Технология PCB - как конструировать схему PCB, шаг проектирования PCB?

PCB design (printed circuit board design): Based on the schematic diagram of the circuit, realize the functions required by the circuit designer.

дизайн печатной платы в основном относится к планировке, необходимо учитывать внешние связи. оптимальное размещение внутренних электронных элементов. оптимальное расположение металлических соединений и отверстий. электромагнитная защита. различные факторы, такие как теплоотдача.

отличный дизайн карты может экономить производственные затраты, получить хорошие характеристики цепи и теплоотдача. простое проектирование планировки может осуществляться вручную, а сложное проектирование планировки должно осуществляться с помощью автоматизированного проектирования (CAD).

Этапы проектирования PCB:

рисунок PCB

в PCB под специальными элементами понимаются ключевые элементы высокочастотной части, основные элементы цепи, подверженные помехам, высоковольтные, высокотемпературные и некоторые гетеросексуальные элементы. необходимо тщательно проанализировать расположение этих особых деталей, расположение ремня отвечает функции схемы и требованиям производства. неправильное размещение может вызвать проблемы совместимости схем, целостности сигналов и неудачу проектирования PCB.

First consider the PCB size when placing special components in the design. Quick and easy to buy pointed out that when the PCB size is too large, печать линии будет длинным, the impedance will increase, способность к сушке снижается, and the cost will increase; if the size is too small, плохо ~ тепла, and the adjacent lines will be easily disturbed. установить размер PCB после, determine the swing position of the special component. наконец, according to the functional units, компоновка всех компонентов схемы. The location of special components should generally comply with the following principles during layout:

сведение к минимуму связи между высокочастотными элементами и сведение к минимуму их распределенных параметров и электромагнитных помех друг другу. между компонентами, подверженными помехам, не должно быть слишком близко, вход и выход должны быть как можно дальше.

2 некоторые элементы или провода могут иметь более высокую разность потенциалов, необходимо увеличить расстояние между ними, чтобы избежать случайного короткого замыкания, вызванного разрядом. компоненты высокого давления должны располагаться там, где это невозможно.

3. детали массой свыше 15G могут быть прикреплены крепью, а затем сварены. Эти тяжелые и горячие компоненты должны быть не на платы цепи, а на днище главного ящика, с учетом теплоотдачи. тепловые сборки должны быть отделены от нагревательных блоков.

4. при размещении таких регулируемых элементов, как потенциометр, регулируемая катушка индуктивности, переменные конденсаторы, микровыключатель, следует принимать во внимание структурные требования всего ключа. Некоторые часто используемые переключатели должны быть размещены в местах, где легко добраться. компоновка компонентов сбалансирована и плотна, а не тяжела.

успех того или иного продукта должен быть сосредоточен прежде всего на его внутреннем качестве. Однако, чтобы стать успешным продуктом, необходимо учитывать общую эстетику, эти два ключа более совершенны.

порядок расположения

1. компоненты, расположенные в тесной связи со структурой, такие, как розетка, указательная лампа, выключатель, соединитель и т.д.

2. размещение специальных элементов, such as large components, тяжелый блок, нагревательный элемент, transformers, ICs, сорт.

3. размещение деталей.

проверка трехкратной компоновки

1. соответствует ли размер платы чертежу требуемому размеру обработки.

2. компоновка элементов сбалансирована, упорядочена, полностью ли развернута.

наличие конфликтов на всех уровнях. рационально ли содержание, рамка и уровень частной печати.

удобный в использовании обычный компонент. например, переключатели, вставляемые модули, компоненты, которые необходимо регулярно менять.

4. разумное расстояние между тепловыми сборками и нагревательными сборками.

хорошая ли теплоотдача.

6. Нужно ли рассматривать вопрос о помехах в линии.

навыки проектирования PCB:

Настройка мастера

на различных этапах проектирования необходимо установить различные точки, на стадии раскладки можно использовать большую сетку для размещения оборудования;

для таких крупных устройств, как IC и не - позиционирующие разъемы, может быть использована точность координатной сетки 50 - 100 мм, а для небольших пассивных элементов, таких, как резисторы, конденсаторы и индукторы, может быть использована сетка на 25 мм. точность больших сеток помогает выравнивать устройство и его расположение.

правила размещения PCB:

1. в нормальных условиях, all components should be arranged on the same surface of the circuit board. Только если верхняя сборка слишком плотна, can some devices with limited height and low heat generation, резистор типа пластинки, chip capacitors, пластинчатый конденсатор, be installed. ИС на кристаллах, etc. are placed on the bottom layer.

2. при обеспечении электрических свойств компоненты должны располагаться в сети, располагаться параллельно или вертикально, чтобы поддерживать чистоту и красоту. при нормальных условиях компоненты не допускают перекрытия; компоновка сборки должна быть компактной, и компоненты должны быть размещены на всей компоновке. распределение равномерно плотно.

3. минимальное расстояние между рисунками соседних плит различных элементов на платы должно быть больше 1 мм.

расстояние от края платы обычно не менее 2мм. оптимальная форма платы - прямоугольник, соотношение сторон - 3: 2 или 4: 3. если размер платы превышает 200 мм х 150 мм, принимается во внимание механическая прочность платы.

два способа компоновки

в схема PCB design, ячейка с аналитической схемой, компоновка должна быть основана на функции запуска. When laying out all the components of the circuit, the following principles should be met:

1. Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit flow, удобство обращения сигналов, сигнал в том же направлении.

в центре каждого функционального модуля находится его основной компонент. сборка должна быть равномерной, полной и компактной в PCB, с тем чтобы свести к минимуму и сократить вывод и соединение компонентов.

3. для высокочастотных схем необходимо учитывать параметры распределения компонентов между ними. как правило, схемы должны быть как можно ближе друг к другу, чтобы не только красиво, но и легко установить и сварить, чтобы облегчить серийное производство.