного оборудования, и быстрое восстановление от аномальной ситуации. Common measures to improve the anti-interference performance of sensitive devices:
(1) For the idle I/O ports of the single-chip microcomputer, не плыть, Но с заземлением или подключением к питанию. Другие IC холостые зажимы заземляются или подключаются к питанию без изменения системной логики.
(2) The use of a power supply monitoring circuit for the single-chip microcomputer can greatly improve the anti-interference performance of the entire circuit.
(3) On the premise that the speed can meet the requirements, try to reduce the crystal oscillator frequency of the single-chip microcomputer and select low-speed digital circuits.
(4) IC devices should be soldered directly on the circuit board as much as possible, А розетка IC должна быть меньше.

печатная плата proofing refers to the trial production of печатная плата до родов. The main application is the process of small batch trial production of electronic engineers after designing the circuit and completing the печатная плата. этот процесс принадлежит образец печатная плата as we understand it before the product design is confirmed and tested.
печатная плата proofing surface treatment generally uses hot air leveling and spraying tin, full-board nickel and gold plating, organic solderability preservative (OSP), and immersion silver
, пропитка золотом, Immersion tin, гальваническое, chemical nickel palladium gold and other processes to ensure good solderability or electrical properties, Эти процессы должны в полной мере учитывать производственный потенциал и уровень услуг поставщиков услуг.