Технология PCB - Вы можете не знать все 10 деталей схемы PCB!

PCB Layout is a more meticulous work, Это не только правила и ограничения, but also many large and small matters needing attention for engineers to consider. в данной статье, Banermei sorted out some details that need to be paid attention to in Layou, Давай сравним все ли ты знаешь!

10 Сведения о конфигурации PCB

1. компоновка специальных элементов

- тепловыделяющие элементы должны размещаться в местах, благоприятных для теплоотвода, таких, как край PCB, и удаляться от микропроцессорных чипов;

• специальные высокочастотные компоненты должны быть размещены рядом, чтобы сократить их связь;

√ Sensitive components should be kept away from noise sources such as clock generators and oscillators;

√ The layout of adjustable components such as potentiometers, регулируемый индуктор, variable capacitors, ключ, сорт. should meet the structural requirements of the whole machine and facilitate adjustment;

√ Heavier components should be fixed with brackets;

фильтр EMI должен быть близко к источнику EMI.

2. The placement of the crystal oscillator

кварцевый генератор изготовлен из кварцевого кристалла и подвержен воздействию внешних потрясений или спада. Таким образом, в процессе раскладки желательно не размещать его на краю PCB и как можно ближе к чипу.

удалять кристаллический генератор от источника тепла, так как высокая температура также влияет на отклонение частоты кристаллического генератора.

3. Device decoupling rules

на печатных панелях добавляются необходимые конденсаторы развязки, фильтруются сигналы помех в питании, стабилизируются электрические сигналы. рекомендуется подключить питание к выводам питания после прохода через конденсатор фильтра.

размещение развязывающих конденсаторов на интегральных схемах

конденсатор развязки должен быть расположен около порта питания каждой IC, и расположение должно быть как можно ближе к порту питания IC. When a chip has multiple power ports, на каждом порту необходимо установить развязывающий конденсатор.

удаление электролитических конденсаторов от источников тепла

When designing, the PCB engineer must first consider whether the ambient temperature of the electrolytic capacitor meets the requirements, and secondly, удалять конденсаторы как можно дальше от области нагрева, с тем чтобы предотвратить высыхание жидких электролитов в конденсаторах.

расстояние между порфирами

расстояние между пакетами дисков - это вопрос, который инженер должен учитывать при компоновке. The spacing between patches can neither be too large (wasting the circuit layout) nor too small to avoid solder paste printing adhesion and soldering repair difficulties.

размер интервала можно проиллюстрировать следующим образом:

то же оборудование, мм 0.3

другое устройство: 0.13*h+0.3mm (h is the maximum height difference between the surrounding neighbors and the device)

при ручной сварке и ремонте необходимо иметь дистанцию от оборудования: 1,5 мм.

7. толщина провода сборки равна ширине

сохранение неиспользованных швов

The situation where two pins of a chip should not be used, Но физический вывод чипа действительно существует. если две кнопки находятся в плавающем состоянии, как показано в правой части диаграммы выше, it is easy to cause interference.

если сами чипы не соединены (NC), добавить паяльную тарелку, а затем заземлить паяльную панель для защиты, можно избежать помех.

9. Осторожно при пробивке.

почти во всех панелях PCB, vias must be used to provide conductive connections between different layers. PCB design engineers need to be especially careful, because vias will generate inductance and capacitance. В некоторых случаях, they will also produce reflection, Потому что при изготовлении проходного отверстия в регистрирующем канале происходит изменение характеристического импеданса.

Следует также иметь в виду, что перерывы в работе увеличивают длину дорожки регистрации и требуют согласования. Если след является дифференциальной линией, то следует, насколько это возможно, избегать просачивания. в тех случаях, когда это невозможно, для компенсации сигналов и задержек на пути возвращения использовались отверстия в обоих каналах регистрации.

10. Настройка печати штрихового кода

1) сетка штрихового кода устанавливается горизонтально / вертикально.

2) The position of the bar code should not cover the pads, испытательное отверстие, be covered by the handle bar, и легко читать.

3) от края пластины 5 мм, от руки 15 мм.

4) Single-sided device board: Top surface solid line frame - Top surface dashed line frame; Double-sided device board: All solid line frames.

5) размер рамки штрихового кода предпочтительнее: 42 * 8mm - 42 * 6mm - 7 * 9mm. 42 * 8 относится к одной доске, проходящей через автоматическую линию.